英飛凌 CoolGaN?功率晶體管賦能SounDigital放大器，更小尺寸、更高保真

【2025年3月3日, 德國慕尼黑訊】由于市場對于音頻設備的緊湊、輕便、高集成度和節(jié)能的需求越來越高，領先的音頻設備制造商在不斷提高音質的同時，也在努力滿足這一需求。另外，他們還必須實現(xiàn)無縫連接、保證成本效益，并提供對用戶友好的功能，這使得音頻產品的開發(fā)變得更加復雜。為了解決這些難題，SounDigital在其全新1500 W D類放大器中集成了英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的 CoolGaN?晶體管，支持800 kHz開關頻率和五個通道，借助英飛凌先進的氮化鎵（GaN）技術，將其能效提升了 5%，能量損耗降低了 60%。

OPPO 華中首家旗艦店落址武漢，打造青年潮流新?lián)c

2025年3月1日，中國，武漢——OPPO｜一加旗艦店（武漢楚河漢街店）在3月1日正式開業(yè)。作為OPPO在華中地區(qū)的首家全新形象旗艦店，其不僅承載品牌全系列產品的沉浸式體驗，更通過游戲互動、文化展陳與社交空間的創(chuàng)新設計，重構年輕消費場景，成為武漢文化與潮流的打卡新地標。

安富利最新研究解讀AI應用的核心趨勢與挑戰(zhàn)，助力中國工程師把握AI機遇

安富利最新發(fā)布的年度研究報告顯示 ，包括中國工程師在內的全球工程師普遍認為AI具有廣泛的應用潛力，但目前難以確定AI將對哪個具體領域產生最大影響

英特爾銳炫顯卡釋放你的創(chuàng)作小宇宙

英特爾在ISSCC 2025發(fā)表多項技術進展，推進AI時代的創(chuàng)新矩陣

羅德與施瓦茨和 IMST 基于天線數(shù)字孿生解決方案專利優(yōu)化汽車連接性能

羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)與無線通信工程專家 IMST GmbH 合作開發(fā)了天線數(shù)字孿生解決方案專利，有效應對汽車制造商及其供應商在優(yōu)化汽車連接性能方面所面臨的諸多挑戰(zhàn)，并為他們帶來了可觀的收益。該解決方案將天線性能測量與電磁波傳播仿真相結合，可優(yōu)化天線設計及其位置，從而確保車內最佳的 WiFi 覆蓋。

意法半導體新IMU集成先進的二合一MEMS加速計，用于可穿戴設備和跟蹤器中的高強度沖擊感應

新IMU單封裝集成16g/80g雙量程感測和邊緣處理功能，為價格實惠的可穿戴設備帶來先進的運動監(jiān)測功能，真正做到“像職業(yè)運動員一樣的訓練!”

亞馬遜云科技Marketplace(中國區(qū))正式支持專業(yè)服務產品

北京——2025年2月28日 亞馬遜云科技宣布，由西云數(shù)據(jù)運營的亞馬遜云科技Marketplace(中國區(qū))正式支持專業(yè)服務產品，涵蓋技術培訓課程、軟件解決方案實施、上云評估咨詢(例如合規(guī)性評估、架構審查、應用程序組合/遷移評估、成本評估等)、技術支持服務，以及云環(huán)境相關的托管式服務。通過此次發(fā)布，企業(yè)可在亞馬遜云科技Marketplace(中國區(qū))一站式采購包含軟件和專業(yè)服務在內的端到端業(yè)務解決方案，大幅簡化采購流程，進一步提升亞馬遜云科技Marketplace(中國區(qū))的用戶體驗，同時也為合作伙伴提供了更多的銷售機會。目前，首批上架專業(yè)服務產品的合作伙伴包括：聚云科技、長虹佳華、普華永道、冠閔信息、BRICOM、北京能科、亞信安全、云紛科技、安途云聯(lián)、智耘貳零和安恒信息等。

玄鐵首款服務器級CPU下月交付，加快布局“高性能+AI”RISC-V全鏈路

2月28日，由達摩院舉辦的2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會在北京舉行，中國科學院軟件研究所、國網南瑞、普華基礎軟件、經緯恒潤、新思科技（Synopsys）、Cadence、西門子EDA等全球數(shù)百家企業(yè)及機構齊聚一堂。伴隨RISC-V發(fā)展走向新高度，達摩院玄鐵加快布局“高性能+AI”RISC-V全鏈路，首款服務器級CPU C930將在3月開啟交付。來自清華大學、中移集成、阿里云、君聯(lián)資本的代表熱議RISC-V的高性能突圍和AI革新。中國工程院院士倪光南在會上指出，開源模式有助于RISC-V構建一個包容、協(xié)同創(chuàng)新的全球化生態(tài)，成為芯片產業(yè)變革的新引擎。

玄鐵首款服務器級RISC-V處理器C930下月起交付

2月28日，記者從達摩院舉辦的2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會上獲悉，玄鐵最高性能處理器C930即將在3月開啟交付。C930通用算力性能達到SPECint2006基準測試15/GHz，面向服務器級高性能應用場景。同時，C930搭載512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix雙引擎，將通用高性能算力與AI算力原生結合，并開放DSA擴展接口以支持更多特性要求。

英特爾Michelle Johnston Holthaus：深耕x86，持續(xù)為AI數(shù)據(jù)中心注入芯動力

TrendForce集邦咨詢: Server DRAM與HBM持續(xù)支撐，4Q24 DRAM產業(yè)營收季增9.9%

Feb. 27, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第四季全球DRAM產業(yè)營收突破280億美元，較前一季成長9.9%;由于Server DDR5的合約價上漲，加上HBM集中出貨，前三大業(yè)者營收皆持續(xù)季增。平均銷售單價方面，多數(shù)應用產品的合約價皆反轉下跌，只有美系CSP增加采購大容量Server DDR5，成為支撐Server DRAM(服務器內存)價格續(xù)漲的主因。

米爾STM32MP25x開發(fā)板Bring Up培訓課程(三)

本文將以 MYIR的 MYC-LD25X核心模塊及MYD-LD25X開發(fā)平臺為例，講解如何使用 STM32CubeMX 來實現(xiàn)Developer package最小系統(tǒng)和外設資源的配置。

米爾STM32MP25x開發(fā)板Bring Up培訓課程(二)

本文將以 MYIR 的 MYC-LD25X 核心模塊及MYD-LD25X開發(fā)平臺為例，講解如何使用 STM32CubeMX 來實現(xiàn)Developer package最小系統(tǒng)和外設資源的配置。

米爾STM32MP25x開發(fā)板Bring Up培訓課程(一)

本文將以 MYIR 的 MYC-LD25X 核心模塊及MYD-LD25X開發(fā)平臺為例，講解如何使用 STM32CubeMX 來實現(xiàn)Developer package最小系統(tǒng)和外設資源的配置。