4200A-SCS參數(shù)分析儀可簡(jiǎn)化這些電氣測(cè)量過(guò)程,集成直流和快速I-V、C-V測(cè)量功能,具備控制軟件、圖形繪制和數(shù)學(xué)分析能力。它適用于多種測(cè)量,包括直流/脈沖I-V、C-V、C-f、驅(qū)動(dòng)級(jí)電容分析(DLCP)、四探針電阻率和霍爾電壓測(cè)量。本應(yīng)用說(shuō)明描述了如何使用4200A-SCS對(duì)光伏電池進(jìn)行這些電測(cè)量。
近日,米爾電子攜手推出全新一代ARM核心板——基于瑞芯微RK3562(J)處理器的MYC-YR3562核心板及開(kāi)發(fā)板。這款核心板憑借其強(qiáng)大的性能、豐富的接口和靈活的擴(kuò)展能力,為工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域提供了高性價(jià)比的解決方案。
SAMA7D65 MPU 運(yùn)行 1 GHz Arm? Cortex?-A7 內(nèi)核,集成MIPI DSI?、LVDS 顯示接口和 2D GPU,適用于人機(jī)接口(HMI)應(yīng)用
“氣候變化”領(lǐng)域?yàn)槭状稳脒x,“水安全”領(lǐng)域已連續(xù)四年入選
TITAN Haptics的新型執(zhí)行器將觸覺(jué)反饋與音頻功能整合為一個(gè)組件,適用于可穿戴設(shè)備、游戲控制器及互動(dòng)消費(fèi)電子設(shè)備
法國(guó)格勒諾布爾,2025年2月25日 ? — Teledyne科技旗下公司、全球成像解決方案創(chuàng)新者Teledyne e2v推出先進(jìn)的高速CMOS圖像傳感器 Lince5M? NIR?。該新型傳感器采用Teledyne e2v的先進(jìn)成像技術(shù),在可見(jiàn)光和近紅外(NIR)波長(zhǎng)下均能?增強(qiáng)性能,使其成為各種商業(yè)、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用的理想之選。?
意法半導(dǎo)體 (ST) 的STSPIN32系列產(chǎn)品集成了MCU與功率開(kāi)關(guān)管柵極驅(qū)動(dòng)器,不僅節(jié)省了成本,還簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程,整個(gè)系統(tǒng)的體積最多可縮小65%,這些特性讓它在市場(chǎng)上脫穎而出備受青睞。
近年來(lái),為滿足全球騎行者對(duì)摩托車、踏板車和輕便摩托車市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求,傳統(tǒng)儀表盤(pán)迅速向數(shù)字互聯(lián)儀表盤(pán)(DCC)轉(zhuǎn)變,涵蓋了從入門(mén)級(jí)車型到高端車型及電動(dòng)汽車(EV)。
季度 GAAP 攤薄每股收益為 0.89 美元,較上一季度增長(zhǎng) 14%,較去年同期增長(zhǎng) 82%。季度非 GAAP 攤薄每股收益為 0.89 美元,較上一季度增長(zhǎng) 10%,較去年同期增長(zhǎng) 71%。
【2025年2月27日, 德國(guó)慕尼黑訊】氮化鎵(GaN)技術(shù)在提升功率電子器件性能水平方面起到至關(guān)重要的作用。但目前為止,GaN供應(yīng)商采用的封裝類型和尺寸各異,產(chǎn)品十分零散,客戶缺乏兼容多種封裝的貨源。為了解決這個(gè)問(wèn)題,全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出采用RQFN 5x6 封裝的 CoolGaN? G3 100V(IGD015S10S1)和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN? G3 80V(IGE033S08S1)高性能GaN晶體管。
Cortex-A320 旨在賦能未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)和邊緣 AI 創(chuàng)新,可實(shí)現(xiàn)超高能效的性能、先進(jìn)的 AI 處理和強(qiáng)大的安全性。
全球首個(gè) Armv9 邊緣 AI 計(jì)算平臺(tái)以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 為核心,專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化,支持運(yùn)行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型,已獲得包括亞馬遜云科技 (AWS)、西門(mén)子和瑞薩電子等在內(nèi)的多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的支持。
了解 Arm 最小型的 Armv9-A 處理器 Cortex-A320 如何以更高的能效和性能擴(kuò)展你在物聯(lián)網(wǎng)邊緣 AI 方面的選擇。
了解首個(gè)基于 Armv9 架構(gòu)的超高能效 CPU Arm Cortex-A320 如何為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 Armv9 特性和優(yōu)勢(shì)。
Feb. 26, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年受到手機(jī)新機(jī)銷量成長(zhǎng),以及二手機(jī)和整新機(jī)需求增加驅(qū)動(dòng),全球手機(jī)面板出貨量年增11.4%、達(dá)21.57億片,達(dá)到近年高峰。預(yù)估2025年由于新機(jī)需求穩(wěn)定,手機(jī)市場(chǎng)可能回歸供需循環(huán),而二手市場(chǎng)需求預(yù)計(jì)將持穩(wěn)或小幅下降,導(dǎo)致手機(jī)面板出貨量年減3.2%,為20.93億片。