安森美EliteSiC 技術(shù)使車輛的續(xù)航里程超越同級(jí)別車型
北京——2025年8月5日 亞馬遜云科技日前宣布,推出Amazon Nova Act SDK有限預(yù)覽版,可快速幫助客戶將基于瀏覽器的Agent從原型部署至生產(chǎn)環(huán)境。該SDK可與亞馬遜云科技的多項(xiàng)服務(wù)集成,包括用于安全身份管理的Amazon Identity and Access Management (Amazon IAM)、用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與策略控制的Amazon Simple Storage Service (Amazon S3),以及全新推出的、支持大規(guī)模云端瀏覽器執(zhí)行的Amazon Bedrock AgentCore Browser Tool。
Aug. 4, 2025 ---- 三安光電與Lumileds (亮銳)于8月1日公告表示,三安將與境外投資人以2.39億美元現(xiàn)金收購(gòu)Lumileds Holding B.V.的100%股權(quán)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢 LED產(chǎn)業(yè)需求與供給資料庫(kù),Lumileds為全球前七名的LED封裝廠商,此次收購(gòu)有助三安進(jìn)入由Nichia(日亞化學(xué))、ams OSRAM(艾邁斯歐司朗)、Cree LED(科銳)、Lumileds和Toyoda Gosei(豐田合成)組成的國(guó)際五強(qiáng)專利交叉授權(quán)聯(lián)盟,并收獲Lumileds二十多年來耕耘的市場(chǎng)地位。
2025年8月4日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Altera?的Agilex? 3 FPGA C系列開發(fā)套件。此開發(fā)套件采用緊湊型桌面外形設(shè)計(jì),并可選配子卡,支持插入PCIe 3.0 x1插槽。這款多功能、低功耗的電路板適用于工業(yè)、醫(yī)療、視頻和安全等領(lǐng)域的嵌入式設(shè)計(jì)應(yīng)用。
O-RAN解決方案提供能源效率、傳輸可靠性和測(cè)試可重復(fù)性,以支持可擴(kuò)展和可持續(xù)的5G Open RAN部署
本文介紹了通常應(yīng)用于心電圖(ECG)和生物阻抗(BioZ)模擬前端(AFE)電路的傳統(tǒng)共模/差模無源電磁干擾(EMI)濾波器的分析與設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。文中詳細(xì)說明了不平衡的EMI濾波器如何造成共模噪聲混入差模信號(hào)路徑,進(jìn)而降低信噪比(SNR)性能。這種現(xiàn)象稱為共模至差模轉(zhuǎn)換(共模轉(zhuǎn)差模)。通過審慎選擇元件,設(shè)計(jì)人員能夠減輕相關(guān)的SNR下降問題,同時(shí)為ECG和BioZ AFE提供合適的信號(hào)濾波。
隨著電動(dòng)汽車(EV)行業(yè)邁向800V高壓時(shí)代,如何高效、安全地實(shí)現(xiàn)更高電壓輸出成為技術(shù)焦點(diǎn)。全球領(lǐng)先的測(cè)試測(cè)量解決方案提供商——泰克旗下EA Elektro-Automatik品牌直流可編程電源的串聯(lián)連接技術(shù)為800V高壓架構(gòu)提供關(guān)鍵支持,助力電動(dòng)汽車制造商突破功率瓶頸,實(shí)現(xiàn)更快充電、更輕車身與更長(zhǎng)續(xù)航的三重躍升。
RIGOL提供了專業(yè)的功率半導(dǎo)體動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試解決方案,助力工程師實(shí)現(xiàn)高效評(píng)估與優(yōu)化器件性能。
全新 I/O 解決方案賦予制造商更大的設(shè)計(jì)自由度,打造更智能、更具適應(yīng)性更的設(shè)備
2025年8月1日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出全新自動(dòng)化資源中心,為工程師帶來豐富的工業(yè)自動(dòng)化新技術(shù)。借助這些資源,該領(lǐng)域的專業(yè)工程師將能夠了解控制系統(tǒng)、機(jī)器人和先進(jìn)自動(dòng)化軟件的新進(jìn)展。
邊緣AI與遠(yuǎn)距離連接技術(shù)結(jié)合,樹立私密、可擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)建筑傳感新基準(zhǔn)
【2025年8月1日,德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出了采用頂部散熱(TSC)Q-DPAK封裝的CoolSiC? MOSFET 1200 V G2。這款新型半導(dǎo)體器件能夠提供更加出色的熱性能、系統(tǒng)效率和功率密度,專為應(yīng)對(duì)工業(yè)應(yīng)用的高性能和高可靠性要求而設(shè)計(jì),例如電動(dòng)汽車充電機(jī)、光伏逆變器、不間斷電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和固態(tài)斷路器等。
近日,上海交通大學(xué)風(fēng)電研究中心(蔡旭教授)科研團(tuán)隊(duì)在光伏轉(zhuǎn)換器硬件驗(yàn)證領(lǐng)域取得重要進(jìn)展,其研究成果已獲國(guó)際權(quán)威期刊收錄。值得關(guān)注的是,團(tuán)隊(duì)在實(shí)驗(yàn)環(huán)節(jié)中創(chuàng)新性采用了艾德克斯電子自主研發(fā)的?IT-N2100系列太陽能陣列模擬器?,為新型光伏系統(tǒng)的高效驗(yàn)證提供了關(guān)鍵技術(shù)支持。
隨著測(cè)試需求不斷升級(jí),多設(shè)備協(xié)同測(cè)試已成為常態(tài),但隨之面臨的是接線繁瑣、設(shè)備不同步、操控復(fù)雜及測(cè)試效率低下等一系列問題。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),8月1日,ITECH艾德克斯正式發(fā)布全新模塊化產(chǎn)品——IT2705直流電源分析儀,面向研發(fā)驗(yàn)證與產(chǎn)線集成測(cè)試場(chǎng)景,為半導(dǎo)體IC、電池、汽車電子、DC-DC電源模塊以及低功耗等行業(yè)帶來集成化、高效率的測(cè)試新體驗(yàn)。