新款STM32U5片上集成矢量圖形加速器及大容量SRAM存儲(chǔ)器
在汽車(chē)電源管理系統(tǒng)中做分布式智能設(shè)計(jì)時(shí)，對(duì)于智能功率開(kāi)關(guān)，確保保護(hù)機(jī)制是否真正實(shí)現(xiàn)了智能至關(guān)重要，尤其是在涉及多通道驅(qū)動(dòng)器的場(chǎng)景中，因?yàn)榧词故禽p微的電流失衡或意外的負(fù)載短路都會(huì)影響保護(hù)效果。
2024年1月26日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2023年12月31日的第四季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。
提升電動(dòng)汽車(chē)夏冬續(xù)航里程，降低整車(chē)擁有成本
2024 年 1 月 23 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體的EVLSPIN32G4-ACT邊緣 AI 電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考設(shè)計(jì)基于STSPIN32G4智能三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，能夠降低智能執(zhí)行器的開(kāi)發(fā)難度。意法半導(dǎo)體的無(wú)線(xiàn)工業(yè)傳感器節(jié)點(diǎn)STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)整合電機(jī)控制、環(huán)境數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)分析和物聯(lián)網(wǎng)連接功能。這兩塊電路板可以之直接互連，加快系統(tǒng)開(kāi)發(fā)速度。
RFID現(xiàn)在越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于各種工業(yè)場(chǎng)合包括各類(lèi)汽車(chē)廠、服裝廠、鞋廠以及相關(guān)的物流倉(cāng)儲(chǔ)行業(yè)中。同時(shí)IO-Link接口在智能化工廠中廣泛應(yīng)用，由于其接口的通用性和雙向數(shù)據(jù)的智能化需求越來(lái)越多，意法半導(dǎo)體自動(dòng)化技術(shù)創(chuàng)新中心設(shè)計(jì)了這款支持工業(yè)通用IO-Link接口的RFID工業(yè)讀卡器整體解決方案。
該影像傳感器專(zhuān)為世界上最先進(jìn)的攝影系統(tǒng) Big Sky而定制，能夠?yàn)槔咕S加斯的 Sphere球幕拍攝超高分辨率影像
在設(shè)計(jì)和部署適應(yīng)惡劣汽車(chē)環(huán)境的先進(jìn)解決方案時(shí)，設(shè)計(jì)人員需要用戶(hù)友好、快捷且對(duì)硬件要求較低的交互式模擬仿真工具。采用分布式智能能夠釋放系統(tǒng)性能，但對(duì)系統(tǒng)韌性和實(shí)時(shí)反饋能力提出了要求。
2024年1月11日，中國(guó)--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM) 公布了新的公司組織架構(gòu)，這項(xiàng)決定將從2024 年 2 月 5 日起生效。
2024年1月5日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年1月25日歐洲證券交易所開(kāi)盤(pán)前公布2023年第四季度及全年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
目標(biāo)應(yīng)用包括用戶(hù)存在感測(cè)、手勢(shì)識(shí)別、機(jī)器人和工業(yè)用途
2023年12月22日，中國(guó)北京-服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)，與設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造和銷(xiāo)售豪華智能電動(dòng)車(chē)的中國(guó)新能源汽車(chē)龍頭廠商理想汽車(chē)(紐約證券交易所代碼: LI) 簽署了一項(xiàng)碳化硅(SiC)長(zhǎng)期供貨協(xié)議。按照協(xié)議, 意法半導(dǎo)體將為理想汽車(chē)提供碳化硅MOSFET，支持理想汽車(chē)進(jìn)軍高壓純電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)的戰(zhàn)略部署。
2023年12月21日，中國(guó)– 意法半導(dǎo)體發(fā)布了STM32 ZeST*(零速滿(mǎn)轉(zhuǎn)矩)軟件算法。該算法運(yùn)行在STM32微控制器上，讓無(wú)感電機(jī)驅(qū)動(dòng)器能夠在零轉(zhuǎn)速時(shí)產(chǎn)生最大轉(zhuǎn)矩。意法半導(dǎo)目前正在與指定客戶(hù)分享這個(gè)算法。該算法首次在通用電機(jī)驅(qū)動(dòng)器中提供零速滿(mǎn)轉(zhuǎn)矩電機(jī)控制功能，實(shí)現(xiàn)了以前無(wú)法實(shí)現(xiàn)的電機(jī)運(yùn)行平順性和可預(yù)測(cè)性。
2023年12月20日，中國(guó) - 意法半導(dǎo)體新軟件幫助工程師把STM32微控制器應(yīng)用代碼移植到性能更強(qiáng)大的STM32MP1微處理器上，將嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)性能提高到一個(gè)新的水平。
今年夏天給物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了一些令人振奮的好消息。GSMA新發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)框架讓嵌入式SIM卡eSIM與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的集成變得輕而易舉。當(dāng)然，ST也在升級(jí)自己的產(chǎn)品組合，將在2024年推出一波新產(chǎn)品。接下來(lái)，我們將探討GSMA-eSIM如何提高物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目的設(shè)計(jì)靈活性和開(kāi)發(fā)效率。
意法半導(dǎo)體（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成，是半導(dǎo)體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。
王洪陽(yáng)
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