微控制器 (MCU)和微處理器(MPU)有哪些不同之處？簡單來說，兩者都是嵌入式系統(tǒng)的大腦。幾年前，兩者之間有非常明顯的區(qū)別，功能截然不同，對開發(fā)者的研發(fā)技能要求也大不相同。如今，這兩個術(shù)語仍然存在，但創(chuàng)新使得兩者之間的分界線日趨模糊。以前只用 MCU 的系統(tǒng)集成商現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)，用MPU更容易，ST也注意到了這一點。微處理器已經(jīng)成為某些開發(fā)者手中的秘密武器，借助其原生的功能或運行嵌入式 Linux 的能力，他們能夠開發(fā)新的應(yīng)用或進入新的市場。因此，讓我們一起深入研究一下這個新趨勢。
電動化和數(shù)字化正在給汽車行業(yè)帶來深刻巨變。盡管最近一些汽車廠商縮減了汽車電動化計劃，但是我們?nèi)匀徽J為，經(jīng)濟實惠的混合動力和電動汽車未來將主導汽車市場，未來汽車將是軟件定義的汽車，采用以太網(wǎng)作為主要的車載總線協(xié)議。無線下載(OTA)軟件更新確保汽車功能得到不斷改善，無縫集成新功能，因此，OTA將是決定終端用戶的汽車體驗好壞的關(guān)鍵。隨著軟件更新功能到來，市場對存儲空間和讀寫性能的需求不斷提高，因為只有充足的存儲空間和優(yōu)異的讀寫性能才能保證在整個汽車生命周期內(nèi)不停機地擴展功能。
2024年11月6日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出了一款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導體的經(jīng)過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測，確保運動跟蹤更快，功耗更低。
2024年11月4日，中國 — 意法半導體新推出一款增強版移動數(shù)據(jù)通信模塊，可簡化大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連接和管理，加快可持續(xù)智能電網(wǎng)和智能產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用。
X-CUBE-STL?目前支持 ?STM32MP1、STM32U5、STM32L5、STM32H5和?STM32WL。實際上，這個最大的通用微控制器產(chǎn)品家族還在不斷擴大，將會有更多的產(chǎn)品支持SIL2和SIL3系統(tǒng)?？蛻舻拈_發(fā)團隊可以在ST最新的產(chǎn)品上開發(fā)滿足 IEC 61508、ISO 13849 和 IEC 61800 等要求?的應(yīng)用。此外，在ST網(wǎng)站的功能安全網(wǎng)頁上，開發(fā)者很容易找到各種資源，輕松快速通過工業(yè)或家電安全認證。網(wǎng)頁上還列出了ST 授權(quán)合作伙伴以及他們提供的實時操作系統(tǒng)、開發(fā)工具、工程服務(wù)和培訓課程，確?？蛻魣F隊能夠完成從概念驗證到商品的市場轉(zhuǎn)化。
2024 年 10 月 23日，中國——意法半導體的 ST85MM 可編程電力線通信 (PLC) 調(diào)制解調(diào)器原生支持經(jīng)過現(xiàn)場驗證的 Meters and More和PRIME 1.4智能電網(wǎng)標準，可用于即將推出的多協(xié)議智能電表，以提高處理用電數(shù)據(jù)的靈活性。
優(yōu)化的集成化電源管理芯片，內(nèi)置保護功能，驅(qū)動MPU及外設(shè)
新微控制器 STM32C071擴大閃存和 RAM容量，增加USB控制器，支持 TouchGFX圖形軟件，讓終端產(chǎn)品變得更纖薄、小巧，更具競爭力
新存儲器兼?zhèn)浯虚W存的讀取速度與EEPROM的字節(jié)級寫操作靈活性，實現(xiàn)真正的兩全其美
2024 年 10 月 10 日，中國——服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 與高通公司旗下子公司高通技術(shù)國際有限公司(Qualcomm Technologies International, Ltd，簡稱QTI)近日宣布，雙方達成一項新的戰(zhàn)略協(xié)議，合作開發(fā)基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)解決方案。雙方將充分發(fā)揮互補優(yōu)勢，從Wi-Fi/藍牙/Thread 多協(xié)議芯片上系統(tǒng) SoC 著手，整合高通技術(shù)公司先進的AI 無線連接技術(shù)與意法半導體市場先進的微控制器 (MCU) 生態(tài)系統(tǒng)。
2024年10月9日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年10月31日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第三季度財務(wù)數(shù)據(jù)。
2024年9月27日，中國– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個方面成為新的市場標桿。在滿足汽車和工業(yè)市場需求的同時，意法半導體還針對電動汽車電驅(qū)系統(tǒng)的關(guān)鍵部件逆變器特別優(yōu)化了第四代技術(shù)。公司計劃在 2027 年前推出更多先進的 SiC 技術(shù)創(chuàng)新成果，履行創(chuàng)新承諾。
意法半導體（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成，是半導體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。
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