技術(shù)發(fā)展日新月異,為應(yīng)對功耗和散熱挑戰(zhàn),改善應(yīng)用性能,F(xiàn)PGA、處理器、DSP和ASIC等數(shù)字計算器件的內(nèi)核電壓逐漸降低。同時,這也導(dǎo)致內(nèi)核電源容差變得更小,工作電壓范圍變窄。大多數(shù)開關(guān)穩(wěn)壓器并非完美無缺,但內(nèi)核電壓降低的趨勢要求電源供應(yīng)必須非常精確,以確保電路正常運(yùn)行1。窗口電壓監(jiān)控器有助于確保器件在適當(dāng)?shù)膬?nèi)核電壓水平下運(yùn)行,但閾值精度是使可用電源窗口最大化的重要因素2。
Sensize的低功耗藍(lán)牙和GPS追蹤設(shè)備可監(jiān)測各類在途貨物。其重點聚焦于食品分銷鏈,由于全球雜貨零售業(yè)產(chǎn)生的巨大食品浪費,這一領(lǐng)域尤其引人注目。據(jù)智能廢棄物處理公司Recycle Tracking Systems的數(shù)據(jù)顯示,美國是世界上食品浪費最為嚴(yán)重的國家,每年丟棄的食品超過1000億磅,幾乎占全國食品供應(yīng)總量的40%,如按人均計算,相當(dāng)于每人每年丟棄325磅。
【2025年3月24日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)的SECORA? Pay Green 為制造更加可持續(xù)的支付卡創(chuàng)造了條件。憑借這項創(chuàng)新技術(shù)以及在全球二氧化碳減排方面作出的積極貢獻(xiàn),英飛凌正式加入了萬事達(dá)卡的環(huán)保支付合作伙伴(GPP)顧問委員會。萬事達(dá)卡及其行業(yè)合作伙伴長期致力于減少支付卡行業(yè)的新塑料用量,尋求更加可持續(xù)的卡體解決方案。目前這項工作已經(jīng)取得重大進(jìn)展,既提高了材料的重復(fù)利用率和卡片報廢時的回收率,又減少了萬事達(dá)卡品牌卡片的塑料總用量。
OPPO官方今日正式宣布,將于 4月10日舉辦「全新OPPO Find X8系列暨移動智能生態(tài)新品發(fā)布會」,即將發(fā)布全新 Find X8 Ultra 、Find X8s、Find X8s? 三款旗艦機(jī)型,以及多款移動智能生態(tài)新品。OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎透露,F(xiàn)ind X8 Ultra將全球首發(fā)丹霞原彩鏡頭,這是全球首款能夠?qū)Νh(huán)境光進(jìn)行智能分區(qū)計算,還原主體膚色與環(huán)境氛圍的原彩鏡頭,真正做到“夜游出片每一刻,夜色膚色都出色”。
恩智浦推出了FRDM開發(fā)平臺,幫助開發(fā)人員進(jìn)行新創(chuàng)意的原型制作并將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場。目前,我們正在擴(kuò)展FRDM生態(tài)合作體系,以涵蓋i.MX應(yīng)用處理器。
培訓(xùn)現(xiàn)已向公眾全面開放,進(jìn)一步彰顯QNX對促進(jìn)開發(fā)者成功與行業(yè)創(chuàng)新的承諾。
● 通快霍廷格電子等離子體射頻及直流電源為晶圓制造的沉積、刻蝕和離子注入等關(guān)鍵工藝提供精度、質(zhì)量和效率的有力保障。 ● 立足百年電源研發(fā)經(jīng)驗,通快霍廷格電子將持續(xù)通過創(chuàng)新等離子體電源解決方案,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)工藝優(yōu)化、產(chǎn)品穩(wěn)定和降本增效。
在今年的ICDT大會期間,UDC團(tuán)隊將就公司在磷光OLED材料效率和使用壽命方面的重大技術(shù)進(jìn)步發(fā)表演講。此外,來自UDC尤因總部和UDC北京、成都、上海、深圳、香港和中國臺灣辦公室的資深代表團(tuán)隊也將出席此次大會。
國際雙展聯(lián)動,展示通信、嵌入式、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品方案。
MIPI(Mobile Industry Processor Interface)協(xié)會自2003年成立以來,一直致力于開發(fā)移動及相關(guān)產(chǎn)品的接口標(biāo)準(zhǔn)。如今,MIPI標(biāo)準(zhǔn)不僅在智能手機(jī)中廣泛應(yīng)用,還在汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。本文將介紹MIPI總線的核心技術(shù)、應(yīng)用場景以及測試解決方案。
2月下旬,英特爾新一代數(shù)據(jù)中心處理器至強(qiáng)6大家族迎來了第三波的新品發(fā)布,主要包括代號Granite Rapids-SP的至強(qiáng)6700/6500性能核處理器,以及代號Granite Rapids-D的至強(qiáng)6系統(tǒng)級芯片(SoC)。
3月21日,以“因聚而生,眾智有為”為主題的華為中國合作伙伴大會2025在深圳繼續(xù)舉行。繼大會首日系統(tǒng)闡述了戰(zhàn)略、體系升級、政策變化后,今日華為進(jìn)一步闡述了如何以“伙伴+華為”的合作伙伴體系為核心,與伙伴共同打造堅實的算力底座,全面加速行業(yè)智能化走深向?qū)?,共筑解決方案競爭力,共贏時代新機(jī)遇。
HK32F005以全球最小面積1mm2,大內(nèi)存64KB FLASH,寬電壓2.0-5.5V,高可靠性ESD4000V,震撼低價1元3顆,超低功耗顛覆32位MCU市場格局,驚嘆資深前輩TI發(fā)布“全球面積最小MCU”不嚴(yán)謹(jǐn)。
近年來,隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和技術(shù)的不斷迭代,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備種類繁多(如智能家居、工業(yè)傳感器),對算力、功耗、實時性要求差異大,單一架構(gòu)無法滿足所有需求。因此米爾推出MYD-YT113i開發(fā)板(基于全志T113-i)來應(yīng)對這一市場需求。
作為超寬帶(UWB)技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè),恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)與羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)攜手合作,在MWC 2025大會上展示一套UWB雷達(dá)目標(biāo)模擬測試系統(tǒng)。此次演示為全球首創(chuàng),全面驗證了恩智浦Trimension? NCJ29D6A芯片的卓越性能,尤其是其增強(qiáng)型雷達(dá)算法。該系統(tǒng)能夠精準(zhǔn)模擬距離可變且低至幾厘米的UWB雷達(dá)目標(biāo),為測試場景提供了極高的可控性和可重復(fù)性。