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Arm 全新 Lumex CSS 平臺(tái)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)性能提升，驅(qū)動(dòng)消費(fèi)電子設(shè)備“更智能、更高效、更個(gè)性化”

Arm 控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱 Arm)今日宣布推出全新 Arm? Lumex?計(jì)算子系統(tǒng) (Compute Subsystem, CSS) 平臺(tái)，這是一套專為旗艦級(jí)智能手機(jī)及下一代個(gè)人電腦加速其人工智能 (AI) 體驗(yàn)的先進(jìn)計(jì)算平臺(tái)。Lumex CSS 平臺(tái)集成了搭載第二代可伸縮矩陣擴(kuò)展 (SME2) 技術(shù)的最高性能 Arm CPU、GPU 及系統(tǒng) IP，不僅能助力生態(tài)伙伴更快將 AI 設(shè)備推向市場(chǎng)，還可支持桌面級(jí)移動(dòng)游戲、實(shí)時(shí)翻譯、智能助手及個(gè)性化應(yīng)用等多樣的豐富體驗(yàn)。

Arm
2025-09-10

消費(fèi)電子 CPU AI
無需鉗位電路實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻RDS(on)的測(cè)量技術(shù)

傳統(tǒng)的動(dòng)態(tài)RDS(on)測(cè)量技術(shù)依賴于二極管鉗位電路，使示波器能夠以足夠的分辨率測(cè)量漏源電壓，而不會(huì)使示波器輸入過載。泰克為4、5和6系列MSO示波器推出的寬禁帶雙脈沖測(cè)試（WBG-DPT）測(cè)量軟件引入了一種新的軟件鉗位方法，采用獨(dú)特的雙探頭技術(shù)，無需使用鉗位電路。

泰克科技（Tektronix）
2025-09-10

示波器測(cè)試測(cè)量
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以芯馳科技產(chǎn)品為核心的車身控制器開發(fā)板方案

2025年9月9日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以芯馳科技(SemiDrive)E3106 MCU為主，輔以安森美(onsemi)NCV8730低壓差穩(wěn)壓器、恩智浦(NXP)FS5600汽車系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片、TJA1044GT/32 CAN收發(fā)器、TJA1022 LIN收發(fā)器等產(chǎn)品的車身控制器開發(fā)板方案。

大聯(lián)大控股
2025-09-09

收發(fā)器開發(fā)板車身控制器
e絡(luò)盟全面開售 Nexperia 廣泛新品組合

中國(guó)上海，2025 年9月9日 — Nexperia 每年增加 800 多種新產(chǎn)品類型。2024 年，僅模擬和電源管理應(yīng)用便推出了超過 70 種新部件。為支持 Nexperia 產(chǎn)品擴(kuò)展，e絡(luò)盟緊跟其不斷擴(kuò)大的產(chǎn)品組合，擴(kuò)充了自身的庫(kù)存產(chǎn)品型號(hào)范圍，以便更精準(zhǔn)的服務(wù)全球工程師。

e絡(luò)盟
2025-09-09

電源管理二極管 SiC
Bourns 亮相 2025 印度慕尼黑電子展全新組件、GaN 電源與高效過溫保護(hù)技術(shù)登場(chǎng)

Bourns 將首次展示印度設(shè)計(jì)中心的設(shè)計(jì)與研發(fā)能力

Bourns
2025-09-09

電阻逆變器 GaN 電源
制造企業(yè)ESG通關(guān)“三策”：部署協(xié)作機(jī)器人的戰(zhàn)略價(jià)值

隨著中國(guó)綠色發(fā)展不斷深入，ESG(環(huán)境、社會(huì)、治理)已成為制造企業(yè)必須面對(duì)的議題。尤其在工業(yè)領(lǐng)域推進(jìn)節(jié)能減碳、綠色轉(zhuǎn)型的背景下，ESG不再只是合規(guī)要求，更是企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。2025年初，歐盟供應(yīng)鏈法案落地，中國(guó)出海制造企業(yè)面臨更重大挑戰(zhàn)：如何在節(jié)能的同時(shí)，保持高效生產(chǎn)?而協(xié)作機(jī)器人，正是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的重要技術(shù)路徑。

廠商動(dòng)態(tài)
2025-09-09

機(jī)器人 ESG 3C電子
大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon產(chǎn)品的2.5kW空調(diào)電源方案

2025年9月4日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)2.5kW PFC評(píng)估板的空調(diào)電源方案。

大聯(lián)大控股
2025-09-09

功率開關(guān) 柵極驅(qū)動(dòng) 空調(diào)電源
X-FAB現(xiàn)推出GaN-on-Si代工服務(wù)

XG035 dMode工藝將提供MPW、原型設(shè)計(jì)及量產(chǎn)服務(wù)

X-FAB
2025-09-09

半導(dǎo)體晶圓 SiC
IAR借助在瑞薩RH850/U2A MCU MCAL支持，加速汽車軟件開發(fā)

瑞典烏普薩拉，2025年9月4日 — 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR宣布，瑞薩最新推出的具備量產(chǎn)條件的RH850/U2A MCAL(微控制器抽象層)軟件包，已全面支持IAR的RH850工具鏈(v2.21.2功能安全版)。瑞薩RH850/U2A MCU專為高性能、功能安全和低功耗的汽車應(yīng)用而打造，廣泛應(yīng)用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車身控制和電動(dòng)汽車平臺(tái)等領(lǐng)域。

IAR
2025-09-09

MCU 電動(dòng)汽車 ADAS
讓高性能計(jì)算芯片設(shè)計(jì)與CXL規(guī)范修訂保持同步

在當(dāng)今的高性能計(jì)算領(lǐng)域，確保處理器、存儲(chǔ)和加速器之間快速可靠的通信對(duì)系統(tǒng)性能和可擴(kuò)展性至關(guān)重要。因此，就誕生了Compute Express Link?（CXL?）標(biāo)準(zhǔn)：其目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)一致的內(nèi)存訪問、低延遲的數(shù)據(jù)傳輸，以及不同先進(jìn)架構(gòu)之間的無縫互操作性。

廠商動(dòng)態(tài)
2025-09-09

芯片設(shè)計(jì) 處理器加速器
直播預(yù)告 | 恩智浦技術(shù)日巡回研討會(huì)：技術(shù)盛宴，“云端”開席！

9月9日，恩智浦技術(shù)日巡回研討會(huì)將在杭州舉辦！活動(dòng)同期，恩智浦?jǐn)y手生態(tài)合作伙伴，將對(duì)會(huì)議中精彩的技術(shù)演講全程進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)直播，讓更多的開發(fā)者足不出戶，也能夠直擊活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，解鎖前沿產(chǎn)品方案，共赴“云端”技術(shù)盛宴！

米爾電子
2025-09-09

半導(dǎo)體恩智浦物聯(lián)網(wǎng)
6TOPS算力驅(qū)動(dòng)30億參數(shù)LLM，米爾RK3576部署端側(cè)多模態(tài)多輪對(duì)話

當(dāng) GPT-4o 用毫秒級(jí)響應(yīng)處理圖文混合指令、Gemini-1.5-Pro 以百萬 token 上下文 “消化” 長(zhǎng)文檔時(shí)，行業(yè)的目光正從云端算力競(jìng)賽轉(zhuǎn)向一個(gè)更實(shí)際的命題：如何讓智能 “落地”?—— 擺脫網(wǎng)絡(luò)依賴、保護(hù)本地隱私、控制硬件成本，讓設(shè)備真正具備 “看見并對(duì)話” 的離線智能，成為邊緣 AI 突破的核心卡點(diǎn)。

米爾電子
2025-09-09

NPU 邊緣 AI 端側(cè)小語(yǔ)言模型
芯科科技Works With開發(fā)者大會(huì)首度亮相深圳以AI與無線連接創(chuàng)新賦能智聯(lián)未來

多家合作廠商、生態(tài)伙伴及各大聯(lián)盟將聯(lián)袂呈現(xiàn)重磅演講和圓桌論壇，亦可體驗(yàn)多樣化無線技術(shù)培訓(xùn)

Silicon Labs
2025-09-09

無線連接物聯(lián)網(wǎng) AI
TrendForce集邦咨詢: AI與通用型服務(wù)器驅(qū)動(dòng)需求，2Q25前五大企業(yè)級(jí)SSD品牌廠營(yíng)收季增12.7%

Sept. 8, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第二季NVIDIA(英偉達(dá)) Blackwell平臺(tái)規(guī)?；鲐?，以及北美CSP業(yè)者持續(xù)擴(kuò)大布局General Server(通用型服務(wù)器)，均帶動(dòng)Enterprise SSD(企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤)需求顯著成長(zhǎng)，前五大品牌廠營(yíng)收合計(jì)逾51億美元，季增12.7%。然而，DDR4的短缺和主控IC載板的交期延長(zhǎng)，導(dǎo)致Enterprise SSD普遍供不應(yīng)求，也牽動(dòng)各廠商第二季的市占比例和營(yíng)收表現(xiàn)。

TrendForce集邦咨詢
2025-09-09

服務(wù)器 SSD DDR4
TrendForce集邦咨詢：預(yù)估2025年iPhone 17系列出貨量小幅成長(zhǎng)，Air系列將引領(lǐng)產(chǎn)品線變革

Sept. 4, 2025 ---- Apple(蘋果)即將發(fā)布iPhone 17、iPhone 17 Air(暫名)、iPhone 17 Pro及Pro Max四款旗艦新機(jī)，除了外觀辨識(shí)度升級(jí)，處理器性能、散熱和拍攝功能等均有所提升，有望帶動(dòng)買氣。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2025年iPhone 17系列出貨量有望較iPhone 16系列于2024年的出貨表現(xiàn)成長(zhǎng)3.5%;Pro系列依然是市場(chǎng)銷售主力。不過，全球經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)疲弱及高端機(jī)型潛在漲價(jià)可能性，將成為銷售的挑戰(zhàn)。

TrendForce集邦咨詢
2025-09-09

折疊機(jī) iPhone 16 A19處理器