Bourns 先進(jìn)功率電感器設(shè)計提供卓越效能、效率與安全性,特別適用于負(fù)載點轉(zhuǎn)換器與數(shù)據(jù)中心環(huán)境
當(dāng)前,國內(nèi)家電行業(yè)正處于智能化與能效升級的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期,隨著新國標(biāo)能效標(biāo)準(zhǔn)的深化落地與全屋智能互聯(lián)需求的爆發(fā),傳統(tǒng)家電控制技術(shù)正面臨從單一功能驅(qū)動向全場景智能協(xié)同的迭代挑戰(zhàn)。在這一技術(shù)躍遷進(jìn)程中,MCU作為變頻驅(qū)動系統(tǒng)的核心控制樞紐,正以其算力升級與算法創(chuàng)新能力,成為破解家電能效優(yōu)化、精準(zhǔn)控制與場景聯(lián)動等技術(shù)痛點的核心引擎。
隨著高解析度音頻應(yīng)用的不斷發(fā)展和廣泛部署,諸如USB與I2S之間等不同專業(yè)接口之間的高品質(zhì)音頻轉(zhuǎn)換需求日益增長,由此帶來了實現(xiàn)高性能、高實時性與高靈活性的新挑戰(zhàn)。為此,邊緣AI和智能音頻專家XMOS攜手其全球首家增值分銷商飛騰云科技,利用其集邊緣AI、DSP、MCU和靈活I(lǐng)/O于一顆芯片的xcore處理器,推出一款專為從USB轉(zhuǎn)換到I2S音頻轉(zhuǎn)換設(shè)計的評估板——A316-HF-I2S-V1。該評估版可以幫助行業(yè)解決多種高品質(zhì)音頻格式和接口轉(zhuǎn)換。
此項合作為高壓系統(tǒng)奠定基礎(chǔ),實現(xiàn)突破性的能效與功率密度
北京——2025年7月30日 自 2018 年以來,AWS DeepRacer 已吸引全球超過 56 萬名開發(fā)者參與,充分印證了開發(fā)者可以通過競技實現(xiàn)能力成長的實踐路徑。如今,亞馬遜云科技將通過亞馬遜云科技AI聯(lián)賽,將這一模式繼續(xù)拓展至生成式 AI 時代。
大功率屏蔽型電感器在工業(yè)電源系統(tǒng)中至關(guān)重要,用于濾波和穩(wěn)定電流,確保向敏感電子元件提供清潔穩(wěn)定的電源,在電磁干擾 (EMI) 可能會干擾運行并影響關(guān)鍵系統(tǒng)性能的環(huán)境中尤為重要。
近日,國際數(shù)據(jù)公司(IDC)正式發(fā)布了《AI搜索產(chǎn)品評估,2025》研究報告。報告從用戶數(shù)據(jù)、產(chǎn)品性能、技術(shù)能力三個維度,對通用搜索產(chǎn)品進(jìn)行評測。在產(chǎn)品性能方面,阿里巴巴旗下應(yīng)用夸克以4.8分位列第一,超過傳統(tǒng)搜索引擎百度。
Holtek新推出新一代低靜態(tài)電流、低壓差線性穩(wěn)壓器HT75Rxx-1及HT75Rxx-7系列。針對低功耗應(yīng)用設(shè)計,支持3.1V至30V的寬輸入電壓范圍,并提供2.1V至12.0V的多種固定輸出電壓選項,最大輸出電流可達(dá)150mA,輸出電容最小可支持1μF。適用于各式可攜式產(chǎn)品及有高輸出電壓精準(zhǔn)度需求的應(yīng)用,如電池供電設(shè)備、通信設(shè)備、音頻/視頻設(shè)備等。
Holtek新推出專為感煙報警器應(yīng)用設(shè)計的Flash MCU - BA45F25752/BA45F25762,整合雙通道感煙偵測AFE、紅外/藍(lán)光LED驅(qū)動、萬年歷與蜂鳴器驅(qū)動等功能。相較于先前的BA45F5750/BA45F5760 系列,新增支持藍(lán)光LED發(fā)射、溫度補(bǔ)償與蜂鳴器驅(qū)動,特別適用于具備事件紀(jì)錄功能的感煙偵測報警器產(chǎn)品。
Holtek針對PD充電鋰電池產(chǎn)品,推出Arm? Cortex?-M0+ MCU HT32F61052,符合USB-PD 3.2規(guī)范并兼容Dual Role Port (DRP)雙向角色,內(nèi)建VCONN提供Type-C E-maker電源,允許最大48V/5A(240W) 功率,并支持3~6串的鋰電池保護(hù),適合應(yīng)用于PD應(yīng)急啟動電源、PD便攜型充氣泵、PD工具電池包等。
中國上海,2025年7月29日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出工作時的電路電流可控制在業(yè)界超低水平的超小尺寸CMOS運算放大器“TLR1901GXZ”。該產(chǎn)品非常適用于電池或充電電池驅(qū)動的便攜式測量儀、可穿戴設(shè)備和室內(nèi)探測器等小型應(yīng)用中的測量放大器。
全新MPU集成四核CPU、一個NPU、高速連接和先進(jìn)圖形處理功能,為配備全高清顯示屏的下一代HMI設(shè)備提供支持
這些1 A和2 A器件采用小尺寸SlimSMA HV (DO-221AC)封裝,提供了低電容電荷和3.2 mm的較大最小爬電距離
蜂窩物聯(lián)網(wǎng)是一個基于3GPP全球標(biāo)準(zhǔn)的快速發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng),并得到越來越多的移動網(wǎng)絡(luò)運營商以及設(shè)備、芯片組、模塊和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商的支持。更重要的是,蜂窩網(wǎng)絡(luò)提供無與倫比的全球覆蓋范圍,高度可靠,無比安全,性能出色,即使對于要求嚴(yán)苛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而言,也是理想選擇。
這些器件提供了便于手指設(shè)置的旋鈕選項,以及適合頂部和側(cè)面調(diào)節(jié)的多種引腳配置