聚焦于Matter、藍(lán)牙、Wi-Fi、LPWAN、AI/ML五大熱門(mén)無(wú)線協(xié)議與技術(shù)。為年度盛會(huì)Works With大會(huì)賦能先行
芯片級(jí)封裝 IC,采用 ST 專(zhuān)有技術(shù),助力微型超低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備射頻性能設(shè)計(jì)一次性成功
2025年6月9日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Qorvo的QPA9822線性5G高增益/高驅(qū)動(dòng)放大器。QPA9822專(zhuān)為5G新空口 (NR) 瞬時(shí)信號(hào)帶寬及移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中的32節(jié)點(diǎn)mMIMO系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
本文闡釋了在開(kāi)關(guān)模式電源中使用氮化鎵(GaN)開(kāi)關(guān)所涉及的獨(dú)特考量因素和面臨的挑戰(zhàn)。文中提出了一種以專(zhuān)用GaN驅(qū)動(dòng)器為形式的解決方案,可提供必要的功能,打造穩(wěn)固可靠的設(shè)計(jì)。此外,本文還建議將LTspice?作為合適的工具鏈來(lái)使用,以便成功部署GaN開(kāi)關(guān)。
從車(chē)載提示到健康穿戴設(shè)備,中國(guó)工程師們?cè)?TITAN Haptics設(shè)計(jì)大賽中展示具有商業(yè)潛力的新穎觸覺(jué)交互方案
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車(chē)等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C)的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)手段攻克相關(guān)技術(shù)難題?。通過(guò)深入分析高溫產(chǎn)生的根源,我們旨在緩解其引發(fā)的問(wèn)題,從而增強(qiáng)集成電路在極端條件下的穩(wěn)健性并延長(zhǎng)使用壽命,同時(shí)優(yōu)化整體解決方案的成本。安森美(onsemi)的 Treo 平臺(tái)提供了全面的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng),專(zhuān)為支持高溫運(yùn)行而設(shè)計(jì)。
【2025年6月9日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布其業(yè)界領(lǐng)先的SEMPER? NOR閃存經(jīng)SGS-TüV認(rèn)證,達(dá)到最高功能安全認(rèn)證級(jí)別ASIL-D。這家權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)的外部專(zhuān)家在根據(jù)ISO 26262:2018標(biāo)準(zhǔn)對(duì)產(chǎn)品安全文檔進(jìn)行了詳細(xì)的分析后,證明SEMPER?產(chǎn)品達(dá)到了目前最嚴(yán)格的汽車(chē)應(yīng)用安全性能要求。
美光 LPDDR5X 內(nèi)存專(zhuān)為旗艦智能手機(jī)設(shè)計(jì),以業(yè)界領(lǐng)先的超薄封裝提供高速等級(jí)并顯著降低功耗
Pickering將于6月10-13日參加在長(zhǎng)春舉行的2025國(guó)際光博會(huì)
香港,2025年6月5 日 – 英特爾與香港大學(xué)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“港大”)“菁英聚·港大”(HKU Academy for the Talented,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“HKU AcT”)達(dá)成合作,攜手成立“AIM Lab: AI Mentors for All”(AI導(dǎo)師全民創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室)。雙方將共同為全港中學(xué)教師提供人工智能培訓(xùn)課程并開(kāi)展工作坊,幫助教師掌握AI知識(shí)與教學(xué)技能,秉持“AI for All”的AI普惠理念,推動(dòng)全港中學(xué)教育發(fā)展。該項(xiàng)目也得到了全球STEAM教育倡議者信棵基金會(huì)的全力支持與贊助。
The?EVLSPIN32G4-ACT?edge AI?motor drive reference design?simplifies the creation of smart?actuators. This design is based on?the STSPIN32G4, a 3-phase?motor driver for advanced motor?control systems.?It is designed to work with ST's STWIN.box (STEVAL-STWINBX1), a wireless industrial sensor node, to fast-track the development of systems that merge precise motor control with real-time environmental data analysis and IoT connectivity.
The?EVLDRIVE101-HPD?(High Power Density) motor-drive reference design packs a 3-phase gate driver, STM32G0 microcontroller, and 750W power stage on a circular PCB just 50mm in diameter. The board features extremely low power consumption in sleep mode, below 1uA, and its tiny outline can fit directly in equipment like hairdryers, handheld vacuums, power tools, and fans. It also fits easily into drones, robots, and drives for industrial equipment such as pumps and process-automation systems.
ST’s STSPIN32 drivers combine a general-purpose STM32 microcontroller (MCU) with a feature-rich three-phase gate driver to simplify design, save PCB area and accelerate time to market. The eight new?STSPIN32G0?devices contain gate drivers rated 45V, 250V and 600V, targeting applications from battery-operated appliances and power tools to industrial automation, robots, HVAC systems and line-powered home appliances.