DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空間受限的應(yīng)用中節(jié)省電力并簡(jiǎn)化散熱管理
奈梅亨，2022年7月6日：基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 HYPERLINK "http://www.nexperia.com" 今天宣布推出采用超小DFN封裝的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已經(jīng)提供采用該封裝的ESD保護(hù)器件，如今更進(jìn)一步，Nexperia成功地將該封裝技術(shù)運(yùn)用到MOSFET產(chǎn)品組合中，成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的領(lǐng)跑者。該系列小型MOSFET包括：
低工作電流和低關(guān)機(jī)電流有助于盡可能延長(zhǎng)手機(jī)電池續(xù)航時(shí)間
基于TrEOS的保護(hù)技術(shù)可提供行業(yè)領(lǐng)先的插入損耗和回波損耗，有助于滿足有限的系統(tǒng)預(yù)算要求
將成熟的GaN技術(shù)與創(chuàng)新型封裝專業(yè)知識(shí)相結(jié)合
通過不斷投資擴(kuò)大產(chǎn)能和產(chǎn)品組合，推動(dòng)產(chǎn)品封裝轉(zhuǎn)型
在LFPAK封裝中采用新型SOA(安全工作區(qū)) Trench技術(shù)，可提供出色的瞬態(tài)線性模式性能，為設(shè)計(jì)人員帶來體積更小、更可靠的選擇。
2021年業(yè)績(jī)創(chuàng)下紀(jì)錄，銷售量和市場(chǎng)份額顯著提高
新產(chǎn)品堅(jiān)固可靠，符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)，可節(jié)省電路板空間
北美地區(qū)首個(gè)研發(fā)機(jī)構(gòu)助力Nexperia進(jìn)軍電源管理IC市場(chǎng)
新模型還可在原型設(shè)計(jì)前對(duì)EMC性能進(jìn)行調(diào)查
符合IEEE 100BASE-T1和1000BASE-T1開放技術(shù)聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)ESD保護(hù)器件
符合SD 3.0標(biāo)準(zhǔn)要求的電平轉(zhuǎn)換器，集成了自動(dòng)方向控制、EMI濾波器和IEC 61000-4-2 ESD保護(hù)特性
回顧過往成就，展望未來機(jī)遇
全系列產(chǎn)品涵蓋從1.8V至75V的各種應(yīng)用
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