在支持異常狀態(tài)通知機(jī)構(gòu)的PMIC中，實(shí)現(xiàn)3.5mm見方的業(yè)界超小尺寸
近年來，在智能手機(jī)和智能手表等眾多的應(yīng)用領(lǐng)域，由于可以取消充電端口并提高防水和防塵性能，無線供電功能的應(yīng)用越來越廣泛。同樣，在小型薄型設(shè)備領(lǐng)域，對(duì)這種非常方便的無線供電功能的需求也日益增長(zhǎng)。另一方面，由于天線形狀、尺寸和距離等因素會(huì)影響到能否實(shí)現(xiàn)供電功能以及供電效率，因此需要在電子設(shè)備整機(jī)上反復(fù)進(jìn)行試制、調(diào)整、評(píng)估等工作之后才能實(shí)現(xiàn)無線供電功能，這使得天線設(shè)計(jì)和布局設(shè)計(jì)方面的開發(fā)負(fù)擔(dān)非常繁重。因此，業(yè)內(nèi)對(duì)于更好地通用于小型設(shè)備的無線供電標(biāo)準(zhǔn)和方式的期望值越來越高。
以GaN功率器件為核心，加速各種電源系統(tǒng)技術(shù)創(chuàng)新
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆集團(tuán)旗下的 SiCrystal GmbH(以下簡(jiǎn)稱“SiCrystal”)迎來了成立25周年紀(jì)念日。
努力實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)活動(dòng)100%使用可再生能源，力爭(zhēng)到2050年實(shí)現(xiàn)零碳排放
非常有助于降低工業(yè)設(shè)備和白色家電的功耗
全球知半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)為滿足車載設(shè)備、工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備等各種應(yīng)用中保護(hù)電路和開關(guān)電路小型化需求，推出了PMDE封裝(2.5mm×1.3mm)產(chǎn)品，此次，又在產(chǎn)品陣容中新增14款機(jī)型。
EcoGaN?第一波產(chǎn)品“GNE10xxTB系列”將有助于基站和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更低功耗和小型化
近年來，為了實(shí)現(xiàn)“碳中和”等減輕環(huán)境負(fù)荷的目標(biāo)，需要進(jìn)一步普及下一代電動(dòng)汽車（xEV），從而推動(dòng)了更高效、更小型、更輕量的電動(dòng)系統(tǒng)的開發(fā)。尤其是在電動(dòng)汽車（EV）領(lǐng)域，為了延長(zhǎng)續(xù)航里程并減小車載電池的尺寸，提高發(fā)揮驅(qū)動(dòng)核心作用的電控系統(tǒng)的效率已成為一個(gè)重要課題。SiC（碳化硅）作為新一代寬禁帶半導(dǎo)體材料，具備高電壓、大電流、高溫、高頻率和低損耗等獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。因此，業(yè)內(nèi)對(duì)碳化硅功率元器件在電動(dòng)汽車上的應(yīng)用寄予厚望。
面對(duì)環(huán)保、能源等社會(huì)問題的日益嚴(yán)峻以及半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新，ROHM(羅姆)專注功率、電源及模擬技術(shù)，推出電源管理芯片、功率器件等重磅級(jí)產(chǎn)品，助力工業(yè)及汽車電子領(lǐng)域研發(fā)項(xiàng)目節(jié)能高效，大幅減少開發(fā)周期和風(fēng)險(xiǎn)。點(diǎn)擊文末鏈接或掃二維碼，可查看更多相關(guān)資料、申請(qǐng)免費(fèi)樣品等~
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)的2030年溫室氣體減排目標(biāo)，近日獲得“SBTi(Science Based Targets initiative)”*1認(rèn)證，羅姆在實(shí)現(xiàn)《巴黎協(xié)定》*2的“2℃目標(biāo)”方面的科學(xué)依據(jù)得到認(rèn)可。
元器件數(shù)量更少，運(yùn)行更穩(wěn)定，有助于減少電源電路的設(shè)計(jì)工時(shí)
采用Nano Energy?技術(shù)的電源IC有助于使用新型二次電池的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間工作
~有助于降低工廠的安裝成本并提高白色家電和工業(yè)設(shè)備的節(jié)能性和可靠性~
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)在環(huán)保領(lǐng)域的國際非營利組織CDP(總部位于英國)的水資源管理調(diào)查中，入選 “CDP水安全 A級(jí)榜單”企業(yè)，獲得可持續(xù)發(fā)展方面的先進(jìn)企業(yè)認(rèn)證。
羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)（ROHM）成立于1958年，是全球知名的半導(dǎo)體廠商之一，主要從事IC、分立元器件、光學(xué)元器件、無源元件、模塊、半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品、醫(yī)療器具等產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
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