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AI賦能的DRC違規(guī)分類：機器學習自動定位百萬級設計問題

在電子設計自動化（EDA）領域，設計規(guī)則檢查（DRC）是確保芯片設計符合制造工藝要求的關鍵環(huán)節(jié)。隨著芯片設計復雜度的不斷提高，DRC違規(guī)數(shù)量呈指數(shù)級增長，傳統(tǒng)的人工檢查方法已難以滿足高效、準確的需求。機器學習（ML）技術的興起為DRC違規(guī)分類和定位帶來了新的機遇，通過訓練模型自動識別和分類違規(guī)問題，能夠顯著提高檢查效率和準確性。

電子設計自動化
2025-04-23

AI 機器學習 DRC
左移（Shift Left）策略實踐：Calibre DesignEnhancer的早期EMIR簽核驗證

在集成電路（IC）設計領域，隨著工藝節(jié)點的不斷縮小和設計復雜度的急劇增加，傳統(tǒng)的設計驗證流程面臨著巨大的挑戰(zhàn)。左移（Shift Left）策略作為一種新興的設計方法，旨在將驗證活動提前到設計流程的早期階段，以便盡早發(fā)現(xiàn)和解決問題，從而降低后期修復成本，提高設計質量和效率。Calibre DesignEnhancer作為一款先進的電子設計自動化（EDA）工具，提供了強大的早期EMIR（電遷移/電壓降/可靠性）簽核驗證功能，為左移策略的實施提供了有力支持。

電子設計自動化
2025-04-23

EMIR 左移策略
硅生命周期管理（SLM）在3D IC中的應用：從流片到部署的數(shù)據(jù)閉環(huán)策略

隨著半導體技術的飛速發(fā)展，3D集成電路（3D IC）憑借其高集成度、低功耗和卓越性能等優(yōu)勢，成為推動電子系統(tǒng)持續(xù)進步的關鍵力量。然而，3D IC的復雜結構以及日益嚴苛的性能和可靠性要求，使得在其整個生命周期內進行持續(xù)維護和優(yōu)化變得至關重要。硅生命周期管理（SLM）作為一種新興范式，通過監(jiān)控、分析和優(yōu)化半導體器件的設計、制造、測試和部署過程，為3D IC的發(fā)展提供了有力支持。

電子設計自動化
2025-04-23

3D IC SLM
Chiplet間高速鏈路信號完整性仿真：光電混合建模與S參數(shù)提取技術

隨著芯片設計復雜度的提升，Chiplet（芯粒）技術憑借其高良率、低成本和異構集成優(yōu)勢成為行業(yè)焦點。然而，Chiplet間通過高密度互連（如硅中介層或再分布層RDL）實現(xiàn)的高速鏈路，面臨信號完整性的嚴峻挑戰(zhàn)。特別是在數(shù)據(jù)速率達到56Gbps甚至更高的場景下，串擾、反射和損耗等問題尤為突出。本文將探討光電混合建模與S參數(shù)提取技術在Chiplet間高速鏈路信號完整性仿真中的應用。

電子設計自動化
2025-04-23

Chiplet 光電混合建模
2.5D/3D IC電源完整性挑戰(zhàn)：mPower工具的多物理場協(xié)同分析方案

隨著半導體工藝節(jié)點進入7nm/5nm之后，2.5D/3D IC憑借先進封裝（Interposer、TSV）實現(xiàn)Die - to - Die互連，成為后摩爾時代提升系統(tǒng)效能、縮小芯片面積并整合不同功能的核心驅動力。然而，2.5D/3D IC的電源完整性面臨諸多挑戰(zhàn)，如高功耗、散熱問題以及熱應力形變等。在此背景下，mPower工具憑借其多物理場協(xié)同分析能力，為解決這些問題提供了有效方案。

電子設計自動化
2025-04-23

IC電源 2.5D/3D mPower
醫(yī)療電子設備的EMC設計：從電路抗干擾到輻射合規(guī)性測試全流程

醫(yī)療電子設備在現(xiàn)代醫(yī)療中扮演著至關重要的角色，其電磁兼容性（EMC）設計直接關系到設備的性能、安全性以及患者的健康。醫(yī)療環(huán)境復雜，存在大量電磁干擾源，如MRI、超聲波設備等，因此醫(yī)療電子設備必須具備良好的EMC性能。本文將詳細闡述醫(yī)療電子設備從電路抗干擾設計到輻射合規(guī)性測試的全流程。

電子設計自動化
2025-04-23

醫(yī)療電子 EMC設計
RTL級時鐘門控深度優(yōu)化：ODCG/SDCG技術與可達性分析實戰(zhàn)

在數(shù)字集成電路設計中，時鐘門控技術是降低動態(tài)功耗的關鍵手段。隨著芯片規(guī)模和復雜度的不斷增加，對時鐘門控技術的優(yōu)化需求也日益迫切。ODCG（Optimized Dynamic Clock Gating）和SDCG（Smart Dynamic Clock Gating）作為先進的時鐘門控技術，結合可達性分析，能夠進一步提升時鐘門控的效果，實現(xiàn)更高效的功耗優(yōu)化。

電子設計自動化
2025-04-23

RTL 時鐘門控 ODCG/SDCG
基于引腳間吸引力的時序建模：從歐式距離損失函數(shù)到GPU加速優(yōu)化

本文探討了電子設計自動化（EDA）領域中基于引腳間吸引力的時序建模方法。首先介紹了歐式距離損失函數(shù)在時序建模中的應用，隨后詳細闡述了如何利用GPU加速技術優(yōu)化時序建模過程，提高計算效率，并通過實際代碼示例展示了相關實現(xiàn)。

電子設計自動化
2025-04-23

GPU EDA 時序建模
脈沖神經(jīng)網(wǎng)（SNN）能耗攻擊與防護：DRAM位翻轉對邊緣計算設備的影響分析

隨著人工智能技術的飛速發(fā)展，脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡（SNN）憑借其事件驅動和高能效的特點，在能源受限的邊緣計算場景中展現(xiàn)出巨大潛力。然而，SNN在邊緣設備上的廣泛應用也面臨著新的安全挑戰(zhàn)，其中基于DRAM位翻轉的能耗攻擊成為亟待解決的問題。

電子設計自動化
2025-04-23

DRAM 脈沖神經(jīng)網(wǎng)
AI驅動的時序關鍵路徑提?。耗洗髨F隊GPU加速布局算法在百億晶體管設計中的實踐

在芯片設計領域，隨著晶體管數(shù)量呈指數(shù)級增長，為百億量級晶體管設計最優(yōu)布局成為亟待解決的難題。傳統(tǒng)布局方法在精度與效率、局部與整體之間存在沖突，難以滿足現(xiàn)代芯片設計需求。南京大學人工智能學院LAMDA組錢超教授團隊在電子設計自動化（EDA）領域的突破性成果，為解決這一問題提供了新思路。

電子設計自動化
2025-04-23

GPU EDA AI驅動
大語言模型端側部署的時空相似性加速框架：輕量級預測與流水化執(zhí)行

隨著大語言模型（LLM）在自然語言處理領域的廣泛應用，將其部署到端側設備（如智能手機、物聯(lián)網(wǎng)設備等）成為研究熱點。然而，端側設備資源受限，如計算能力、內存等，使得大語言模型的直接部署面臨巨大挑戰(zhàn)。為了解決這一問題，本文提出一種基于時空相似性的加速框架，通過輕量級預測與流水化執(zhí)行，提高大語言模型在端側的運行效率。

電子設計自動化
2025-04-23

大語言模型端側部署
視頻Transformer模型稀疏化加速：從算法冗余剪枝到硬件并行架構設計

視頻Transformer模型在視頻理解、動作識別等任務中展現(xiàn)出強大性能，然而其高計算復雜度和內存消耗限制了實際應用。為解決這一問題，本文從算法和硬件層面出發(fā)，探討視頻Transformer模型的稀疏化加速方法，包括算法冗余剪枝和硬件并行架構設計。

電子設計自動化
2025-04-23

python Transformer模型
基于莫頓編碼的點云神經(jīng)網(wǎng)絡混合精度量化：硬件加速器設計與能效提升實踐

本文探討基于莫頓編碼的點云神經(jīng)網(wǎng)絡混合精度量化技術，重點闡述其硬件加速器設計思路及能效提升實踐，為點云處理應用提供高效解決方案。

電子設計自動化
2025-04-23

莫頓編碼點云神經(jīng)網(wǎng)絡
AI輔助的Chiplet設計：比昂芯科技BTD-Chiplet 2.0平臺的自動化布線與多物理場仿真

隨著摩爾定律逼近物理極限，Chiplet（芯粒）技術通過將大型SoC（系統(tǒng)級芯片）解構為可獨立制造的模塊化芯粒，成為延續(xù)半導體性能提升的關鍵路徑。然而，Chiplet設計面臨三大核心挑戰(zhàn)：異構芯粒間的互連性能瓶頸、多物理場耦合效應的精確建模，以及復雜架構下的自動化設計效率。比昂芯科技推出的BTD-Chiplet 2.0平臺，通過AI驅動的自動化布線算法與多物理場仿真引擎，為Chiplet設計提供了從架構探索到物理實現(xiàn)的完整解決方案。

電子設計自動化
2025-04-21

BTD-Chiplet 比昂芯科技 AI輔助
電源 PCB 設計中阻抗不連續(xù)問題的應對策略

在電子技術飛速發(fā)展的今天，電源 PCB(印刷電路板)設計在各種電子設備中扮演著至關重要的角色。隨著信號頻率的不斷提高和電路復雜度的增加，阻抗匹配問題成為影響電源 PCB 性能的關鍵因素之一。阻抗不連續(xù)現(xiàn)象的出現(xiàn)，會對電源信號的傳輸產生嚴重干擾，導致設備性能下降，甚至無法正常工作。因此，深入研究電源 PCB 設計中阻抗不連續(xù)的原因、影響及解決方法，具有重要的理論和實際意義。

電子設計自動化
2025-04-21

電子設備阻抗印刷電路板

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EDA

AI賦能的DRC違規(guī)分類：機器學習自動定位百萬級設計問題

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