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Deca與冠捷半導(dǎo)體(SST)達(dá)成戰(zhàn)略合作共同推進(jìn)非易失性存儲(NVM)芯粒解決方案

雙方攜手為客戶打造以存儲為核心的模塊化基礎(chǔ)架構(gòu)，支持先進(jìn)的多裸片架構(gòu)設(shè)計(jì)

Microchip
2025-09-11

非易失性存儲半導(dǎo)體嵌入式
英飛凌推出12kW 高功率密度AI數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器電源(PSU)參考設(shè)計(jì)

【2025年9月10日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)宣布推出一款適用于AI數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器的12 kW高性能電源(PSU)參考設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)兼具高效率和高功率密度的優(yōu)勢，并采用了包含硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)在內(nèi)相關(guān)半導(dǎo)體材料，為工程師們提供了理想的解決方案，助力加速開發(fā)進(jìn)程。

英飛凌
2025-09-11

服務(wù)器電源 AI數(shù)據(jù)中心
加速PCIe 5產(chǎn)品設(shè)計(jì)和測試

PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）是為現(xiàn)代服務(wù)器和計(jì)算機(jī)添加顯卡和網(wǎng)卡等關(guān)鍵外設(shè)的首選總線，也是推動生成式AI、全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心以及其他許多領(lǐng)域發(fā)展的重要硬件組成部分。

是德科技
2025-09-11

數(shù)據(jù)中心服務(wù)器生成式AI
立足前沿產(chǎn)品技術(shù)，村田攜多款產(chǎn)品亮相2025光博會

9月10日，全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國攜旗下多款創(chuàng)新產(chǎn)品與整體方案亮相第26屆中國國際光電博覽會，重點(diǎn)展示了面向光模塊、交換機(jī)、光收發(fā)器等設(shè)備的高性能元器件產(chǎn)品及高效能源解決方案。

廠商動態(tài)
2025-09-11

電子元器件
艾邁斯歐司朗亮相CIOE 2025，重磅發(fā)布多款光與傳感新品及創(chuàng)新應(yīng)用

中國上海，2025年9月10日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日亮相第二十六屆中國國際光電博覽會（CIOE 2025），發(fā)布其最新的直接飛行時(shí)間（dToF）傳感器TMF8829。同時(shí)，艾邁斯歐司朗還攜手行業(yè)合作伙伴先臨三維，在展臺現(xiàn)場共同揭幕先臨三維多功能無線一體式手持3D掃描儀EinScan Rigil，該產(chǎn)品搭載了艾邁斯歐司朗先進(jìn)的紅外和藍(lán)激光解決方案。這兩大成果充分展示了艾邁斯歐司朗依托卓越創(chuàng)新能力與深度合作生態(tài)，驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級與智能制造進(jìn)程，并在多場景智能化與數(shù)字化轉(zhuǎn)型中發(fā)揮了引領(lǐng)作用。

艾邁斯歐司朗
2025-09-10

消費(fèi)電子傳感器 3D掃描儀
兆易創(chuàng)新亮相CIOE光博會，以多元產(chǎn)品線賦能光通信未來

中國北京(2025年9月10日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)亮相于深圳國際會展中心舉辦的第26屆中國國際光電博覽會(展位號：12C12)，全面展示GD25 SPI NOR Flash、GD32 MCU等產(chǎn)品組合在光模塊領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用方案，集中體現(xiàn)公司在高速光通信行業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢。

兆易創(chuàng)新
2025-09-10

光通信 MCU Flash
Vishay推出具有低直流偏壓特性和低介質(zhì)損耗因子(DF)的一類瓷介徑向引線高壓直插瓷片電容

這些器件可降低工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用中高壓發(fā)生器的功率損耗

VISHAY
2025-09-10

電容高壓發(fā)生器脈沖激光器
搭載羅姆SiC MOSFET的舍弗勒逆變磚開始量產(chǎn)

中國上海，2025年9月10日——全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與德國大型汽車零部件供應(yīng)商舍弗勒集團(tuán)(總部位于德國赫爾佐根奧拉赫，以下簡稱“舍弗勒”)宣布，作為戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的重要里程碑，舍弗勒開始量產(chǎn)搭載羅姆SiC(碳化硅)MOSFET裸芯片的新型高電壓逆變磚。這是面向中國大型汽車制造商設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。

ROHM
2025-09-10

電動汽車 MOSFET SiC
Credo發(fā)布專為低功耗、高帶寬與超低時(shí)延的AI網(wǎng)絡(luò)打造的Bluebird 1.6T光DSP芯片

中國深圳，2025年9月10日——Credo Technology Group Holding Ltd(納斯達(dá)克代碼：CRDO)是一家提供安全可靠高速連接方案的科創(chuàng)型企業(yè)，今日正式發(fā)布其高性能、低功耗Bluebird 數(shù)字信號處理器(DSP)，用于1.6 Tbps光模塊。該突破性技術(shù)實(shí)現(xiàn)高能效的單通道224 Gbps PAM4數(shù)據(jù)傳輸，為解鎖業(yè)界最前沿 GPU芯片的強(qiáng)大算力提供關(guān)鍵支撐。

Credo（默升科技）
2025-09-10

AI 算力 DSP芯片
是德科技將在“2025歐洲微波周EuMW”展示推動射頻與毫米波創(chuàng)新的解決方案

活動內(nèi)容：在2025年歐洲微波周(EuMW)上，是德科技將展示前沿解決方案，助力加速空間、國防、汽車、寬帶無線、物聯(lián)網(wǎng)、5G及6G應(yīng)用領(lǐng)域的射頻(RF)與毫米波(mmWave)創(chuàng)新。

是德科技
2025-09-10

射頻毫米波微波
升壓轉(zhuǎn)換器集成Silent Switcher技術(shù)和輸入斷開功能，實(shí)現(xiàn)出色性能和可靠保護(hù)

本文介紹一款小尺寸、功能強(qiáng)大、低噪聲的單芯片同步升壓轉(zhuǎn)換器。文章重點(diǎn)介紹了該集成電路的多個(gè)特性。這些特性能夠增強(qiáng)電路性能，并支持定制，以滿足各種應(yīng)用的要求。

ADI
2025-09-10

集成電路電路升壓轉(zhuǎn)換器
安森美將在PCIM Asia 2025展示汽車、工業(yè)與AI數(shù)據(jù)中心前沿電源創(chuàng)新技術(shù)

從電動出行到綠色算力，以全領(lǐng)域創(chuàng)新助力可持續(xù)發(fā)展

安森美(onsemi)
2025-09-10

數(shù)據(jù)中心 AI 電源
xMEMS發(fā)布搭載MEMS技術(shù)的AI眼鏡原型機(jī)，提升智能可穿戴設(shè)備的性能與舒適度

搭載Sycamore揚(yáng)聲器與μCooling微型氣冷式主動散熱芯片的原型機(jī)實(shí)現(xiàn)更薄、更輕、散熱表現(xiàn)更好的AI眼鏡，并將于xMEMS Live 2025首次亮相

廠商動態(tài)
2025-09-10

揚(yáng)聲器可穿戴設(shè)備
亞馬遜云科技在中國區(qū)域推出Amazon Graviton4實(shí)例以自研芯片驅(qū)動企業(yè)算力升級

北京——2025年9月10日亞馬遜云科技宣布，通過與光環(huán)新網(wǎng)和西云數(shù)據(jù)的緊密合作，在亞馬遜云科技(北京)區(qū)域和亞馬遜云科技(寧夏)區(qū)域推出基于新一代自研芯片Amazon Graviton4處理器的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)C8g、M8g和R8g實(shí)例，針對客戶不同類型的工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化。與Amazon Graviton3處理器相比，Amazon Graviton4性能提高約30%，獨(dú)立核心數(shù)增加50%，內(nèi)存帶寬提升75%，為客戶廣泛的工作負(fù)載帶來更佳性價(jià)比和更高能效。

亞馬遜云科技
2025-09-10

自研芯片算力 AI驅(qū)動
Arm 全新 Lumex CSS 平臺實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)性能提升，驅(qū)動消費(fèi)電子設(shè)備“更智能、更高效、更個(gè)性化”

Arm 控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡稱 Arm)今日宣布推出全新 Arm? Lumex? 計(jì)算子系統(tǒng) (Compute Subsystem, CSS) 平臺，這是一套專為旗艦級智能手機(jī)及下一代個(gè)人電腦加速其人工智能 (AI) 體驗(yàn)的先進(jìn)計(jì)算平臺。Lumex CSS 平臺集成了搭載第二代可伸縮矩陣擴(kuò)展 (SME2) 技術(shù)的最高性能 Arm CPU、GPU 及系統(tǒng) IP，不僅能助力生態(tài)伙伴更快將 AI 設(shè)備推向市場，還可支持桌面級移動游戲、實(shí)時(shí)翻譯、智能助手及個(gè)性化應(yīng)用等多樣的豐富體驗(yàn)。

Arm
2025-09-10

CPU 消費(fèi)電子 AI