賽迪顧問半導體產(chǎn)業(yè)研究中心 王瑩
全球能源需求的不斷增長以及環(huán)境保護意識的逐步提升使得高效、節(jié)能產(chǎn)品成為市場發(fā)展的新趨勢。為此,電源管理芯片、MOSFET等功率器件越來越多地應用到整機產(chǎn)品中。在整機市場產(chǎn)量不斷增加以及功率器件在整機產(chǎn)品中應用比例不斷提升的雙重帶動下,中國功率器件市場在2007-2011年將繼續(xù)保持快速增長。但由于市場基數(shù)的不斷擴大,市場增長率將逐年下降。預計到2011年時中國功率器件市場銷售額將達到1680.4億元,2007年-2011年中國功率器件市場年均復合增長率為19.1%。這其中電源管理IC、MOSFET一直是占銷售額比重最大的兩類產(chǎn)品。
電源管理芯片份額不斷增大
雖然數(shù)字電源產(chǎn)品已經(jīng)出現(xiàn)多年,但一直沒有得到廣泛應用,目前這種狀況已經(jīng)開始發(fā)生改變,2006年業(yè)內(nèi)廠商推出了不少數(shù)字電源產(chǎn)品。目前來看,模擬產(chǎn)品在成本、性能、效率和速度方面具有一定優(yōu)勢,而數(shù)字產(chǎn)品則更加靈活且可控性更高。隨著數(shù)字產(chǎn)品正在努力提升自身的性能和效率,將來在需要更高的可控性和復雜性的系統(tǒng)中,數(shù)字電源產(chǎn)品相對模擬產(chǎn)品將會更具優(yōu)勢。目前數(shù)字電源主要應用于AC-DC領域,主要應用產(chǎn)品包括服務器、3G基站、路由器、高端工業(yè)設備和醫(yī)療設備等產(chǎn)品,雖然現(xiàn)階段數(shù)字電源產(chǎn)品的應用十分有限,但將來有可能成為電源管理產(chǎn)品發(fā)展的一種趨勢。
鑒于下游產(chǎn)品仍然存在數(shù)字電視、3G產(chǎn)品和便攜設備等明顯的增長點,以及2008年奧運會、節(jié)能需求的增強和中國政府對于芯片行業(yè)的鼓勵政策都將刺激電源管理芯片市場的發(fā)展。未來幾年,中國電源管理芯片市場的發(fā)展速度將仍然高于全球市場,其復合增長率仍將高于20%。由于電源管理芯片市場的增長速度快于功率分立器件市場,這就導致電源管理芯片市場在功率器件市場中所占比重逐步提升,預計2011年電源管理芯片銷售額將占整體市場的46.2%。但隨著市場發(fā)展不斷成熟,中國電源管理芯片市場的發(fā)展速度減緩并接近全球電源管理芯片市場的發(fā)展速度是一種必然趨勢。
新技術提升MOSFET器件檔次
除電源管理芯片外,MOSFET(金屬氧化半導體場效應晶體管)是占中國功率器件市場份額最大的產(chǎn)品。目前,MOSFET廣泛應用在計算機、工業(yè)控制、消費電子等領域中。在消費電子領域中,隨著產(chǎn)品功能的日益豐富,對于電源管理的要求不斷提升。同時為了實現(xiàn)不同功能,主板上對于不同電壓等級的需求也逐步增多,這些都將促進MOSFET在如DC、LCD TV等消費電子產(chǎn)品中的應用持續(xù)增長。在計算機領域中,主板以及臺式機、筆記本電源則是MOSFET最主要的應用產(chǎn)品。受到消費電子以及高輸出電流和高性能要求的計算機市場的帶動,低壓MOSFET市場在未來將保持著比較快的增長趨勢。對于高壓MOSFET來說,電源的高能效要求則是影響產(chǎn)品未來發(fā)展的主要因素。而隨著汽車中IC用量的逐步增多,為了滿足這些日益增多的IC對電源的需求,MOSFET的用量也呈現(xiàn)出上升趨勢。現(xiàn)階段,MOSFET在汽車領域中主要應用在啟動機、車燈控制、音響系統(tǒng)、車身控制、引擎管理、防盜、車廂環(huán)境控制、動力傳輸系統(tǒng)等。但由于功率MOSFET在汽車中通常在相對惡劣的環(huán)境條件下工作,所以對于MOSFET的可靠性要求較高,如何解決環(huán)境溫度升高引起的器件產(chǎn)品不穩(wěn)定性是生產(chǎn)廠商必須解決的問題。除此之外,工業(yè)控制也是MOSFET市場的另一大主要應用領域。
由于Trench技術能夠有效地降低產(chǎn)品的導通電阻,并且具有較大電流處理能力,所以近年來Trench MOSFET在計算機、消費電子等領域中發(fā)展快速。目前,對于低壓MOSFET產(chǎn)品,Trench MOSFET技術已被市場所接受,具有很高的市場占有率。但由于Trench MOSFET器件結(jié)構(gòu)的特點使得Trench MOSFET產(chǎn)品在擊穿電壓上的承受能力較小。不過,隨著制作工藝中的清洗技術及離子刻蝕技術的日漸成熟,Trench MOSFET的擊穿電壓也得到了逐步的提升。但從整體上來看,在高壓MOSFET市場上,平面技術仍有一定的發(fā)展空間。未來,含有高端工藝的平面技術將會是高壓MOSFET的發(fā)展趨勢。
在600V以上的高壓產(chǎn)品中,IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)也一直保持著良好的發(fā)展勢頭。目前,IGBT主要應用在工業(yè)控制、消費電子等領域中。而網(wǎng)絡通信和計算機領域應用到IGBT的整機產(chǎn)品有限,因此對IGBT的需求量不大。從電壓結(jié)構(gòu)上看,600V-1200V將是IGBT最主要的電壓應用等級。由于工業(yè)控制領域使用IGBT以600V、1200V和1700V為主。同時,IPM/SPM或PIM模塊也廣泛應用在工業(yè)產(chǎn)品中,這就使得用于工業(yè)控制領域的IGBT平均價格較高,從而提升了其銷售額的市場占有率。在下游整機產(chǎn)品的帶動下,預計2007-2010年中國IGBT市場銷售額年均復合增長率為19.3%。
國際大廠仍主導中國高端市場
綜觀整個中國功率器件市場,國外廠商憑借著技術、資金的優(yōu)勢在電源管理芯片、MOSFET、IGBT等高端產(chǎn)品中占據(jù)絕對優(yōu)勢地位。Fairchild、ST、IR等歐美企業(yè)在中國MOSFET市場上一直位于領先地位,Semikron、EUPEC、Mitsubishi則在IGBT市場上表現(xiàn)不俗,對于電源管理芯片市場來說TI則是最大的供應商。相較于國際大廠在高端產(chǎn)品市場中的出色表現(xiàn),國內(nèi)企業(yè)則主要從事一些低端產(chǎn)品的生產(chǎn)。國內(nèi)企業(yè)紛紛進入低端功率器件市場使得國內(nèi)功率器件市場廠商集中度要低于MOSFET、IGBT和電源管理芯片等高端產(chǎn)品市場。從整體市場上看,中國功率器件市場中依舊是Fairchild、ST、TI、IR等國際大廠占據(jù)領先地位。
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所以,我想說這個概念是完全可擴展的。因此,我們可以為低功率制作非常高的 RDS (on) 部件,或為高功率制作非常低的 RDS (on) 部件。通過簡單地重塑設計,它可以擴展到低電壓,但這個概念是成立的。這就是我們基本上...
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目前有幾個 GaN 器件概念。那么你能告訴我哪些是主要的,從設計的角度來看你的發(fā)展方向是什么?
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