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利用與硬件無關(guān)的方法簡化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)：驅(qū)動程序?qū)崿F(xiàn)

本文探討如何在項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)與硬件無關(guān)的驅(qū)動程序。即插即用的設(shè)計(jì)理念能夠顯著降低嵌入式軟件或固件設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，無論設(shè)計(jì)者的經(jīng)驗(yàn)水平如何，都能從中受益。如果您想了解驅(qū)動程序的基本函數(shù)和嵌入式系統(tǒng)的軟件架構(gòu)，請參見文章“利用與硬件無關(guān)的方法簡化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)：基本知識”。

ADI
2025-07-07

嵌入式系統(tǒng) 傳感器 C語言
英飛凌將CAPSENSE?集成至PSOC? HV微控制器，賦能先進(jìn)觸控傳感應(yīng)用等智能傳感器和執(zhí)行器

【2025年7月7日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)最新推出了PSOCTM 4 HVMS產(chǎn)品系列，擴(kuò)展其PSOC? 4 HV微控制器(MCU)平臺。這一新系列專門針對空間受限的傳感和執(zhí)行器應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，將高壓功能與先進(jìn)的模擬傳感能力集成到標(biāo)準(zhǔn)MCU中，只需極少的外部元件即可直連汽車電池和車載網(wǎng)絡(luò)。

英飛凌
2025-07-07

微控制器智能傳感器執(zhí)行器
PCIe M.2接口測試的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與泰克解決方案

本文將從行業(yè)角度出發(fā)，探討PCIe M.2接口測試的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)以及泰克提供的創(chuàng)新解決方案。

泰克科技（Tektronix）
2025-07-07

測試測量
用于高頻測量的分流電阻串聯(lián)電感補(bǔ)償

本文描述了一種定義簡單RC濾波器的技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)超過1MHz的基于分流器的電流測量。

泰克科技（Tektronix）
2025-07-07

測試測量
意法半導(dǎo)體公布2025年第二季度財(cái)報(bào)和電話會議時(shí)間安排

2025年7月4日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 將在2025年7月24日歐洲證券交易所開盤前公布2025年第二季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。

意法半導(dǎo)體
2025-07-04

意法半導(dǎo)體
利用人工智能提升車間生產(chǎn)效率

在人工智能 (AI) 革命的風(fēng)口浪尖，人們開始擔(dān)憂 AI 是否會取代人工。然而，仔細(xì)想想，將 AI 應(yīng)用于零部件制造并不意味著完全用自動化取代人員和流程；相反，AI 能讓效率倍增，通過增強(qiáng)現(xiàn)有系統(tǒng)來提升生產(chǎn)效能。以計(jì)算機(jī)輔助制造 (CAM) 系統(tǒng)中的智能協(xié)作為例：通過分析零部件的 3D 模型并與復(fù)雜軟件進(jìn)行交互，AI 能自動生成刀具路徑優(yōu)化方案。當(dāng)傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝與智能數(shù)據(jù)采集相結(jié)合時(shí)，AI 與全維度數(shù)字孿生技術(shù)將成為實(shí)現(xiàn)下一代數(shù)據(jù)驅(qū)動型制造的核心推動力。

西門子EDA
2025-07-04

人工智能數(shù)字孿生零部件制造
xMEMS Labs榮獲2025年度Best of Sensors雙項(xiàng)大獎(jiǎng)：“最佳 MEMS 解決方案”與“年度初創(chuàng)公司”

中國，北京— 2025年7月3日 — 全球先進(jìn)的硅基壓電MEMS氣泵的發(fā)明者及MEMS揚(yáng)聲器領(lǐng)導(dǎo)廠商 xMEMS Labs, Inc. 今日宣布，榮獲2025年Best of Sensors Awards兩項(xiàng)大獎(jiǎng) — “最佳MEMS解決方案獎(jiǎng)”(XMC-2400 微型氣冷式主動散熱芯片)以及“年度初創(chuàng)公司獎(jiǎng)”。其他入圍“最佳MEMS解決方案獎(jiǎng)”的公司包括 STMicroelectronics、SiTime、Infineon Technologies 和 sensiBel AS。

廠商動態(tài)
2025-07-04

MEMS揚(yáng)聲器硅基微型揚(yáng)聲器散熱芯片
恩智浦推出全新電芯控制系列IC，賦能新能源解決方案

全新的BMx7318/7518系列IC（集成電路）產(chǎn)品提供先進(jìn)、高性價(jià)比的18通道鋰電池電芯控制解決方案，專為提升電動汽車、儲能系統(tǒng)及48V應(yīng)用的性能與安全性而設(shè)計(jì)

恩智浦半導(dǎo)體
2025-07-04

汽車電子 IC
十年協(xié)同創(chuàng)新，恩智浦持續(xù)助力零跑全域自研技術(shù)進(jìn)階

7月2日，恩智浦半導(dǎo)體宣布，零跑全新的LEAP 3.5中央集成電子電氣架構(gòu)中采用恩智浦S32K388，助力其實(shí)現(xiàn)中央域控集成進(jìn)一步升級。同時(shí)，隨著基于該架構(gòu)的零跑B系列首款全球化車型 B10的發(fā)布，也實(shí)現(xiàn)了恩智浦S32K388的全球量產(chǎn)首發(fā)。

恩智浦半導(dǎo)體
2025-07-04

汽車電子
恩智浦與長城汽車深化合作，助力長城汽車智能化變革

7月2日，恩智浦半導(dǎo)體宣布與長城汽車深化合作，圍繞電氣化、下一代電子電氣架構(gòu)攜手深耕，共促長城汽車智能化進(jìn)階。

恩智浦半導(dǎo)體
2025-07-04

汽車電子
恩智浦與深藍(lán)汽車?yán)m(xù)簽聯(lián)合創(chuàng)新中心，深化智能電動汽車核心技術(shù)合作

7月2日，恩智浦半導(dǎo)體與深藍(lán)汽車?yán)m(xù)簽聯(lián)合創(chuàng)新中心合作協(xié)議。雙方將圍繞新能源汽車電子電氣架構(gòu)、整車動力控制、無線通信等關(guān)鍵領(lǐng)域，深化產(chǎn)品設(shè)計(jì)與前沿應(yīng)用研發(fā)合作，推動智能電動汽車技術(shù)加速發(fā)展。

恩智浦半導(dǎo)體
2025-07-04

汽車電子
Vishay NTC浸入式熱敏電阻為液冷汽車系統(tǒng)提供1.5秒快速響應(yīng)時(shí)間

器件通過AEC-Q200認(rèn)證，能夠與多種液體永久接觸，而無需昂貴的線對線連接器

VISHAY
2025-07-03

連接器熱敏電阻液冷汽車系統(tǒng)
e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng) TE Connectivity 全新自動化解決方案

加速自動化項(xiàng)目和提高工業(yè)生產(chǎn)力的關(guān)鍵產(chǎn)品現(xiàn)已備貨

e絡(luò)盟
2025-07-03

自動化連接器傳感器
貿(mào)澤即日起開售適用于數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的全新TE Connectivity QSFP 112G SMT連接器

2025年7月3日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT連接器與殼體。QSFP 112G SMT連接器可實(shí)現(xiàn)每端口高達(dá)400Gbps的高速數(shù)據(jù)傳輸，適用于電信、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心以及測試和測量等應(yīng)用。

貿(mào)澤電子
2025-07-03

數(shù)據(jù)中心連接器殼體
用于電動汽車供電網(wǎng)絡(luò)（PDN）的高壓母線轉(zhuǎn)換器 48 V電源模塊

電氣化帶來的經(jīng)濟(jì)效益和生活質(zhì)量提升推動了高壓（HV）至 48V DC-DC 轉(zhuǎn)換技術(shù)在眾多市場中的應(yīng)用。隨著電池電壓的增加，集成高壓至48V轉(zhuǎn)換的電源模塊在電動汽車和其他應(yīng)用中變得越來越普遍。了解雙向固定比率母線轉(zhuǎn)換器模塊如何優(yōu)化這些系統(tǒng)中的供電。

Vicor
2025-07-03

轉(zhuǎn)換器電動汽車 48 V電源模塊