TI公司的MSP430FR59x系列是超低功耗(ULP)嵌入FRAM的MCU，16位RISC架構高達16MHz時鐘，工作電壓1.8V~3.6V，多達64kB非易失存儲器工作模式功耗約為100 µA/MHz，待機模式功耗為0.4µA，關斷時功耗為0.02µA。器件主要用在儀表、能量收獲傳感器節(jié)點、可穿戴電子、傳感器管理和數(shù)據(jù)記錄應用中。

　　MSP430超低功耗(ULP)的FRAM平臺，結合了獨特的嵌入式FRAM，和整體的超低功耗系統(tǒng)架構，使得創(chuàng)新者可以在降低能耗的同時提高性能。 FRAM技術結合了速度、靈活性、耐久性、SRAM的穩(wěn)定性和閃存可靠性，并且，大大降低了功耗。

　　MSP430的超低功耗FRAM產品，包括了FRAM的各種應用設備，配備了超低功耗16位MSP430單片機CPU，和智能外設多樣化的應用。其超低功耗架構展示了7種低功耗模式，并進行優(yōu)化，以延長電池使用壽命，應對能源挑戰(zhàn)。

　　圖1 MSP430FR59x系列功能框圖

　　MSP430FR59x主要特性

　　•嵌入式微控制器

　　-16位RISC架構高達16MHz的時鐘

　　•寬電源電壓范圍(1.8V~3.6V)

　　•優(yōu)化的超低功耗模式

　　-主動模式：約100μA/MHz

　　-待機(LPM3，以及VLO)：0.4μA(典型值)

　　-實時時鐘(LPM3.5)：0.25μA(典型值)

　　-關機(LPM4.5)：0.02μA(典型值)

　　•超低功耗鐵電存儲器(FRAM)

　　-最高64kB非易失性存儲器

　　•超低功耗寫入

　　-快速寫入，每字125ns(64kB in 4ms)

　　-統(tǒng)一內存=程序+數(shù)據(jù)+存儲在一個單一的空間

　　- 1015寫周期耐力

　　圖2 評估模塊MSP-EXP430FR5969功能分布圖

　　•耐輻射和非磁性

　　•智能數(shù)字外設

　　- 32位硬件乘法器(MPY)

　　-三通道內部DMA

　　•實時時鐘(RTC)，日歷和鬧鐘功能

　　- 5個16位定時器，多達七個捕捉/比較寄存器(每個)

　　- 16位循環(huán)冗余檢查(CRC)

　　•高性能模擬

　　- 16通道模擬比較器

　　- 12位模數(shù)轉換器(ADC)，帶有內部參考和多達16個采樣保持器

　　•外部輸入通道

　　-多功能輸入/輸出端口

　　-所有的引腳支持電容式觸摸功能，無需外部元件

　　-可接入位，字節(jié)和字為單位(成對)

　　•邊緣可選喚醒(所有端口的LPM)

　　圖3 評估模塊MSP-EXP430FR5969電路圖(1)[!--empirenews.page--]

　　-所有端口可編程的上拉和下拉

　　•代碼安全和加密

　　- 128位或256位AES安全加密和解密協(xié)處理器

　　-隨機數(shù)種子，用于隨機數(shù)生成算法

　　•增強的串行通信

　　- eUSCI_A0和eUSCI_A1支持

　　- UART，具有自動波特率檢測

　　- IrDA的編碼和解碼

　　- SPI速率，最高10 Mbps

　　- eUSCI_B0支撐

　　- I2C通過多個從器件尋址

　　- SPI速率最高8Mbps

　　-硬件UART和I2C引導裝載程序(BSL)

　　圖4 評估模塊MSP-EXP430FR5969電路圖(2)

　　•靈活的時鐘系統(tǒng)

　　-固定頻率的DCO和10個可選工廠校準的頻率

　　-低功耗低頻內部時鐘源(VLO)

　　- 32 kHz的晶振(LFXT)

　　-高頻晶振(HFXT)

　　•開發(fā)工具和軟件

　　-免費專業(yè)發(fā)展環(huán)境及EnergyTrace+

　　+技術

　　-開發(fā)套件(MSP-TS430RGZ48C)

　　MSP430FR59x應用

　　•測量

　　•能源收獲傳感器節(jié)點

　　•可穿戴電子產品

　　•傳感器管理

　　•數(shù)據(jù)記錄

　　MSP-EXP430FR5969評估模塊

　　MSP430超低功耗(ULP)微控制器與嵌入式鐵電隨機存取存儲器(FRAM)技術，現(xiàn)在加入了單片機LaunchPad開發(fā)套件生態(tài)系統(tǒng)。MSP-EXP430FR5969(或“FR5969啟動板”)是一個易于使用的評估模塊(EVM)用于MSP430FR5969微控制器。它包含了開發(fā)MSP430 FRAM平臺所需的一切元素，包括板載仿真編程，調試和能量測量。該板采用按鈕和LED以快速集成簡單的用戶界面，以及超級電容，使其獨立的應用程序，無需外部電源。

　　通過20針BoosterPack插件模塊頭，簡化了快速原型制造，可以支持廣泛的BoosterPacks。你可以快速地加入各種性能，如，無線連接、圖形顯示、環(huán)境感知等等?？梢栽O計自己的BoosterPack，或從TI和第三方開發(fā)者選擇其他類型。

　　該MSP430FR5969器件具有嵌入式FRAM，非易失性存儲器(超低功耗)，高耐力，以及高速寫訪問等特點。該器件支持的最高16MHz CPU速度，支持集成外設(用于通信、ADC、定時器、AES加密等。

　　圖5 評估模塊MSP-EXP430FR5969框圖

　　評估模塊MSP-EXP430FR5969包括:

　　• 1個MSP-EXP430FR5969

　　• 1個Micro USB數(shù)據(jù)線

　　• 1個快速入門指南

　　評估模塊主要特性

　　• MSP430超低功耗FRAM技術(基

　　于MSP430FR596916位MCU)

　　•利用的BoosterPack生態(tài)系統(tǒng)的20

　　針的LaunchPad標準

　　• 0.1-F超級電容器的獨立電源

　　•板載EZ-FET仿真與EnergyTrace++技術

　　•兩個按鍵和兩個LED用于用戶交互

　　•反向通道UART(通過USB連接到PC)