2024年4月11日，中國——意法半導(dǎo)體的ST25R100近距離通信(NFC)讀取器芯片獨步業(yè)界，集先進的技術(shù)功能、穩(wěn)定可靠的通信連接和低廉的成本價格于一身，在大規(guī)模制造的消費電子和工控設(shè)備內(nèi)，可以提高非接觸式互動功能的價值。
ST4E1240 是意法半導(dǎo)體新系列收發(fā)器芯片的首款產(chǎn)品，為現(xiàn)代高性能工業(yè)應(yīng)用提供強大而可靠的 RS-485信號傳輸解決方案。新收發(fā)器支持的數(shù)據(jù)速率遠(yuǎn)高于原有的RS-485 標(biāo)準(zhǔn)，可以延長電纜長度實現(xiàn)多點連接，總線上的收發(fā)器數(shù)量可以超過 64個。新產(chǎn)品的典型用途包括可編程邏輯控制器(PLC)、機器人、電信基礎(chǔ)設(shè)施、智能建筑控制、伺服驅(qū)動器、光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(包括智能電表)和背板總線。
2024 年 4月22，中國 – 羅姆 (東京證交所股票代碼: 6963) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，雙方將在意法半導(dǎo)體與羅姆集團旗下SiCrystal公司現(xiàn)有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 襯底晶圓多年長期供貨協(xié)議基礎(chǔ)上，繼續(xù)擴大合作。根據(jù)新簽署的長期供貨協(xié)議，SiCrystal公司將對意法半導(dǎo)體加大德國紐倫堡產(chǎn)的碳化硅襯底晶圓供應(yīng)力度，預(yù)計協(xié)議總價不低于2.3億美元。
2024年4月18日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)今天公布了可持續(xù)發(fā)展年報， 展示了為全體利益相關(guān)者創(chuàng)造長期價值和推動公司業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展，2023年ST在環(huán)境保護、社會責(zé)任和企業(yè)治理方面取得的成績。
2024年4月17日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年4月25日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第一季度財務(wù)數(shù)據(jù)。
2024年4月12日，中國--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布，松下自行車科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和邊緣人工智能開發(fā)工具 STM32Cube.AI開發(fā)TiMO A電動自行車。意法半導(dǎo)體的邊緣人工智能解決方案為松下提供一個輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS)，利用先進的人工智能功能來提高自行車的安全性和便利性。
2024年，嵌入式系統(tǒng)將走向何方?如何才能走在趨勢的前沿?從工廠到家電，從醫(yī)院里昂貴的醫(yī)療設(shè)備，到隨處可見的可穿戴設(shè)備，我們身邊的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備越來越多，生活更加綠色低碳，嵌入式系統(tǒng)功不可沒。ST于3月19日成功舉辦STM32全球在線峰會，不僅讓業(yè)界了解到影響行業(yè)發(fā)展趨勢的新技術(shù)，還與大家共同展望了2024年這些新技術(shù)將把產(chǎn)業(yè)帶向何方。
先進數(shù)字簽名技術(shù)采用區(qū)塊鏈兼容橢圓曲線密碼加密算法，為高價值奢侈品在運輸消費過程中保駕護航
好用、高效的多合一傳感器開發(fā)工具，支持給新一代高科技 MEMS 傳感器產(chǎn)品開發(fā)應(yīng)用軟件
2024年3月26日，中國-- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了一項基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲器 (ePCM)的先進制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進化。這項新工藝技術(shù)是意法半導(dǎo)體和三星晶圓代工廠共同開發(fā)，使嵌入式處理應(yīng)用的性能和功耗實現(xiàn)巨大飛躍，同時可以集成容量更大的存儲器和更多的模擬和數(shù)字外設(shè)?；谛录夹g(shù)的下一代 STM32 微控制器的首款產(chǎn)品將于 2024下半年開始向部分客戶提供樣片，2025 年下半年排產(chǎn)。
目標(biāo)應(yīng)用包括電信設(shè)備、服務(wù)器和智能表計的電源，以及LED車燈或汽車低壓DC/DC轉(zhuǎn)換器
結(jié)合ST第三代碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場效晶體管、STGAP隔離驅(qū)動器和STM32微控制器技術(shù)，此圖騰柱無橋式功率因數(shù)修正器(PFC)解決方案為一個即插即用的解決方案，滿足數(shù)據(jù)中心之高階服務(wù)器和電信通訊電源設(shè)計的需求
2024 年 3 月 28 日，中國– STPOWER MDmesh DM9 AG系列的車規(guī)600V/650V超結(jié) MOSFET為車載充電機(OBC)和采用軟硬件開關(guān)拓?fù)涞腄C/DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用帶來卓越的能效和魯棒性。
2024年3月22日，中國 - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)，公布了擬在2024年5月22日荷蘭阿姆斯特丹舉行的公司年度股東大會(AGM)上審議批準(zhǔn)的議案。
新旗艦產(chǎn)品，超低功耗，物超所值
意法半導(dǎo)體（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成，是半導(dǎo)體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。
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