【2024年4月16日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在2023年持續(xù)擴大其在汽車半導體市場的領先地位。TechInsights的最新研究顯示，2023年全球汽車半導體市場規(guī)模增長16.5%，創(chuàng)下692億美元的記錄。英飛凌的整體市場份額增長了一個百分點，從2022年的近13%增長至2023年的約14%，鞏固了公司在全球汽車半導體市場的領導地位。英飛凌的半導體產品是各種關鍵汽車應用的重要組成部分，包括駕駛輔助和安全系統(tǒng)、動力傳動和電池管理系統(tǒng)、多種舒適功能、車載信息娛樂系統(tǒng)以及安全功能等。
【2024年4月15日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出其最新先進功率MOSFET 技術—— OptiMOS? 7 80 V的首款產品IAUCN08S7N013。該產品的特點包括功率密度顯著提高，和采用通用且穩(wěn)健的高電流SSO8 5 x 6 mm2 SMD封裝。這款OptiMOS? 7 80 V產品非常適合即將推出的 48 V板網應用。它專為滿足高要求汽車應用所需的高性能、高質量和穩(wěn)健性而打造，包括電動汽車的汽車直流-直流轉換器、48 V電機控制（例如電動助力轉向系統(tǒng)（EPS））、48 V電池開關以及電動兩輪車和三輪車等。
【2024年4月12日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）推出采用 OptiMOS? MOSFET技術的SSO10T TSC 封裝。該封裝采用頂部直接冷卻技術，具有出色的熱性能，可避免熱量傳入或經過汽車電子控制單元的印刷電路板（PCB）。該封裝能夠實現(xiàn)簡單、緊湊的雙面PCB設計，并更大程度地降低未來汽車電源設計的冷卻要求和系統(tǒng)成本。因此，SSO10T TSC適用于電動助力轉向（EPS）、電子機械制動（EMB）、配電、無刷直流驅動器（BLDC）、安全開關、反向電池和DCDC轉換器等應用。
【2024年4月10日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出了業(yè)界首款-48 V寬輸入電壓數(shù)字熱插拔控制器XDP700-002，擴展了其XDP?數(shù)字功率保護控制器系列。這款控制器具有專為電信基礎設施設計的可編程安全工作區(qū)域(SOA)控制功能，以及不超過±0.7%的超低電流報告誤差，能提高系統(tǒng)故障檢測和報告的準確性。此外，該產品還采用升壓模式控制技術，可在非最佳SOA系統(tǒng)中更安全地開啟場效應晶體管(FET)。這一XDP?產品系列的新成員專為各種電信應用量身定制，包括遠程無線電頭端電源、基站配電、有源和無源天線系統(tǒng)、5G小型蜂窩基站電源，和電信 UPS 系統(tǒng)。
【2024年4月10日，德國慕尼黑和美國加利福尼亞州舊金山訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布其OPTIGA? Trust M安全控制器現(xiàn)已與Thistle Technologies的Verified Boot技術整合。Thistle Technologie是連接設備先進安全解決方案的先驅。此次整合使得設計師可以輕松防御其設備免受固件篡改，并保護軟件供應鏈的完整性。該結果顯著提高了最終用戶的安全性，這在諸如醫(yī)療保健、汽車制造和設備生產等對安全要求極高的行業(yè)尤為重要。
【2024年4月8日，德國慕尼黑和加利福尼亞州圣塔芭芭拉訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)與嵌入式安全領域的全球領導者Green Hills Software LLC共同推出基于微控制器的集成處理平臺，適用于安全關鍵型實時汽車系統(tǒng)。該平臺結合了Green Hills獲得安全認證的實時操作系統(tǒng)(RTOS)μ-velOSity?以及英飛凌新一代安全控制器AURIX? TC4x，能為OEM廠商和Tier 1零部件廠商提供安全可靠的處理平臺，用于開發(fā)電動汽車的域控制器、區(qū)域控制器及傳動系統(tǒng)，以實現(xiàn)下一代軟件定義汽車(SDV)架構。
【2024年4月8日，德國慕尼黑訊】低碳化和數(shù)字化是當今時代人們面臨的兩大核心挑戰(zhàn)，人類社會需要依靠創(chuàng)新和先進的技術，才能破除挑戰(zhàn)、推動轉型進程。在德國紐倫堡舉辦的2024國際嵌入式展（Embedded World 2024）上，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將展示其創(chuàng)新的半導體解決方案如何支持與推動低碳化和數(shù)字化發(fā)展。特別是微控制器在其中扮演著重要的角色，微控制器能夠為各種應用提供核心技術支撐，其用途廣泛涵蓋電動汽車、可再生能源系統(tǒng)、智能家居和工業(yè)自動化等領域。
【2024年3月26日，德國慕尼黑和加利福尼亞州圣何塞訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)于2月25日至29日參加2024年美國國際電力電子應用展覽會(APEC)，并重點展示其在業(yè)界非常全面的功率電子器件。英飛凌的寬禁帶解決方案具有高能效和高功率密度等特性，是應對氣候變化和加速低碳化的關鍵驅動因素。英飛凌一流的產品組合囊括了各種面向領先應用的功率半導體器件，全面覆蓋硅、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)三種半導體材料。
【2024年3月25日，德國慕尼黑和瑞典瓦爾貝格訊】不同汽車的獨特性給汽車零部件供應商和OEM廠商等帶來了挑戰(zhàn)，因為每輛車的駕駛方式、駕駛地點、駕駛者、設計、用途以及道路和交通狀況都是獨一無二的。為保證每輛汽車都能正常運行并達到出色運行狀態(tài)，需要掌握并管理汽車及其狀況。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY） AURIX? 微控制器（MCU）系列所提供的先進實時計算硬件適用于安全關鍵型汽車應用中的嵌入式AI等用例。為了充分利用這些強大的功能，英飛凌生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴Ekkono Solutions推出了一款簡單易用且快速有效的軟件開發(fā)套件（SDK）為基于AURIX? TC3x和TC4x的嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)建AI算法。
【2024年3月21日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)近日宣布推出最新款藍牙模塊CYW20822-P4TAI040，在低功耗與覆蓋范圍等方面實現(xiàn)了新的突破，推動物聯(lián)網和消費電子領域的無線連接技術進一步發(fā)展。該模塊相比同類產品有更高的性價比，通過支持藍牙低功耗長距離傳輸(LE-LR)增強了性能，具有出色的可靠性，能夠無縫集成且支持各種應用。英飛凌的CYW20822-P4TAI040藍牙模塊集低功耗和高性能于一身，可支持包括工業(yè)物聯(lián)網應用、智能家居、資產追蹤、信標和傳感器、以及醫(yī)療設備在內的所有藍牙LE-LR應用場景。
【2024年3月20日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出OptiMOS? 6 200 V MOSFET產品系列，使電機驅動應用取得了飛躍性的進展。這一全新產品組合將為電動摩托車、微型電動汽車和電動叉車等應用提供出色的性能。新 MOSFET產品的導通損耗和開關性能均有所改善，降低了電磁干擾（EMI）和開關損耗，有益于用于服務器、電信、儲能系統(tǒng)（ESS）、音頻、太陽能等用途的各種開關應用。此外，憑借寬安全工作區(qū)（SOA）和業(yè)界領先的RDS(on)，該產品系列非常適合電池管理系統(tǒng)等靜態(tài)開關應用。全新推出的英飛凌OptiMOS? 6 200 V產品系列為客戶提供更高的功率密度、效率和系統(tǒng)可靠性，樹立了新的行業(yè)標準。
聯(lián)合國(UN)表示，城市是引領未來生活的指標。據(jù)統(tǒng)計，全球目前有超過半數(shù)人口居住在城市中，到2050年，這一比例有望上升至70%。城市僅占地球陸地面積的 3%;然而，城市消耗的能源卻占全球總能耗的60%到80%，碳排量甚至超過70%。因此，城市的低碳化發(fā)展是應對氣候變化的關鍵。在2024年3月20日舉辦的“tech for”系列活動上海站，我們將共同探討：科技如何賦能超級都市實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展?
【2024年3月14日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出750V G1分立式CoolSiC? MOSFET，以滿足工業(yè)和汽車功率應用對更高能效和功率密度日益增長的需求。該產品系列包含工業(yè)級和車規(guī)級SiC MOSFET，針對圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙有源橋（DAB）、HERIC、降壓/升壓和移相全橋（PSFB）拓撲結構進行了優(yōu)化。這些MOSFET適用于典型的工業(yè)應用（包括電動汽車充電、工業(yè)驅動器、太陽能和儲能系統(tǒng)、固態(tài)斷路器、UPS系統(tǒng)、服務器/數(shù)據(jù)中心、電信等）和汽車領域（包括車載充電器（OBC）、直流-直流轉換器等）。
【2024年3月13日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4-HCC封裝的全新CoolSiC? MOSFET 2000 V。這款產品不僅能夠滿足設計人員對更高功率密度的需求，而且即使面對嚴格的高電壓和開關頻率要求，也不會降低系統(tǒng)可靠性。CoolSiC? MOSFET具有更高的直流母線電壓，可在不增加電流的情況下提高功率。作為市面上第一款擊穿電壓達到2000 V的碳化硅分立器件，CoolSiC? MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封裝，爬電距離為14 mm，電氣間隙為5.4 mm。該半導體器件得益于其較低的開關損耗，適用于太陽能（如組串逆變器）以及儲能系統(tǒng)和電動汽車充電應用。
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