2025年5月8日,中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 因在企業(yè)透明度和氣候與水安全類別表現出色而受到非營利環(huán)境評級機構全球環(huán)境信息研究中心(簡稱CDP)的認可,榮登該機構的氣候變化A級企業(yè)榜單,并被評為水安全類別A級企業(yè)。
PIC100 是意法半導體的首個硅光子技術,是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點的PIC(光子集成電路),每通道數據速率達到200Gbps,未來甚至有望實現更高的帶寬。事實上,此次發(fā)布意義重大,因為它開啟了一系列光子集成電路的先河, ST還計劃推出更多的后續(xù)技術,助力數據中心、人工智能服務器集群和其他光纖網絡設備提升能效。目前,許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片,因此ST對市場有一定的了解。利用意法半導體的能效更高的 PIC制造技術和下一代55 納米硅鍺芯片B55X,可插拔光收發(fā)器廠商將會在市場上樹立新的能效和性能標桿,這對于推廣普及傳輸速度更快的通信標準至關重要。
2025年4月17日,中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出內置xMemory的Stellar車規(guī)級微控制器。xMemory是Stellar系列汽車微控制器內置的新一代可改變存儲配置的存儲器,可徹底改變開發(fā)軟件定義汽車 (SDV) 和升級電動汽車平臺的艱難過程。
2025年4月17日,中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 披露了全球制造布局重塑計劃細節(jié),進一步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃。2024年10月,意法半導體發(fā)布了一項覆蓋全公司的計劃,擬進一步增強企業(yè)的競爭力,鞏固公司全球半導體龍頭地位,利用公司的技術研發(fā)、產品設計、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產,保障公司的垂直整合制造 (IDM) 模式長期發(fā)展。
數字化轉型趨勢下,企業(yè)正在思考,如何用人工智能重塑辦公效率,“AI PC”的概念也成為計算機行業(yè)的熱門話題。4月16日,InfoComm China 2025現場,MAXHUB發(fā)布全新一代AI+電腦,以AI技術為支點,重構結構與應用,實現辦公范式革新。
關于公司管理委員會兩名成員在財報發(fā)布前夕進行個人交易的指控不實。在公司股票封鎖期內出售股票活動是由公司股票計劃專員通過自動程序完成的,遵守了瑞士企業(yè)管理委員會稅法規(guī)定,且合法合規(guī),符合公司政策。在目前正在進行的集體訴訟中,監(jiān)事會已審查相關流程,并認為公司能夠對這些指控進行有效抗辯。
2025年4月14日,中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布對將于2025年5月28日在荷蘭阿姆斯特丹舉行的年度股東大會 (AGM) 議程補充提案。
2025年4月14日,上海 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 將參加4月15日至17日的2025年慕尼黑上海電子展(展位號 N5.601) 。以 “我們的科技始于你” 為展會主題,意法半導體將在2025年慕尼黑上海電子展上,呈現一系列采用了前沿技術的汽車與工業(yè)領域的創(chuàng)新產品及解決方案。觀眾將有機會一睹50余款精心打造的展品,這些展品均是基于對市場動態(tài)的敏銳洞察,專為滿足不斷變化的市場需求而設計。
意法半導體(ST)成立于1988年6月,由意大利SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成,是半導體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。