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Deca與冠捷半導體(SST)達成戰(zhàn)略合作共同推進非易失性存儲(NVM)芯粒解決方案

雙方攜手為客戶打造以存儲為核心的模塊化基礎架構，支持先進的多裸片架構設計

Microchip
2025-09-11

非易失性存儲半導體嵌入式
英飛凌推出12kW 高功率密度AI數(shù)據(jù)中心與服務器電源(PSU)參考設計

【2025年9月10日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)宣布推出一款適用于AI數(shù)據(jù)中心與服務器的12 kW高性能電源(PSU)參考設計。該參考設計兼具高效率和高功率密度的優(yōu)勢，并采用了包含硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)在內相關半導體材料，為工程師們提供了理想的解決方案，助力加速開發(fā)進程。

英飛凌
2025-09-11

服務器電源 AI數(shù)據(jù)中心
加速PCIe 5產(chǎn)品設計和測試

PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）是為現(xiàn)代服務器和計算機添加顯卡和網(wǎng)卡等關鍵外設的首選總線，也是推動生成式AI、全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心以及其他許多領域發(fā)展的重要硬件組成部分。

是德科技
2025-09-11

數(shù)據(jù)中心服務器生成式AI
立足前沿產(chǎn)品技術，村田攜多款產(chǎn)品亮相2025光博會

9月10日，全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國攜旗下多款創(chuàng)新產(chǎn)品與整體方案亮相第26屆中國國際光電博覽會，重點展示了面向光模塊、交換機、光收發(fā)器等設備的高性能元器件產(chǎn)品及高效能源解決方案。

廠商動態(tài)
2025-09-11

電子元器件
艾邁斯歐司朗亮相CIOE 2025，重磅發(fā)布多款光與傳感新品及創(chuàng)新應用

中國上海，2025年9月10日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日亮相第二十六屆中國國際光電博覽會（CIOE 2025），發(fā)布其最新的直接飛行時間（dToF）傳感器TMF8829。同時，艾邁斯歐司朗還攜手行業(yè)合作伙伴先臨三維，在展臺現(xiàn)場共同揭幕先臨三維多功能無線一體式手持3D掃描儀EinScan Rigil，該產(chǎn)品搭載了艾邁斯歐司朗先進的紅外和藍激光解決方案。這兩大成果充分展示了艾邁斯歐司朗依托卓越創(chuàng)新能力與深度合作生態(tài)，驅動產(chǎn)業(yè)升級與智能制造進程，并在多場景智能化與數(shù)字化轉型中發(fā)揮了引領作用。

艾邁斯歐司朗
2025-09-10

消費電子傳感器 3D掃描儀
兆易創(chuàng)新亮相CIOE光博會，以多元產(chǎn)品線賦能光通信未來

中國北京(2025年9月10日)—— 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)亮相于深圳國際會展中心舉辦的第26屆中國國際光電博覽會(展位號：12C12)，全面展示GD25 SPI NOR Flash、GD32 MCU等產(chǎn)品組合在光模塊領域的創(chuàng)新應用方案，集中體現(xiàn)公司在高速光通信行業(yè)的技術優(yōu)勢。

兆易創(chuàng)新
2025-09-10

光通信 MCU Flash
Vishay推出具有低直流偏壓特性和低介質損耗因子(DF)的一類瓷介徑向引線高壓直插瓷片電容

這些器件可降低工業(yè)和醫(yī)療應用中高壓發(fā)生器的功率損耗

VISHAY
2025-09-10

電容高壓發(fā)生器脈沖激光器
搭載羅姆SiC MOSFET的舍弗勒逆變磚開始量產(chǎn)

中國上海，2025年9月10日——全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與德國大型汽車零部件供應商舍弗勒集團(總部位于德國赫爾佐根奧拉赫，以下簡稱“舍弗勒”)宣布，作為戰(zhàn)略合作伙伴關系的重要里程碑，舍弗勒開始量產(chǎn)搭載羅姆SiC(碳化硅)MOSFET裸芯片的新型高電壓逆變磚。這是面向中國大型汽車制造商設計的產(chǎn)品。

ROHM
2025-09-10

電動汽車 MOSFET SiC
Credo發(fā)布專為低功耗、高帶寬與超低時延的AI網(wǎng)絡打造的Bluebird 1.6T光DSP芯片

中國深圳，2025年9月10日——Credo Technology Group Holding Ltd(納斯達克代碼：CRDO)是一家提供安全可靠高速連接方案的科創(chuàng)型企業(yè)，今日正式發(fā)布其高性能、低功耗Bluebird 數(shù)字信號處理器(DSP)，用于1.6 Tbps光模塊。該突破性技術實現(xiàn)高能效的單通道224 Gbps PAM4數(shù)據(jù)傳輸，為解鎖業(yè)界最前沿 GPU芯片的強大算力提供關鍵支撐。

Credo（默升科技）
2025-09-10

AI 算力 DSP芯片
是德科技將在“2025歐洲微波周EuMW”展示推動射頻與毫米波創(chuàng)新的解決方案

活動內容：在2025年歐洲微波周(EuMW)上，是德科技將展示前沿解決方案，助力加速空間、國防、汽車、寬帶無線、物聯(lián)網(wǎng)、5G及6G應用領域的射頻(RF)與毫米波(mmWave)創(chuàng)新。

是德科技
2025-09-10

射頻毫米波微波
升壓轉換器集成Silent Switcher技術和輸入斷開功能，實現(xiàn)出色性能和可靠保護

本文介紹一款小尺寸、功能強大、低噪聲的單芯片同步升壓轉換器。文章重點介紹了該集成電路的多個特性。這些特性能夠增強電路性能，并支持定制，以滿足各種應用的要求。

ADI
2025-09-10

集成電路電路升壓轉換器
安森美將在PCIM Asia 2025展示汽車、工業(yè)與AI數(shù)據(jù)中心前沿電源創(chuàng)新技術

從電動出行到綠色算力，以全領域創(chuàng)新助力可持續(xù)發(fā)展

安森美(onsemi)
2025-09-10

數(shù)據(jù)中心 AI 電源
xMEMS發(fā)布搭載MEMS技術的AI眼鏡原型機，提升智能可穿戴設備的性能與舒適度

搭載Sycamore揚聲器與μCooling微型氣冷式主動散熱芯片的原型機實現(xiàn)更薄、更輕、散熱表現(xiàn)更好的AI眼鏡，并將于xMEMS Live 2025首次亮相

廠商動態(tài)
2025-09-10

揚聲器可穿戴設備
亞馬遜云科技在中國區(qū)域推出Amazon Graviton4實例以自研芯片驅動企業(yè)算力升級

北京——2025年9月10日亞馬遜云科技宣布，通過與光環(huán)新網(wǎng)和西云數(shù)據(jù)的緊密合作，在亞馬遜云科技(北京)區(qū)域和亞馬遜云科技(寧夏)區(qū)域推出基于新一代自研芯片Amazon Graviton4處理器的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)C8g、M8g和R8g實例，針對客戶不同類型的工作負載進行優(yōu)化。與Amazon Graviton3處理器相比，Amazon Graviton4性能提高約30%，獨立核心數(shù)增加50%，內存帶寬提升75%，為客戶廣泛的工作負載帶來更佳性價比和更高能效。

亞馬遜云科技
2025-09-10

自研芯片算力 AI驅動
Arm 全新 Lumex CSS 平臺實現(xiàn)兩位數(shù)性能提升，驅動消費電子設備“更智能、更高效、更個性化”

Arm 控股有限公司(納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱 Arm)今日宣布推出全新 Arm? Lumex? 計算子系統(tǒng) (Compute Subsystem, CSS) 平臺，這是一套專為旗艦級智能手機及下一代個人電腦加速其人工智能 (AI) 體驗的先進計算平臺。Lumex CSS 平臺集成了搭載第二代可伸縮矩陣擴展 (SME2) 技術的最高性能 Arm CPU、GPU 及系統(tǒng) IP，不僅能助力生態(tài)伙伴更快將 AI 設備推向市場，還可支持桌面級移動游戲、實時翻譯、智能助手及個性化應用等多樣的豐富體驗。

Arm
2025-09-10

CPU 消費電子 AI