2023年12月14日,中國-服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布推出一個資源豐富的嵌入式人工智能生態(tài)系統(tǒng)ST Edge AI Suite,幫助廠商在自己的產(chǎn)品中增加邊緣人工智能。ST Edge AI Suite是一套可與ST硬件免費使用的集成軟件工具,該產(chǎn)品的發(fā)布讓為客戶提供的服務(wù)更進一步,能夠幫助客戶快速進行本地嵌入人工智能的自主式物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的研發(fā)以及數(shù)十億設(shè)備的部署。
新產(chǎn)品應(yīng)用廣泛,包括 AR/VR、個人機器人、工業(yè)機器人、無人機、條形碼、生物識別、手勢識別、嵌入式視覺和場景識別
2023年12月15日,中國-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡化電源設(shè)計,實現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計目標。
2023年12月13日,中國-意法半導(dǎo)體正在推進讓人們在隨時隨地使用的設(shè)備中快速應(yīng)用人工智能的承諾。該公司宣布,使用其旗艦設(shè)計工具NanoEdge AI Studio構(gòu)建的軟件庫現(xiàn)在不再收取部署費,可以免費無限量部署在任何STM32微控制器上。
面向?qū)Ш捷o助、遠程信息處理、防盜和運動激活應(yīng)用,增強駕駛便利性、安全性和舒適性
隨著汽車電動化和智能化的發(fā)展,低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)在車載電源設(shè)計中顯得越來越重要,尤其是在車載電源、車載信息娛樂系統(tǒng)、車身控制、自動駕駛等低壓應(yīng)用中。
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)正在改變產(chǎn)業(yè)和社會,將自動化在日常生活中變?yōu)榭赡?,同時解鎖在過去難以實現(xiàn)的理念和功能。邊緣計算可以在產(chǎn)生數(shù)據(jù)的地方即時處理數(shù)據(jù),而無須在遠端的數(shù)據(jù)中心處理,提供更環(huán)保、更智慧的解決方案。
面向各種消費、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用
意法半導(dǎo)體的新產(chǎn)品STSAFE-V安全單元支持最新的Qi無線充電規(guī)范,通過安全評估通用標準(CC)最高保證級別認證,被indie半導(dǎo)體公司用于開發(fā)車載充電器參考設(shè)計
意法半導(dǎo)體參展2023年11月28日至30日在法國巴黎凡爾賽門展覽館舉行的Enlit歐洲電力能源展,展臺號:7.2.A70
2023年11月27日,中國-意法半導(dǎo)體推出了TSC1641精密數(shù)字電流、電壓和功率監(jiān)測器芯片,該監(jiān)測器具有高精度輸入通道,支持MIPI I3C高級總線接口。
新的STM32系統(tǒng)芯片低功耗,支持多種無線通信協(xié)議,簡化各種用途的無線系統(tǒng)設(shè)計
X0115ML是ST為接地故障斷路器 (GFCI) 和電弧故障斷路器(AFCI)設(shè)計的首款斷態(tài)浪涌峰值電壓750 V的緊湊型可控硅整流器(SCR),SOT23-3L微型封裝 (2.75 mm x 3.10 mm),可能是當今市場上最小的晶閘管,工程師可以節(jié)約很大的電路板空間,同時讓工業(yè)應(yīng)用具有 600 V 的斷態(tài)重復(fù)峰值電壓。此外,1.1 mm 的爬電距離滿足 UL 840規(guī)范的120 V AC無涂層絕緣要求。
近場通信(NFC)和無線充電兩項技術(shù)可以改變我們使用設(shè)備的方式。NFC可以讓兩個設(shè)備在相互靠近時互聯(lián)通信,而無線充電可以讓設(shè)備通過電感方式充電,從而徹底擺脫線纜的束縛和羈絆。近年來,市場對整合這兩項技術(shù)之長的NFC無線充電的關(guān)注度越來越高。在這篇文章中,我們將探討NFC無線充電技術(shù)及其潛在應(yīng)用。
2023 年 11 月 16 日,中國 – 意法半導(dǎo)體發(fā)布ST54L NFC 控制器和安全單元合一芯片。安裝了這款芯片后,智能手機、智能可穿戴設(shè)備和平板電腦等移動設(shè)備可通過 STPay-Mobile平臺接入受安全保護的非接觸式購票和支付服務(wù)。
意法半導(dǎo)體(ST)成立于1988年6月,由意大利SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成,是半導(dǎo)體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。
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