Accelerating the design of gallium-nitride (GaN) power supplies (PSUs) that deliver superior efficiency and power density, STMicroelectronics has launched the?EVL250WMG1L?resonant-converter reference design based on the MasterGaN1L System-in-Package (SiP).
ST’s?VIPerGaN65D?flyback converter, with its SOIC16 outline, permits extremely small and economical power supplies, adapters, and USB-PD (Power Delivery) fast chargers up to 65W with universal input voltage.
2025年6月5日,中國——意法半導(dǎo)體宣布Wi-Fi 6和低功耗藍牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進入量產(chǎn)階段,與此同時,重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計項目已取得初步成功,大大縮短了無線連接解決方案的研發(fā)周期。
2025年5月30日,中國--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 參加了 5 月 20 日至 22 日的2025年東南亞半導(dǎo)體展會(展位號 L1901)。
2025年5月29日,中國--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)日前宣布與新加坡科技研究局微電子研究所 (A*STAR IME) 和愛發(fā)科 (ULVAC) 合作,共同拓展意法半導(dǎo)體在新加坡的“廠內(nèi)實驗室”(LiF)合作項目。新一期項目包括與新加坡科技研究局材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡國立大學 (NUS)的合作項目。
2025年5月28日,中國——意法半導(dǎo)體ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物聯(lián)網(wǎng)標準認證。該認證確保ST4SIM-300能夠與全球蜂窩移動網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)平臺互操作,并支持用戶遠程配置網(wǎng)絡(luò)連接和輕松換網(wǎng)。
優(yōu)化設(shè)計的GaN半橋驅(qū)動器
業(yè)內(nèi)首款嵌入AI的雙MEMS加速度計慣性測量單元(IMU),測量準確,320g滿量程
隨著人工智能的不斷發(fā)展,其爭議性也越來越大;而在企業(yè)和消費者的眼中,人工智能價值顯著。如同許多新興科技一樣,目前人工智能的應(yīng)用主要聚焦于大規(guī)模、基礎(chǔ)設(shè)施密集且高功耗的領(lǐng)域。然而,隨著人工智能應(yīng)用的高速發(fā)展,大型數(shù)據(jù)中心給電網(wǎng)帶來的壓力日益增大,高度密集型應(yīng)用的可持續(xù)性和經(jīng)濟性也在大幅下降。
三十多年來,可持續(xù)發(fā)展一直是意法半導(dǎo)體(ST)的發(fā)展指引原則。作為一家垂直整合半導(dǎo)體制造公司,ST的大多數(shù)制造活動都在自營工廠完成。無論是能源消耗、溫室氣體排放、空氣和水質(zhì)還是員工健康和安全等方面,ST都堅定地致力于可持續(xù)生產(chǎn),積極主動地將可持續(xù)發(fā)展理念貫穿于各項活動中。
STGAP4S具有高集成度、電隔離和診斷功能
2025年5月8日,中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 因在企業(yè)透明度和氣候與水安全類別表現(xiàn)出色而受到非營利環(huán)境評級機構(gòu)全球環(huán)境信息研究中心(簡稱CDP)的認可,榮登該機構(gòu)的氣候變化A級企業(yè)榜單,并被評為水安全類別A級企業(yè)。
PIC100 是意法半導(dǎo)體的首個硅光子技術(shù),是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點的PIC(光子集成電路),每通道數(shù)據(jù)速率達到200Gbps,未來甚至有望實現(xiàn)更高的帶寬。事實上,此次發(fā)布意義重大,因為它開啟了一系列光子集成電路的先河, ST還計劃推出更多的后續(xù)技術(shù),助力數(shù)據(jù)中心、人工智能服務(wù)器集群和其他光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提升能效。目前,許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片,因此ST對市場有一定的了解。利用意法半導(dǎo)體的能效更高的 PIC制造技術(shù)和下一代55 納米硅鍺芯片B55X,可插拔光收發(fā)器廠商將會在市場上樹立新的能效和性能標桿,這對于推廣普及傳輸速度更快的通信標準至關(guān)重要。
先進的 MEMS加速度計采用ST獨有技術(shù),即使在惡劣條件下也能延長電池續(xù)航能力,提高傳感器的智能水平
意法半導(dǎo)體(ST)成立于1988年6月,由意大利SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成,是半導(dǎo)體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。