開(kāi)發(fā)人員可以在巨大的 STM32 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)選擇器件專用軟件和中間件以及 NUCLEO開(kāi)發(fā)板
抗噪能力和設(shè)計(jì)靈活性都得到改進(jìn)，適合工業(yè)和車用電源、轉(zhuǎn)換器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置
適用于工業(yè)控制、樓宇自動(dòng)化、電動(dòng)工具、智能表計(jì)以及汽車動(dòng)力總成和車身控制模塊
2024年11月22日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于前天在法國(guó)巴黎舉辦了資本市場(chǎng)日活動(dòng)。在公司戰(zhàn)略保持不變的框架內(nèi)，意法半導(dǎo)體重申了200億+美元的營(yíng)收目標(biāo)和相關(guān)財(cái)務(wù)模型，預(yù)計(jì)將在 2030 年實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。意法半導(dǎo)體還制定了一個(gè)中期財(cái)務(wù)模型，預(yù)計(jì)2027-2028年?duì)I收約為180 億美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率在 22% 至 24% 之間。
展示IO-Link收發(fā)器和低邊功率開(kāi)關(guān)的組合應(yīng)用
在 MEMS 機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核上部署傳感器節(jié)點(diǎn)到云端解決方案的機(jī)器學(xué)習(xí)模型
工業(yè)峰會(huì)2024?于2024年10月29日在中國(guó)深圳圓滿落幕，大會(huì)展出了150多個(gè)應(yīng)用解決方案，舉辦了28場(chǎng)關(guān)于電機(jī)控制、電源和能源、自動(dòng)化的會(huì)議，并展示了ST的技術(shù)產(chǎn)品。針對(duì)那些無(wú)法親臨峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的人，ST還組織了40多場(chǎng)獨(dú)特的網(wǎng)絡(luò)直播，以觸達(dá)更廣泛的觀眾，使更多的人能夠觀看峰會(huì)。正如與會(huì)者將看到的那樣，因?yàn)楸緦梅鍟?huì)聚焦智能能源，ST必須讓工業(yè)峰會(huì)2024觸達(dá)更多的工程師和決策者。氣候變化對(duì)電力電子產(chǎn)品提出更高的能效要求，同時(shí)，數(shù)據(jù)中心、可再生能源，以及供暖和制冷的新消費(fèi)趨勢(shì)也需要?jiǎng)?chuàng)新技術(shù)。
意法半導(dǎo)體（ST）深耕汽車市場(chǎng)已有30余年的歷史，其產(chǎn)品和解決方案覆蓋普通車輛的大多數(shù)應(yīng)用系統(tǒng)。隨著市場(chǎng)的發(fā)展，意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品也在不斷升級(jí)改進(jìn)，其中的重要產(chǎn)品汽車微控制器（MCU）也不例外。
面向空調(diào)、家電和工廠自動(dòng)化等工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置和充電站、儲(chǔ)能系統(tǒng)、電源等能源應(yīng)用的功率控制
微控制器 (MCU)和微處理器(MPU)有哪些不同之處？簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，兩者都是嵌入式系統(tǒng)的大腦。幾年前，兩者之間有非常明顯的區(qū)別，功能截然不同，對(duì)開(kāi)發(fā)者的研發(fā)技能要求也大不相同。如今，這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)仍然存在，但創(chuàng)新使得兩者之間的分界線日趨模糊。以前只用 MCU 的系統(tǒng)集成商現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)，用MPU更容易，ST也注意到了這一點(diǎn)。微處理器已經(jīng)成為某些開(kāi)發(fā)者手中的秘密武器，借助其原生的功能或運(yùn)行嵌入式 Linux 的能力，他們能夠開(kāi)發(fā)新的應(yīng)用或進(jìn)入新的市場(chǎng)。因此，讓我們一起深入研究一下這個(gè)新趨勢(shì)。
電動(dòng)化和數(shù)字化正在給汽車行業(yè)帶來(lái)深刻巨變。盡管最近一些汽車廠商縮減了汽車電動(dòng)化計(jì)劃，但是我們?nèi)匀徽J(rèn)為，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車未來(lái)將主導(dǎo)汽車市場(chǎng)，未來(lái)汽車將是軟件定義的汽車，采用以太網(wǎng)作為主要的車載總線協(xié)議。無(wú)線下載(OTA)軟件更新確保汽車功能得到不斷改善，無(wú)縫集成新功能，因此，OTA將是決定終端用戶的汽車體驗(yàn)好壞的關(guān)鍵。隨著軟件更新功能到來(lái)，市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)空間和讀寫(xiě)性能的需求不斷提高，因?yàn)橹挥谐渥愕拇鎯?chǔ)空間和優(yōu)異的讀寫(xiě)性能才能保證在整個(gè)汽車生命周期內(nèi)不停機(jī)地?cái)U(kuò)展功能。
2024年11月6日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出了一款新的面向智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的慣性傳感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上執(zhí)行活動(dòng)檢測(cè)，確保運(yùn)動(dòng)跟蹤更快，功耗更低。
2024年11月4日，中國(guó) — 意法半導(dǎo)體新推出一款增強(qiáng)版移動(dòng)數(shù)據(jù)通信模塊，可簡(jiǎn)化大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連接和管理，加快可持續(xù)智能電網(wǎng)和智能產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用。
2024年11月1日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年9月28日的第三季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)(詳情參閱附錄)。
X-CUBE-STL?目前支持 ?STM32MP1、STM32U5、STM32L5、STM32H5和?STM32WL。實(shí)際上，這個(gè)最大的通用微控制器產(chǎn)品家族還在不斷擴(kuò)大，將會(huì)有更多的產(chǎn)品支持SIL2和SIL3系統(tǒng)。客戶的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)可以在ST最新的產(chǎn)品上開(kāi)發(fā)滿足 IEC 61508、ISO 13849 和 IEC 61800 等要求?的應(yīng)用。此外，在ST網(wǎng)站的功能安全網(wǎng)頁(yè)上，開(kāi)發(fā)者很容易找到各種資源，輕松快速通過(guò)工業(yè)或家電安全認(rèn)證。網(wǎng)頁(yè)上還列出了ST 授權(quán)合作伙伴以及他們提供的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、開(kāi)發(fā)工具、工程服務(wù)和培訓(xùn)課程，確?？蛻魣F(tuán)隊(duì)能夠完成從概念驗(yàn)證到商品的市場(chǎng)轉(zhuǎn)化。
意法半導(dǎo)體（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成，是半導(dǎo)體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。
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