要打造一款每天都必須經(jīng)受踩踏、浸泡甚至吞咽的嵌入式設(shè)備,你會如何著手設(shè)計呢?這就是研發(fā)“聯(lián)網(wǎng)奶牛”系統(tǒng)的工程師們面臨的現(xiàn)實。無論是外部還是內(nèi)部傳感器,都在將牲畜轉(zhuǎn)變?yōu)榛铙w數(shù)據(jù)樞紐。
據(jù)美國CNBC網(wǎng)站報道,9月18日,英偉達CEO黃仁勛宣布,與英特爾達成投資50億美元的投資及技術(shù)合作,這是在雙方進行一年多的討論后做出的決定。
2025年09月19日,比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布,對其智能IVT(電流、電壓和溫度)傳感平臺進行升級,為MLX91230(霍爾效應(yīng))和MLX91231(分流接口)傳感器增設(shè)負(fù)溫度系數(shù)(NTC)電阻輸入功能。此次升級使工程師能夠在現(xiàn)有結(jié)溫讀數(shù)的基礎(chǔ)上,更精準(zhǔn)地測量外部溫度,從而滿足安全關(guān)鍵型應(yīng)用中對全面監(jiān)測的需求。
隨著人工智能(AI)技術(shù)深入千行百業(yè),安全能力已成為AI規(guī)模化落地不可或缺的基石?!蛾P(guān)于深入實施“人工智能+”行動的意見》中也明確強調(diào)“提升安全能力水平”,進一步凸顯了安全在AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的核心地位。
近日,全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)商XMOS攜手物聯(lián)網(wǎng)硬件賦能者矽遞科技(Seeed Studio)聯(lián)合宣布:推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker遠(yuǎn)場麥克風(fēng)陣列AI智能語音識別開發(fā)板,并已在全球市場全面上市。新推出的功能強大的語音交互開發(fā)板包含3款產(chǎn)品:ReSpeaker XVF 3800裸板、帶有聲學(xué)外殼的ReSpeaker XVF 3800和內(nèi)置Seeed Studio XIAO ESP32S3的ReSpeaker XVF 3800。它們可以為智能設(shè)備和應(yīng)用的開發(fā)者提供全面的、高性能的語音識別硬件和智能前端解決方案。
Sept. 19, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,Meta近日發(fā)布的首款量產(chǎn)AR裝置Meta Ray-Ban Display Glasses,采用了LCoS顯示技術(shù),預(yù)期將可帶動LCoS顯示產(chǎn)品的市場占比于2026年上升至13%。單片全彩的LEDoS則有望于2028年才迎來技術(shù)、成本的重大突破,在此之前,二者的競爭將更加激烈。
正弦波振蕩器會以預(yù)設(shè)的頻率無限期地產(chǎn)生輸出波形;也就是說,它會持續(xù)不斷地運行。雷達等設(shè)備中的許多電子電路要求振蕩器在特定時間內(nèi)開啟,并在之后的時間保持關(guān)閉狀態(tài),直到需要時再開啟。此類電路被稱為脈沖振蕩器或振鈴振蕩器。它們其實是在特定時間開啟和關(guān)閉的正弦波振蕩器。圖1顯示了脈沖振蕩器的電路圖,諧振電路位于發(fā)射極電路中。VGATE上的正輸入會使Q1深度導(dǎo)通,電流流經(jīng)L1。因此,振蕩無法發(fā)生。負(fù)向輸入脈沖(簡稱“門控”)會切斷Q1,諧振電路發(fā)生振蕩或振鈴,直到門控輸入結(jié)束或振鈴消失或停止(以先發(fā)生者為準(zhǔn))。
新一代LAN9645xF和LAN9645xS千兆以太網(wǎng)交換機具備高可配置性,支持多端口與先進功能
近日,QuestMobile發(fā)布的2025年8月手機廠商旗下Al助手月活躍用戶規(guī)模數(shù)據(jù)顯示,OPPO小布助手的8月活躍用戶規(guī)模以70.9%的占比位居行業(yè)第一,登頂國內(nèi)手機廠商旗下AI助手月活榜首。這一成績充分證明了小布助手在行業(yè)中的領(lǐng)先地位,更反映出其持續(xù)提升的AI產(chǎn)品力和用戶粘性。
英特爾將利用 NVIDIA NVLink 設(shè)計和制造定制化的數(shù)據(jù)中心和客戶端 CPU;NVIDIA 將投資 50 億美元購入英特爾普通股。
亞馬遜云科技致力于成為運行開放權(quán)重模型的最佳平臺,在Amazon Bedrock上新增五個模型選項,持續(xù)豐富模型選擇,進一步滿足客戶需求。
2025年上半年,在愛普生(EPSON)于佛山順德舉辦的“2025年度代理商會議”上,世強硬創(chuàng)平臺憑借其在2024/2025財年(2024年4月-2025年3月)在銷售額達成率、高價值產(chǎn)品滲透率及戰(zhàn)略協(xié)同效率方面的全方位卓越表現(xiàn),一舉斬獲三項年度最高榮譽:
Sept. 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,因應(yīng)AMD(超威)將于2026年推出MI450 Helios平臺,近期NVIDIA(英偉達)積極要求Vera Rubin server rack的關(guān)鍵零組件供應(yīng)商提高產(chǎn)品規(guī)格,包括HBM4的Speed per Pin須調(diào)升至10Gbps。盡管規(guī)格能否提升仍有變量,預(yù)計SK hynix(SK海力士)在HBM4量產(chǎn)初期將維持其最大供應(yīng)商的優(yōu)勢。
在邊緣 AI 市場 48.3% 年復(fù)合增長率的推動下, 解鎖工業(yè)AI未來的關(guān)鍵途徑