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大聯(lián)大友尚集團推出基于MPS產(chǎn)品的同步降壓變換器方案
2025年9月17日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于芯源系統(tǒng)(MPS)MPQ8633A芯片的同步降壓變換器方案。
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Microchip推出全新DualPack 3 IGBT7電源模塊 提供高功率密度并簡化系統(tǒng)集成
該系列包括六款產(chǎn)品，適用于高增長電機驅(qū)動、數(shù)據(jù)中心及可持續(xù)發(fā)展應用
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Littelfuse推出600 W SZSMF6L系列瞬態(tài)抑制二極管
緊湊型SOD-123FL瞬態(tài)抑制二極管的峰值功率比SZSMF4L系列高出50%，幫助工程師保護空間有限的電動汽車和汽車電子產(chǎn)品免受高壓浪涌的影響。
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Bourns? 微型溫度保護器 (TCO) 小型斷路器組件系列 支持全新 240 瓦 USB 電力傳輸標準限制
全新 SE 系列小型斷路器符合 Type-C 連接器市場對有效過溫保護的安全需求，并采用 Bourns? 最小型的 54 V 表貼式 TCO 裝置
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是德科技推出兩款頻率擴展器及校準套件，將寬帶矢量網(wǎng)絡分析儀頻率擴展至250 GHz
新型矢量網(wǎng)絡分析儀配件加速1.6/3.2 Tb/s器件及新一代半導體的設計與驗證
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艾邁斯歐司朗發(fā)布全新高分辨率dToF傳感器 開啟精準識別新紀元
中國 上海，2025年9月11日——全球領先的智能傳感和發(fā)射器解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，在第26屆中國國際光電博覽會（CIOE 2025）上發(fā)布了其最新的直接飛行時間（dToF）傳感器TMF8829。該產(chǎn)品將直接飛行時間（dToF）傳感器的分辨率從行業(yè)常見的8×8分區(qū)大幅提升至48×32分區(qū)，可精準探測細微空間差異，區(qū)分間距較小或形態(tài)相近的物體，可廣泛應用于咖啡機、無人機測距，物流機器人包裹區(qū)分等多種應用場景。
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Melexis“Distance-to-Spot”視覺工作室簡化遠紅外溫度傳感器的選型流程
2025年09月11日，比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，受性能和應用因素(包括目標物體的大小和距離)影響，選擇合適的非接觸式遠紅外(FIR)傳感器頗具挑戰(zhàn)性。人工評估不僅復雜耗時，還可能浪費開發(fā)資源。為解決這一問題，邁來芯推出了一款在線工具“Distance-to-Spot”，為其MLX90614產(chǎn)品系列提供支持。
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大聯(lián)大詮鼎集團推出兩款基于英諾賽科產(chǎn)品的48V四相2kW降壓電源方案
2025年9月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出兩款基于英諾賽科(Innoscience)InnoGaN INN100EA035A氮化鎵功率晶體管和INS2002FQ氮化鎵半橋驅(qū)動IC的48V四相2kW降壓電源方案。
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英飛凌推出12kW 高功率密度AI數(shù)據(jù)中心與服務器電源(PSU)參考設計
【2025年9月10日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)宣布推出一款適用于AI數(shù)據(jù)中心與服務器的12 kW高性能電源(PSU)參考設計。該參考設計兼具高效率和高功率密度的優(yōu)勢，并采用了包含硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)在內(nèi)相關半導體材料，為工程師們提供了理想的解決方案，助力加速開發(fā)進程。
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Vishay推出具有低直流偏壓特性和低介質(zhì)損耗因子(DF)的一類瓷介徑向引線高壓直插瓷片電容
這些器件可降低工業(yè)和醫(yī)療應用中高壓發(fā)生器的功率損耗
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大聯(lián)大世平集團推出以芯馳科技產(chǎn)品為核心的車身控制器開發(fā)板方案
2025年9月9日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以芯馳科技(SemiDrive)E3106 MCU為主，輔以安森美(onsemi)NCV8730低壓差穩(wěn)壓器、恩智浦(NXP)FS5600汽車系統(tǒng)基礎芯片、TJA1044GT/32 CAN收發(fā)器、TJA1022 LIN收發(fā)器等產(chǎn)品的車身控制器開發(fā)板方案。
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大聯(lián)大品佳集團推出基于Infineon產(chǎn)品的2.5kW空調(diào)電源方案
2025年9月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)2.5kW PFC評估板的空調(diào)電源方案。
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英飛凌OptiMOS? 6產(chǎn)品組合新增TOLL、TOLG和TOLT封裝的150V MOSFET，助推汽車電氣化進程
【2025年9月4日, 德國慕尼黑訊】隨著全球汽車行業(yè)電氣化進程的加速，市場對高效、緊湊且可靠的功率系統(tǒng)的需求持續(xù)增長——不僅乘用車領域如此，電動兩輪車領域亦是如此。這些車輛需要特殊的系統(tǒng)支持，例如xEV上的高壓-低壓DC/DC轉(zhuǎn)換器和電動兩輪車上的牽引逆變器。此類系統(tǒng)必須在滿足高質(zhì)量標準的同時，能夠應對技術、商業(yè)和制造方面的多重挑戰(zhàn)。為滿足上述需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)宣布擴展其OptiMOS? 6產(chǎn)品組合，推出新型車規(guī)級150V MOSFET產(chǎn)品系列。新產(chǎn)品專為滿足現(xiàn)代電動汽車的嚴苛要求量身打造，并提供三種先進封裝選項：TOLL、TOLG和TOLT。
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Bourns 全新屏蔽式功率電感系列，采用金屬合金粉芯 具備處理大電流能力以及超低直流電阻 (DCR)
Bourns? SRP3220A 系列符合車規(guī)級 AEC-Q200 標準，其設計特點有助于降低 EMI，進而提升汽車應用中的性能與可靠性
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大聯(lián)大世平集團推出以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案
2025年9月2日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)FC4150F512BS1P64T1A MCU為主，輔以恩智浦(NXP)SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美(onsemi)IPM模塊NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12711ADNR2G器件、圣邦微(SGMICRO)運算放大器SGM8557H-1AQ、納芯微(NOVOSENSE)隔離器NSI8220W0、NSI1311和NSI1300D25、莫仕(Molex)連接器以及威世(Vishay)電阻器的新能源汽車e-Compressor空壓機方案。
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