HOLTEK新推出HT32F66446A/65433A內(nèi)建36V P/N預(yù)驅(qū)BLDC單片機

Holtek全新推出兩款基于Arm? Cortex?-M0+架構(gòu)內(nèi)建P/N預(yù)驅(qū)的無刷直流電機(BLDC)控制SoC單片機：HT32F65433A與HT32F66446A。這兩款產(chǎn)品整合MCU、LDO、三相36V P/N預(yù)驅(qū)、VDC Bus電壓偵測、高壓FG電路及零待機功耗設(shè)計，能有效減少外部零件數(shù)量與整體成本，零待機功耗模式下僅消耗2μA，特別適合5節(jié)鋰電池供電或DC 24V以下產(chǎn)品應(yīng)用。

HOLTEK推出HT32F66746G/546G內(nèi)建CORDIC和PID BLDC電機專用SoC單片機

Holtek推出全新直流無刷電機(BLDC)控制專用單片機HT32F66746G與HT32F66546G，采用Arm? Cortex?-M0+架構(gòu)，專為鋰電池或直流電源低壓/中壓系統(tǒng)設(shè)計，分別內(nèi)建110V與48V的N/N預(yù)驅(qū)及LDO，提供高度整合的解決方案，適用于電動二輪車、機器人關(guān)節(jié)、園林工具等應(yīng)用。

HOLTEK新推出BS67F360CA Touch A/D LCD MCU

Holtek新推出BS67F360CA觸控A/D LCD Flash MCU。提供24個具高抗噪聲能力的觸控鍵與LCD顯示驅(qū)動功能，搭配充足的程序空間及豐富的系統(tǒng)資源，特別適合功能復(fù)雜、多觸控鍵、溫度偵測及帶LCD顯示的產(chǎn)品應(yīng)用，如溫控器、微波爐、電飯鍋、除濕機、空氣清凈機等。

HOLTEK新推出HT32F65333A內(nèi)建26V P/N預(yù)驅(qū)BLDC單片機

Holtek推出新一代直流無刷電機(BLDC)專用Arm? Cortex?-M0+ SoC MCU HT32F65333A。該產(chǎn)品整合MCU、LDO、三相26V P/N預(yù)驅(qū)、VDC總線電壓偵測及零待機功耗電路，能有效減少零件數(shù)量與整體成本。在零待機功耗模式下耗電僅1μA，特別2~3節(jié)鋰電池供電或DC 12V以下產(chǎn)品，如肩頸按摩器、落地扇、泵類與扇類產(chǎn)品等應(yīng)用。

如何移植EtherCAT Igh--基于米爾RK3576開發(fā)板

本文將介紹基于米爾電子MYD-LR3576開發(fā)板（米爾基于瑞芯微 RK3576開發(fā)板）的板端移植EtherCAT Igh方案的開發(fā)測試。

Microchip推出四通道集成熱電偶調(diào)理IC器件MCP9604 實現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)測量精度

該器件可降低極端高低溫環(huán)境下在線生產(chǎn)應(yīng)用的成本與復(fù)雜度

超以太網(wǎng)安全：為 AI/HPC提供規(guī)?；Ｗo

隨著人工智能與高性能計算(AI/HPC)重塑各行各業(yè)，對強大、可擴展且安全的連接需求正變得前所未有的迫切。當(dāng)今的計算集群由緊密集成的CPU、GPU和智能網(wǎng)卡構(gòu)成，需要具備高吞吐量、低延遲的網(wǎng)絡(luò)支持，其擴展能力需覆蓋從芯片間互聯(lián)到多機架部署的全部場景。

革新高功率AI伺服器電源供應(yīng)單元（PSUs）:交錯式圖騰柱PFC中混合TCM/CCM控制的優(yōu)勢

Revolutionizing High-Power AI Server Power Supply Units (PSUs): Advantages of Hybrid TCM/CCM Control in Interleaved Totem Pole PFC 革新高功率AI伺服器電源供應(yīng)單元（PSUs）:交錯式圖騰柱PFC中混合TCM/CCM控制的優(yōu)勢

從性能到能效，天璣9500 GPU全段領(lǐng)先

英特爾以通感智算一體化方案，驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)與邊緣智能化升級

9月24日，英特爾專題論壇“賦能通智算原力 塑造數(shù)字芯未來”在2025年中國國際信息通信展上成功舉辦。會上，英特爾不僅圍繞網(wǎng)絡(luò)邊緣產(chǎn)品進行深入解析，也邀請生態(tài)伙伴針對無線網(wǎng)絡(luò)、媒體應(yīng)用等實踐方案展開精彩分享。

新銳AI硬件企業(yè)微珩科技完成千萬級Pre-A輪融資

此次融資將助力微珩科技在端側(cè)AI推理芯片和高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域的研發(fā)，進一步鞏固其在AI硬件產(chǎn)業(yè)的技術(shù)布局，并圍繞兩大市場空白布局：(1) 端側(cè)大模型原生支持與高效內(nèi)存調(diào)度，(2)端側(cè)HBM模組標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。

上半年凈利潤超過一億元即盈利能力居3%的國內(nèi)芯片設(shè)計公司有哪些？

摘要：近年來，芯片（集成電路）作為國之重器在舉國上下得到了廣泛的重視，推動了輕資產(chǎn)重知產(chǎn)的芯片設(shè)計行業(yè)快速發(fā)展，據(jù)統(tǒng)計我國有5000多家芯片設(shè)計公司，但是從上市公司的上半年業(yè)績公告來看，國內(nèi)半年凈利潤超過一億元的芯片設(shè)計公司可能也就20家左右

安謀科技Arm China發(fā)布CPU IP“星辰”STAR-MC3，提升傳統(tǒng)嵌入式芯片AI處理能力及面效比

2025 年 9 月 25 日，中國上海訊 - 國內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計與服務(wù)提供商安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)今日宣布，正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu)，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu)，集成Arm Helium?技術(shù)，顯著提升CPU在AI計算方面的性能，同時兼具優(yōu)異的面效比與能效比，實現(xiàn)高性能與低功耗設(shè)計，面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu)，助力客戶高效部署端側(cè)AI應(yīng)用。

TrendForce集邦咨詢：受QLC產(chǎn)品熱度的外溢效應(yīng)驅(qū)動，預(yù)計NAND Flash 4Q25價格將上漲5-10%

Sep. 25, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢觀察，由于消費市場需求提前在上半年被透支，下半年旺季未能如預(yù)期發(fā)揮效應(yīng)，市場原本普遍預(yù)估4Q25價格將進入盤整。然而，HDD供給短缺與過長交期，使CSP(云端服務(wù)供應(yīng)商)將儲存需求快速轉(zhuǎn)向QLC Enterprise SSD，短期內(nèi)急單大量涌入，造成市場明顯波動。同時，SanDisk(閃迪)率先宣布調(diào)漲10%，Micron(美光)也因價格與產(chǎn)能配置考量暫停報價，使得供應(yīng)端氛圍由保守轉(zhuǎn)為積極。在此外溢效應(yīng)帶動下，預(yù)估NAND Flash第四季各類產(chǎn)品合約價將全面上漲，平均漲幅達5-10%。

東芝推出采用最新一代工藝[1]技術(shù)的100V N溝道功率MOSFET，助力提高工業(yè)設(shè)備開關(guān)電源效率

中國上海，2025年9月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布，推出采用東芝最新一代工藝[1]U-MOS11-H制造的100V N溝道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。該MOSFET主要面向開關(guān)電源等應(yīng)用，適用于數(shù)據(jù)中心和通信基站使用的工業(yè)設(shè)備。產(chǎn)品于今日開始正式出貨。