2024 年 12 月 4 日，中國——意法半導(dǎo)體 L99MH98 8通道柵極驅(qū)動引入專利技術(shù)，可構(gòu)建沒有電流檢測電阻的直流電機(jī)驅(qū)動設(shè)計(jì)，從而降低耗散功率和物料成本。
開發(fā)人員可以在巨大的 STM32 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)選擇器件專用軟件和中間件以及 NUCLEO開發(fā)板
抗噪能力和設(shè)計(jì)靈活性都得到改進(jìn)，適合工業(yè)和車用電源、轉(zhuǎn)換器和電機(jī)驅(qū)動裝置
適用于工業(yè)控制、樓宇自動化、電動工具、智能表計(jì)以及汽車動力總成和車身控制模塊
2024年11月22日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于前天在法國巴黎舉辦了資本市場日活動。在公司戰(zhàn)略保持不變的框架內(nèi)，意法半導(dǎo)體重申了200億+美元的營收目標(biāo)和相關(guān)財(cái)務(wù)模型，預(yù)計(jì)將在 2030 年實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。意法半導(dǎo)體還制定了一個(gè)中期財(cái)務(wù)模型，預(yù)計(jì)2027-2028年?duì)I收約為180 億美元，營業(yè)利潤率在 22% 至 24% 之間。
展示IO-Link收發(fā)器和低邊功率開關(guān)的組合應(yīng)用
在 MEMS 機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核上部署傳感器節(jié)點(diǎn)到云端解決方案的機(jī)器學(xué)習(xí)模型
工業(yè)峰會2024?于2024年10月29日在中國深圳圓滿落幕，大會展出了150多個(gè)應(yīng)用解決方案，舉辦了28場關(guān)于電機(jī)控制、電源和能源、自動化的會議，并展示了ST的技術(shù)產(chǎn)品。針對那些無法親臨峰會現(xiàn)場的人，ST還組織了40多場獨(dú)特的網(wǎng)絡(luò)直播，以觸達(dá)更廣泛的觀眾，使更多的人能夠觀看峰會。正如與會者將看到的那樣，因?yàn)楸緦梅鍟劢怪悄苣茉矗琒T必須讓工業(yè)峰會2024觸達(dá)更多的工程師和決策者。氣候變化對電力電子產(chǎn)品提出更高的能效要求，同時(shí)，數(shù)據(jù)中心、可再生能源，以及供暖和制冷的新消費(fèi)趨勢也需要創(chuàng)新技術(shù)。
意法半導(dǎo)體（ST）深耕汽車市場已有30余年的歷史，其產(chǎn)品和解決方案覆蓋普通車輛的大多數(shù)應(yīng)用系統(tǒng)。隨著市場的發(fā)展，意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品也在不斷升級改進(jìn)，其中的重要產(chǎn)品汽車微控制器（MCU）也不例外。
面向空調(diào)、家電和工廠自動化等工業(yè)電機(jī)驅(qū)動裝置和充電站、儲能系統(tǒng)、電源等能源應(yīng)用的功率控制
微控制器 (MCU)和微處理器(MPU)有哪些不同之處？簡單來說，兩者都是嵌入式系統(tǒng)的大腦。幾年前，兩者之間有非常明顯的區(qū)別，功能截然不同，對開發(fā)者的研發(fā)技能要求也大不相同。如今，這兩個(gè)術(shù)語仍然存在，但創(chuàng)新使得兩者之間的分界線日趨模糊。以前只用 MCU 的系統(tǒng)集成商現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)，用MPU更容易，ST也注意到了這一點(diǎn)。微處理器已經(jīng)成為某些開發(fā)者手中的秘密武器，借助其原生的功能或運(yùn)行嵌入式 Linux 的能力，他們能夠開發(fā)新的應(yīng)用或進(jìn)入新的市場。因此，讓我們一起深入研究一下這個(gè)新趨勢。
電動化和數(shù)字化正在給汽車行業(yè)帶來深刻巨變。盡管最近一些汽車廠商縮減了汽車電動化計(jì)劃，但是我們?nèi)匀徽J(rèn)為，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的混合動力和電動汽車未來將主導(dǎo)汽車市場，未來汽車將是軟件定義的汽車，采用以太網(wǎng)作為主要的車載總線協(xié)議。無線下載(OTA)軟件更新確保汽車功能得到不斷改善，無縫集成新功能，因此，OTA將是決定終端用戶的汽車體驗(yàn)好壞的關(guān)鍵。隨著軟件更新功能到來，市場對存儲空間和讀寫性能的需求不斷提高，因?yàn)橹挥谐渥愕拇鎯臻g和優(yōu)異的讀寫性能才能保證在整個(gè)汽車生命周期內(nèi)不停機(jī)地?cái)U(kuò)展功能。
2024年11月6日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出了一款新的面向智能手表、運(yùn)動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過市場檢驗(yàn)的慣性傳感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測，確保運(yùn)動跟蹤更快，功耗更低。
2024年11月4日，中國 — 意法半導(dǎo)體新推出一款增強(qiáng)版移動數(shù)據(jù)通信模塊，可簡化大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連接和管理，加快可持續(xù)智能電網(wǎng)和智能產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用。
2024年11月1日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計(jì)準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年9月28日的第三季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計(jì)準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)(詳情參閱附錄)。
意法半導(dǎo)體（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成，是半導(dǎo)體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。
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