為增進(jìn)大家對(duì)傳感器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)仿生傳感器予以介紹。通過本文,你將對(duì)嗅覺仿生傳感器有所了解。
Aug. 16, 2023 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢對(duì)供應(yīng)鏈持續(xù)追蹤信息顯示,由于Meta近期再次下調(diào)下半年需求,以及中國上半年相關(guān)項(xiàng)目招標(biāo)推遲,加上全球性通脹壓力與云端服務(wù)業(yè)者(CSPs)聚焦于AI領(lǐng)域投資,導(dǎo)致預(yù)算排擠效應(yīng),影響傳統(tǒng)服務(wù)器整機(jī)出貨表現(xiàn)。TrendForce集邦咨詢基于上述影響因素考量,將2023年整體服務(wù)器整機(jī)出貨量下修至同比減少5.94%,后續(xù)恐仍有變量。
Aug. 15, 2023 ---- 受全球通脹影響,2023年Server OEM及云端服務(wù)業(yè)者(CSP)持續(xù)盤整供應(yīng)鏈庫存,年度出貨量和ODM生產(chǎn)計(jì)劃均遭下修。TrendForce集邦咨詢目前觀察,由于服務(wù)器市場(chǎng)持續(xù)下行,AI領(lǐng)域需求又同時(shí)飆漲,壓縮到服務(wù)器新平臺(tái)的放量規(guī)模,預(yù)估今年服務(wù)器主板及整機(jī)出貨量均跌,分別同比減少6~7%及5~6%。
為增進(jìn)大家對(duì)PCB的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)PCB、PCB烘烤堆疊方式、PCB烘烤注意事項(xiàng)、PCB烘烤建議予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)PCB印刷電路板的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)PCB鋁基板種類以及PCB抄板常見障礙因素予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)PCB的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)PCB拼版規(guī)范、PCB熱設(shè)計(jì)予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)帶通濾波器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)帶通濾波器的種類、帶通濾波器的帶寬設(shè)計(jì)、帶通濾波器的帶寬設(shè)置予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)帶通濾波器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)帶通濾波器、帶通濾波器中帶寬的定義以及帶通濾波器的應(yīng)用予以介紹。
具體類別。為增進(jìn)大家對(duì)有源濾波器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)有源濾波器以及有源濾波器的選型予以介紹。
Aug. 10, 2023 ---- 在大型顯示器與穿戴裝置應(yīng)用量產(chǎn)的帶動(dòng)下,TrendForce集邦咨詢預(yù)估,2023年Micro LED芯片的產(chǎn)值將達(dá)2,700萬美元,年成長(zhǎng)92%。而在現(xiàn)有應(yīng)用出貨規(guī)模放大,以及新應(yīng)用陸續(xù)加入的刺激下,預(yù)估2027年Micro LED芯片產(chǎn)值約5.8億美元,2022~2027年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)估約136%。除了芯片產(chǎn)值穩(wěn)步上升外,轉(zhuǎn)移與檢測(cè)設(shè)備、玻璃與CMOS背板、以及主被動(dòng)驅(qū)動(dòng)IC等相關(guān)配套產(chǎn)業(yè),也將在擴(kuò)展效應(yīng)下同步成長(zhǎng)。
為增進(jìn)大家對(duì)電源的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)電源管理IC的分類以及電源管理IC的功能予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)電源的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)醫(yī)療電源選擇時(shí)需要考慮的事項(xiàng)進(jìn)行介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)醫(yī)療電源的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)選擇醫(yī)療電源時(shí)需要注意的兩點(diǎn)事項(xiàng)予以介紹。
Aug. 9, 2023 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告指出,存儲(chǔ)器原廠在面臨英偉達(dá)(NVIDIA)以及其他云端服務(wù)業(yè)者(CSP)自研芯片的加單下,試圖通過加大TSV產(chǎn)線來擴(kuò)增HBM產(chǎn)能。從目前各原廠規(guī)劃來看,預(yù)估2024年HBM供給位元量將年增105%。不過,考慮到TSV擴(kuò)產(chǎn)加上機(jī)臺(tái)交期與測(cè)試所需的時(shí)間合計(jì)可能長(zhǎng)達(dá)9~12個(gè)月,因此TrendForce集邦咨詢預(yù)估多數(shù)HBM產(chǎn)能要等到明年第二季才有望陸續(xù)開出。
為增進(jìn)大家對(duì)人工智能的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)人工智能的實(shí)現(xiàn)方法以及人工智能在今年的突破性進(jìn)展予以介紹。