KeilμVision4是Keil軟件公司為8051系列微控制器及其兼容產(chǎn)品設(shè)計(jì)的集成式軟件開發(fā)環(huán)境。μVision4集成了C51編譯器和A51匯編器,其界面類似于Microsoft VS,支持C語言和匯編語言程序的編寫和調(diào)試,功能強(qiáng)大。
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為增進(jìn)大家對電阻的認(rèn)識,本文將對電阻焊接工藝、電阻焊接工藝參數(shù)予以介紹。
為增進(jìn)大家對電阻的認(rèn)識,本文將對接觸電阻、接觸電阻過大的原因以及預(yù)防接觸電阻過大的方法予以介紹。
為增進(jìn)大家對電阻的認(rèn)識,本文將對鋁殼電阻、波紋電阻以及鋁殼電阻和波紋電阻之間的區(qū)別予以介紹。
DS18B20是常用的數(shù)字溫度傳感器,其輸出的是數(shù)字信號,具有體積小,硬件開銷低,抗干擾能力強(qiáng),精度高的特點(diǎn)。DS18B20數(shù)字溫度傳感器接線方便,封裝成后可應(yīng)用于多種場合,如管道式,螺紋式,磁鐵吸附式,不銹鋼封裝式,型號多種多樣,有LTM8877,LTM8874等等。
單總線(1-Wire)是DALLAS公司推出的一種單線雙向串行總線,僅用一根線即可實(shí)現(xiàn)多個器件間的數(shù)據(jù)傳輸。目前,常用的單總線接口芯片有數(shù)字溫度傳感器DS18B20、單總線控制器DSIWM和D-A轉(zhuǎn)換器DS2450等。本節(jié)將以單總線溫度傳感器DS18B20為例,介紹單總線接口器件的引腳功能、時序及使用方法;最后,給出AT89C52單片機(jī)擴(kuò)展DS18B20的例子。
PCF8563 是PHILIPS 公司推出的一款工業(yè)級內(nèi)含I2C 總線接口功能的具有極低功耗的多功能時鐘/日歷芯片。PCF8563 的多種報警功能、定時器功能、時鐘輸出功能以及中斷輸出功能能完成各種復(fù)雜的定時服務(wù),甚至可為單片機(jī)提供看門狗功能。是一款性價比極高的時鐘芯片,它已被廣泛用于電表、水表、氣表、電話、傳真機(jī)、便攜式儀器以及電池供電的儀器儀表等產(chǎn)品領(lǐng)域。
I2C(Inter-Integrated Circuit)總線是Philips公司推出的一種雙向二線制同步串行總線,僅用兩根線即可實(shí)現(xiàn)器件之間的數(shù)據(jù)傳送。目前很多芯片集成了I2C總線接口,如CYGNAL公司的C805IF0XX系列單片機(jī)、實(shí)時日歷時鐘芯片PCF8563及數(shù)字溫度傳感器LM75等。本節(jié)將首先介紹I2 C總線的引腳功能和時序;然后,介紹I2 C總線接口的實(shí)時時鐘芯片PCF8563的引腳功能和使用方法;最后,給出AT89C51單片機(jī)擴(kuò)展PCF8563的實(shí)例。
TI公司生產(chǎn)的TLC2543是采用SPI總線接口的12位A-D轉(zhuǎn)換器,可以轉(zhuǎn)換11個模擬輸入量,分辨率高、轉(zhuǎn)換速度快,使用方便,應(yīng)用較廣。下面簡要介紹TLC2543的引腳功能、時序和操作命令。
SPI(Serial Peripheral Interface)總線是Motorola公司推出的一種同步串行通信總線。利用SPI總線,單片機(jī)可以與外設(shè)之間進(jìn)行8位數(shù)據(jù)的同步發(fā)送和接收。目前采用SPI總線的芯片較多,如Motorala公司的M68HC08單片機(jī)、TI公司的A-D轉(zhuǎn)換器TLC2543和D-A轉(zhuǎn)換器TLC5615,以及AD公司的溫度傳感器AD7816等。
在圖5-53a中,單片機(jī)ALE引腳信號進(jìn)行二分頻后,作為ADC0809的CLK時鐘信號。單片機(jī)P0口經(jīng)過鎖存器74HC373后的地址總線低8位的A2、A1和A0分別與ADC0809的地址線C、B和A相連,用于確定被轉(zhuǎn)換的通道編號。
單片機(jī)是一種數(shù)字器件,只能處理數(shù)字量,在工業(yè)生產(chǎn)和日常生活中,常用于電流、電壓、溫度、濕度和壓力等信號的監(jiān)測或處理。而這些信號都是連續(xù)變化的模擬量,被單片機(jī)處理之前必須轉(zhuǎn)成數(shù)字量,而單片機(jī)處理后得到的數(shù)字量也要根據(jù)需要轉(zhuǎn)換為對應(yīng)的模擬量。
Jan. 18, 2023 ---- 2023年第一季晶圓代工從成熟至先進(jìn)各項(xiàng)制程需求持續(xù)下修,各大IC設(shè)計(jì)廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季,而TrendForce集邦咨詢觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產(chǎn)能利用率表現(xiàn)均不理想,第二季部分制程甚至低于第一季,訂單仍未出現(xiàn)明顯回流跡象。展望下半年,即便部分庫存修正周期較早開始的產(chǎn)品,將可能為年底節(jié)慶備貨而出現(xiàn)訂單回補(bǔ)現(xiàn)象,不過全球政經(jīng)走勢仍是最大變量,產(chǎn)能利用率回升速度恐不如預(yù)期,故TrendForce集邦咨詢預(yù)估,2023年晶圓代工產(chǎn)值將同比減少約4%,衰退幅度更甚2019年。