ST’s?DCP3601?miniature monolithic buck converter combines extensive feature integration and flexibility, enabling simple, low-BOM designs to achieve high conversion efficiency. The power switches and compensation are built-in, requiring only six components to complete the circuit, including the inductor, bootstrap and filter capacitors, and feedback resistors for setting the output voltage.
STMicroelectronics’?TSC1801?low-side current-measurement amplifier integrates matched resistors to set the gain, which simplifies the circuit design, saves bill-of-materials costs, and ensures gain accuracy within 0.15% over the entire temperature range. The fixed gain also eliminates production trimming of external resistors.
STPOWER?MDmesh?DM9 AG automotive-grade 600V/650V super-junction MOSFETs?deliver high efficiency and ruggedness for?on-board chargers and DC/DC converters in?both hard- and soft-switching topologies.
Accelerating the design of gallium-nitride (GaN) power supplies (PSUs) that deliver superior efficiency and power density, STMicroelectronics has launched the?EVL250WMG1L?resonant-converter reference design based on the MasterGaN1L System-in-Package (SiP).
ST’s?VIPerGaN65D?flyback converter, with its SOIC16 outline, permits extremely small and economical power supplies, adapters, and USB-PD (Power Delivery) fast chargers up to 65W with universal input voltage.
2025年6月5日,中國(guó)——意法半導(dǎo)體宣布Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進(jìn)入量產(chǎn)階段,與此同時(shí),重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計(jì)項(xiàng)目已取得初步成功,大大縮短了無線連接解決方案的研發(fā)周期。
2025年5月30日,中國(guó)--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 參加了 5 月 20 日至 22 日的2025年東南亞半導(dǎo)體展會(huì)(展位號(hào) L1901)。
2025年5月29日,中國(guó)--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)日前宣布與新加坡科技研究局微電子研究所 (A*STAR IME) 和愛發(fā)科 (ULVAC) 合作,共同拓展意法半導(dǎo)體在新加坡的“廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)室”(LiF)合作項(xiàng)目。新一期項(xiàng)目包括與新加坡科技研究局材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡國(guó)立大學(xué) (NUS)的合作項(xiàng)目。
2025年5月28日,中國(guó)——意法半導(dǎo)體ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。該認(rèn)證確保ST4SIM-300能夠與全球蜂窩移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)平臺(tái)互操作,并支持用戶遠(yuǎn)程配置網(wǎng)絡(luò)連接和輕松換網(wǎng)。
優(yōu)化設(shè)計(jì)的GaN半橋驅(qū)動(dòng)器
業(yè)內(nèi)首款嵌入AI的雙MEMS加速度計(jì)慣性測(cè)量單元(IMU),測(cè)量準(zhǔn)確,320g滿量程
隨著人工智能的不斷發(fā)展,其爭(zhēng)議性也越來越大;而在企業(yè)和消費(fèi)者的眼中,人工智能價(jià)值顯著。如同許多新興科技一樣,目前人工智能的應(yīng)用主要聚焦于大規(guī)模、基礎(chǔ)設(shè)施密集且高功耗的領(lǐng)域。然而,隨著人工智能應(yīng)用的高速發(fā)展,大型數(shù)據(jù)中心給電網(wǎng)帶來的壓力日益增大,高度密集型應(yīng)用的可持續(xù)性和經(jīng)濟(jì)性也在大幅下降。
三十多年來,可持續(xù)發(fā)展一直是意法半導(dǎo)體(ST)的發(fā)展指引原則。作為一家垂直整合半導(dǎo)體制造公司,ST的大多數(shù)制造活動(dòng)都在自營(yíng)工廠完成。無論是能源消耗、溫室氣體排放、空氣和水質(zhì)還是員工健康和安全等方面,ST都堅(jiān)定地致力于可持續(xù)生產(chǎn),積極主動(dòng)地將可持續(xù)發(fā)展理念貫穿于各項(xiàng)活動(dòng)中。
STGAP4S具有高集成度、電隔離和診斷功能
意法半導(dǎo)體(ST)成立于1988年6月,由意大利SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成,是半導(dǎo)體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。
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