意法半導體緊湊型可配置車規(guī)負載驅(qū)動器具備安全引腳

八路高低邊輸出通道，具備診斷保護功能以及硬控的跛行回家模式，瞄準車身電子、空調(diào)控制、燃油噴射系統(tǒng)等汽車系統(tǒng)

泰克推出EA-BIM 20005電池阻抗分析儀，助力電池測試邁向高效精準新時代

6月11日，泰克科技宣布推出EA-BIM 20005電池阻抗分析儀，這是一款專為滿足現(xiàn)代電池測試需求而設計的高端設備，旨在助力對電池質(zhì)量和性能有更高要求的行業(yè)，推動行業(yè)創(chuàng)新。

Bourns 擴展增量式編碼器產(chǎn)品線，旋轉(zhuǎn)壽命功能再升級

Bourns 全新推出 PEC11J 系列編碼器，具備每 360° 旋轉(zhuǎn) 24 脈沖的功能，并新增無定位點選項

Nordic Semiconductor nRF9151 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組通過日本NTT DOCOMO LTE-M 網(wǎng)絡使用驗證

nRF9151為開發(fā)人員帶來了與日本最大蜂窩網(wǎng)絡的兼容性和合規(guī)性

英飛凌將為Rivian的R2平臺供應用于電動汽車牽引逆變器的功率模塊

【2025年6月10日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將為Rivian的R2平臺提供適用于牽引逆變器的功率模塊。R2平臺將使用英飛凌HybridPACK? Drive G2產(chǎn)品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模塊。英飛凌預計將從2026年開始供貨。此外，英飛凌還將為該平臺提供其他產(chǎn)品，包括AURIX? TC3x微控制器和電源管理IC。

英飛凌SEMPER? NOR閃存系列獲得ASIL-D功能安全認證

【2025年6月9日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布其業(yè)界領先的SEMPER? NOR閃存經(jīng)SGS-TüV認證，達到最高功能安全認證級別ASIL-D。這家權威認證機構的外部專家在根據(jù)ISO 26262:2018標準對產(chǎn)品安全文檔進行了詳細的分析后，證明SEMPER?產(chǎn)品達到了目前最嚴格的汽車應用安全性能要求。

意法半導體采用增強型STripFET F8技術的標準閾值40V MOSFET發(fā)布

Qorvo?推出高輸出功率倍增器QPA3311和QPA3316，加速DOCSIS? 4.0向更智能高效演進

近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布推出兩款全新混合功率倍增放大器，進一步加強其面向?qū)拵в芯€網(wǎng)絡的DOCSIS? 4.0產(chǎn)品陣容。這兩款新產(chǎn)品專門針對最高至1.8 GHz的下行傳輸進行了優(yōu)化，可推動行業(yè)向統(tǒng)一DOCSIS標準和智能放大器架構的轉(zhuǎn)型，從而為混合光纖同軸（HFC）系統(tǒng)提供更強的可視性、更高的效率以及更好的適應性。

IXD0579M高壓側(cè)和低壓側(cè)柵極驅(qū)動器提供緊湊型即插即用解決方案

新型柵極驅(qū)動器集成電路集成了自舉二極管和電阻器，有助于簡化無刷電機、電動工具和DC-DC轉(zhuǎn)換器的高速設計

新品!米爾NXP i.MX 91核心板開發(fā)板，賦能新一代入門級Linux應用

米爾電子基于與NXP長期合作的嵌入式處理器開發(fā)經(jīng)驗，在i.MX 6和i.MX 8系列核心板領域已形成完整產(chǎn)品矩陣，米爾累計推出5個平臺共計二十余款NXP核心板，涵蓋工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、新能源、醫(yī)療等領域。此次推出的米爾基于?NXP i.MX 91核心板及開發(fā)板(MYC-LMX91)，延續(xù)了米爾在嵌入式模組領域的技術積累，賦能新一代入門級嵌入式Linux應用。提供1GB LPDDR4 8GB eMMC 的核心板和開發(fā)板，核心板采用218PIN引腳的LGA封裝設計，工作溫度為-40℃-85℃，適應工業(yè)級的嚴苛環(huán)境使用。

英飛凌推出全新緊湊型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP），可在寬輸入電壓范圍內(nèi)提供最高60 W高效功率輸出

【2025年5月28日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP）。這款緊湊的全集成式系統(tǒng)功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸入電壓范圍內(nèi)提供最高60 W高效功率輸出。系統(tǒng)中的高壓 MOSFET采用小型SMD封裝，擁有低RDS(ON)且無需外部散熱器，從而縮小了系統(tǒng)尺寸并降低了復雜性。CoolSET? SiP支持零電壓開關（ZVS）反激式操作，在實現(xiàn)低開關損耗和低EMI特性的同時，提高系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)健性。這使其成為大型家用電器和AI服務器等應用的理想解決方案。此外，這款控制器使開發(fā)者更容易滿足嚴格的能源標準，幫助他們設計開發(fā)出與時俱進的最新功率解決方案。

Bourns 全新擴展 PDB241-GTR 系列吉他電位器

全新產(chǎn)品擴展大幅提升旋轉(zhuǎn)壽命至 100,000 次，滿足頻繁使用者對高耐久度的需求

業(yè)內(nèi)首款Nano2 415 SMD保險絲，277V條件下額定分斷電流為1500A

新型SMD保險絲可實現(xiàn)緊湊的全自動裝配，并為高壓應用提供增強的保護

英飛凌推出PSOC? 4100T Plus MCU，在單塊芯片中集成先進的傳感和系統(tǒng)控制功能

【2025年5月27日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用Multi-Sense技術的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器（MCU）——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數(shù)字功能于一身，擁有128K閃存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進技術。PSOC? 4100T Plus 還擁有更高的可靠性以及多種增強功能和先進傳感功能，為系統(tǒng)控制和人機接口（HMI）應用提供了完整的解決方案。

芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC，推動下一波物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)突破

SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點推出的首批無線SoC系列產(chǎn)品，在計算能力、功效、集成度和安全性方面實現(xiàn)突破性進展