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Arm 全新 Lumex CSS 平臺實現(xiàn)兩位數(shù)性能提升，驅(qū)動消費電子設備“更智能、更高效、更個性化”
Arm 控股有限公司(納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱 Arm)今日宣布推出全新 Arm? Lumex?計算子系統(tǒng) (Compute Subsystem, CSS) 平臺，這是一套專為旗艦級智能手機及下一代個人電腦加速其人工智能 (AI) 體驗的先進計算平臺。Lumex CSS 平臺集成了搭載第二代可伸縮矩陣擴展 (SME2) 技術的最高性能 Arm CPU、GPU 及系統(tǒng) IP，不僅能助力生態(tài)伙伴更快將 AI 設備推向市場，還可支持桌面級移動游戲、實時翻譯、智能助手及個性化應用等多樣的豐富體驗。
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無需鉗位電路實現(xiàn)動態(tài)導通電阻RDS(on)的測量技術
傳統(tǒng)的動態(tài)RDS(on)測量技術依賴于二極管鉗位電路，使示波器能夠以足夠的分辨率測量漏源電壓，而不會使示波器輸入過載。泰克為4、5和6系列MSO示波器推出的寬禁帶雙脈沖測試（WBG-DPT）測量軟件引入了一種新的軟件鉗位方法，采用獨特的雙探頭技術，無需使用鉗位電路。
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大聯(lián)大世平集團推出以芯馳科技產(chǎn)品為核心的車身控制器開發(fā)板方案
2025年9月9日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以芯馳科技(SemiDrive)E3106 MCU為主，輔以安森美(onsemi)NCV8730低壓差穩(wěn)壓器、恩智浦(NXP)FS5600汽車系統(tǒng)基礎芯片、TJA1044GT/32 CAN收發(fā)器、TJA1022 LIN收發(fā)器等產(chǎn)品的車身控制器開發(fā)板方案。
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e絡盟全面開售 Nexperia 廣泛新品組合
中國上海，2025 年9月9日 — Nexperia 每年增加 800 多種新產(chǎn)品類型。2024 年，僅模擬和電源管理應用便推出了超過 70 種新部件。為支持 Nexperia 產(chǎn)品擴展，e絡盟緊跟其不斷擴大的產(chǎn)品組合，擴充了自身的庫存產(chǎn)品型號范圍，以便更精準的服務全球工程師。
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Bourns 亮相 2025 印度慕尼黑電子展 全新組件、GaN 電源與高效過溫保護技術登場
Bourns 將首次展示印度設計中心的設計與研發(fā)能力
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制造企業(yè)ESG通關“三策”：部署協(xié)作機器人的戰(zhàn)略價值
隨著中國綠色發(fā)展不斷深入，ESG(環(huán)境、社會、治理)已成為制造企業(yè)必須面對的議題。尤其在工業(yè)領域推進節(jié)能減碳、綠色轉(zhuǎn)型的背景下，ESG不再只是合規(guī)要求，更是企業(yè)競爭力的關鍵。2025年初，歐盟供應鏈法案落地，中國出海制造企業(yè)面臨更重大挑戰(zhàn)：如何在節(jié)能的同時，保持高效生產(chǎn)?而協(xié)作機器人，正是實現(xiàn)這一目標的重要技術路徑。
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大聯(lián)大品佳集團推出基于Infineon產(chǎn)品的2.5kW空調(diào)電源方案
2025年9月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)2.5kW PFC評估板的空調(diào)電源方案。
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X-FAB現(xiàn)推出GaN-on-Si代工服務
XG035 dMode工藝將提供MPW、原型設計及量產(chǎn)服務
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IAR借助在瑞薩RH850/U2A MCU MCAL支持，加速汽車軟件開發(fā)
瑞典烏普薩拉，2025年9月4日 — 全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR宣布，瑞薩最新推出的具備量產(chǎn)條件的RH850/U2A MCAL(微控制器抽象層)軟件包，已全面支持IAR的RH850工具鏈(v2.21.2功能安全版)。瑞薩RH850/U2A MCU專為高性能、功能安全和低功耗的汽車應用而打造，廣泛應用于高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車身控制和電動汽車平臺等領域。
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讓高性能計算芯片設計與CXL規(guī)范修訂保持同步
在當今的高性能計算領域，確保處理器、存儲和加速器之間快速可靠的通信對系統(tǒng)性能和可擴展性至關重要。因此，就誕生了Compute Express Link?（CXL?）標準：其目標是實現(xiàn)一致的內(nèi)存訪問、低延遲的數(shù)據(jù)傳輸，以及不同先進架構之間的無縫互操作性。
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直播預告 | 恩智浦技術日巡回研討會：技術盛宴，“云端”開席！
9月9日，恩智浦技術日巡回研討會將在杭州舉辦！活動同期，恩智浦攜手生態(tài)合作伙伴，將對會議中精彩的技術演講全程進行網(wǎng)絡直播，讓更多的開發(fā)者足不出戶，也能夠直擊活動現(xiàn)場，解鎖前沿產(chǎn)品方案，共赴“云端”技術盛宴！
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6TOPS算力驅(qū)動30億參數(shù)LLM，米爾RK3576部署端側(cè)多模態(tài)多輪對話
當 GPT-4o 用毫秒級響應處理圖文混合指令、Gemini-1.5-Pro 以百萬 token 上下文 “消化” 長文檔時，行業(yè)的目光正從云端算力競賽轉(zhuǎn)向一個更實際的命題：如何讓智能 “落地”?—— 擺脫網(wǎng)絡依賴、保護本地隱私、控制硬件成本，讓設備真正具備 “看見并對話” 的離線智能，成為邊緣 AI 突破的核心卡點。
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芯科科技Works With開發(fā)者大會首度亮相深圳 以AI與無線連接創(chuàng)新賦能智聯(lián)未來
多家合作廠商、生態(tài)伙伴及各大聯(lián)盟將聯(lián)袂呈現(xiàn)重磅演講和圓桌論壇，亦可體驗多樣化無線技術培訓
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TrendForce集邦咨詢: AI與通用型服務器驅(qū)動需求，2Q25前五大企業(yè)級SSD品牌廠營收季增12.7%
Sept. 8, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第二季NVIDIA(英偉達) Blackwell平臺規(guī)?；鲐洠约氨泵繡SP業(yè)者持續(xù)擴大布局General Server(通用型服務器)，均帶動Enterprise SSD(企業(yè)級固態(tài)硬盤)需求顯著成長，前五大品牌廠營收合計逾51億美元，季增12.7%。然而，DDR4的短缺和主控IC載板的交期延長，導致Enterprise SSD普遍供不應求，也牽動各廠商第二季的市占比例和營收表現(xiàn)。
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TrendForce集邦咨詢：預估2025年iPhone 17系列出貨量小幅成長，Air系列將引領產(chǎn)品線變革
Sept. 4, 2025 ---- Apple(蘋果)即將發(fā)布iPhone 17、iPhone 17 Air(暫名)、iPhone 17 Pro及Pro Max四款旗艦新機，除了外觀辨識度升級，處理器性能、散熱和拍攝功能等均有所提升，有望帶動買氣。TrendForce集邦咨詢預估，2025年iPhone 17系列出貨量有望較iPhone 16系列于2024年的出貨表現(xiàn)成長3.5%;Pro系列依然是市場銷售主力。不過，全球經(jīng)濟表現(xiàn)疲弱及高端機型潛在漲價可能性，將成為銷售的挑戰(zhàn)。
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