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智能手機也不行了，三星5G砍單近900萬部，或引發(fā)手機芯片價格戰(zhàn)
據韓國媒體TheElec報道，受全球通貨膨脹抑制智能手機需求，加上某項功能致使手機操作出現(xiàn)問題，三星大砍其5G主力入門機型Galaxy A23的訂單，由原本預訂的1260萬部銳減至400萬部，減少了860萬部，減幅高達七成。這也是目前三星砍單量最大的機型，由于該機型全數(shù)采用高通芯片，三星此番大砍單，業(yè)界憂心高通庫存隨之暴增，引爆手機芯片價格戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科也將面臨壓力。
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智能手機前景慘淡，傳三星將縮減中低端機型鏡頭數(shù)量
繼日前業(yè)內傳出消息稱三星將對5G主力入門機型Galaxy A23訂單大砍860萬部之后，近日又有傳聞稱，三星部分中低階手機將淘汰一顆使用頻率不高的鏡頭，由此將直接導致2023年其對于手機鏡頭模組的需求量減少8700萬個。
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2023年加大投入，傳臺積電資本支出將增長至400億美元
作為全球半導體產業(yè)景氣風向標的臺積電將在1月12日舉行法說會。業(yè)界傳出消息稱，前一季法說會才剛剛下修 40 億美資本支出的臺積電，因中國臺灣及海外工廠的擴產，2023年資本支出或將增長至400億美元，有望再創(chuàng)歷史新高。
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良率堪比5nm，劉德音宣布臺積電3nm量產
為展現(xiàn)繼續(xù)在臺灣深耕的決心，晶圓代工龍頭臺積電今日在南部科學園區(qū)晶圓18 廠新建工程基地舉行3nm量產暨擴廠典禮。臺積電董事長劉德音表示，目前3nm良率與5nm量產同期相當，已大量生產，市場需求非常強勁，預計每年帶來的收入都會大于同期的5nm。
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3nm誰最強？臺積電良率高達8成
在三星宣布量產3nm GAA工藝半年之后，2022年12月29日，晶圓代工龍頭臺積電正式在南部科學園區(qū)晶圓18 廠新建工程基地舉行了3nm(N3)量產暨擴廠典禮，宣布其3nm正式量產。但是臺積電并未公布其3nm的良率，僅表示目前其3nm良率與5nm量產同期相當。
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三星的可折疊＋可拉伸二合一全新面板，F(xiàn)lex Hybrid面板來了
三星顯示器在CES 2023展會上展示了新一代的OLED 面板“Flex Hybrid”，將可折疊和可拉伸滑動功能結合到了一起，未來或可以應用在智能手機、平板電腦和筆記本電腦上。據悉，F(xiàn)lex Hybrid首次將可折疊和可拉伸技術結合在了一起，展開左側屏幕后可以從右側拉伸出另一個額外屏幕。當屏幕折疊時尺寸為8英寸，展開時可以達到10.5英寸，當屏幕進一步拉伸后可擴大至12.4 英寸，用戶可以分別在4:3 或16:10 屏幕比例中欣賞電影和影片。
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半導體盈利能力強！三星預計其2023年半導體營業(yè)利潤將達13.1萬億韓元
據韓國媒體TheElec報道，三星在近日發(fā)送給員工的一份關于績效獎金的說明文件中表示，預計其2023年半導體銷售的年度營業(yè)利潤約為13.1萬億韓元(約合人民幣709.68億元)。報道稱，三星在每年年初將會向員工支付績效獎金。
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半導體需求下滑又怎樣，三星宣布大幅提升平澤P3廠DRAM及晶圓代工產能
根據韓國《首爾經濟日報》 報導，盡管全球經濟形勢持續(xù)放緩，半導體市場需求也在持續(xù)下行，但三星仍計劃在2023 年逆勢將平澤P3廠的DRAM 和晶圓代工產能。
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X光機是什么？三星明年將推出基于3D ToF技術的X光機
12月28日消息，據韓媒 The Elec 報導，三星計劃于明年推出一款采用 3D ToF (飛時測距，Time of Flight)技術的 X 光機，其中核心的圖像感測器由 SONY 制造。該設備預計明年上半年推出，產量為數(shù)千臺。
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減少存儲芯片產量，三星2022年四季度利潤大跌69%
近日韓國三星電子發(fā)布了2022年第四季度的業(yè)績預告，預計該季營業(yè)利潤為4.3萬億韓元(約34.3億美元)，同比大幅下滑69%，創(chuàng)三星近10年來最大利潤跌幅，創(chuàng)8年來最低水平，也低于市場分析師預期的6.7萬億韓元。
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3nm良率誰更強？臺積電3nm良率僅有50%，三星3nm良率完美
1月10日消息，根據韓國經濟日報的報導，市場消息人士表示，三星目前已經大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率與產量，用以相抗衡也已正式大規(guī)模量產3nm制程的晶圓代工龍頭臺積電。
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傳SK海力士等大幅下修半導體硅片采購量！減產的預兆？
據韓國媒體TheElec爆料稱，三星電子、SK海力士已大幅下修半導體硅片的采購量，這也預示著這兩家存儲芯片大廠或將減產。
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IDC：預計2023年全球PC\NB出貨量為最低水平
“連續(xù)幾個季度的下滑清楚地描繪了 PC 市場的悲觀景象，但這實際上完全與感知有關，”IDC 全球移動和消費設備跟蹤器集團副總裁 Ryan Reith 說?！?021 年 PC 出貨量接近歷史水平，因此任何比較都會被扭曲。毫無疑問，當我們此時回顧時，PC 市場的興衰將成為記錄簿，但機會很多仍然遙遙領先。我們堅信市場有可能在 2024 年復蘇，我們也看到了 2023 年剩余時間內的大量機會?！?/p>
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聯(lián)想份額居第一，2022年全球PC出貨2.93億臺，同比下滑16.5%！
1月11日消息，市場調研機構IDC今天發(fā)布了“2022 年第四季度全球PC 市場出貨量數(shù)據”報告顯示，該季度全球PC的出貨量低于預期，僅為6720 萬臺，同比下滑了28.1%。
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積極探索智能網聯(lián)汽車商業(yè)化落地政策體系
近年來，國家行業(yè)政策法規(guī)不斷完善，推動技術、市場、資本、產品等協(xié)同，數(shù)字交通建設迎來關鍵發(fā)展期，人車路協(xié)同將成為智慧交通領域的新趨勢，目前，作為汽車、交通、電子、通信、互聯(lián)網等多個領域融合發(fā)展的共同產物，智能網聯(lián)汽車產業(yè)正從測試驗證轉向多場景示范應用新階段，量產落地指日可待。以城市、區(qū)域為載體，深化“車—路—網—云”協(xié)同發(fā)展，通過準入管理、標準制定、安全監(jiān)管、產品召回等方式，促進行業(yè)加快創(chuàng)新、安全應用。與此同時，政策法規(guī)也不斷完善，積極探索融合監(jiān)管模式和構建產業(yè)政策環(huán)境。以深圳為例，相關政策要求在智能網聯(lián)汽車關鍵技術領域取得重大突破，積極探索智能網聯(lián)汽車商業(yè)化落地政策體系。
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