為增進大家對?Sim2Real的認識,本文將對?Sim2Real主流觀點以及?Sim2Real的進展予以介紹。
March 6, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查,2024年第四季Enterprise SSD(企業(yè)級固態(tài)硬盤)訂單由于NVIDIA H系列產品陸續(xù)到貨,以及中國大型CSP維持采購動能等因素,需求和前一季持平。合約價則受到消費性產品市場疲軟影響,最終維持與第三季相同水平。據此,2024年第四季原廠Enterprise SSD營收為73.4億美元,微幅下滑0.5%。
March 5, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新研究,TSMC(臺積電)近日宣布提高在美國的先進半導體制造投資,總金額達1,650億美元,若新增的三座廠區(qū)擴產進度順利,預計最快2030年后才會陸續(xù)進入量產,并于2035年推升TSMC在美國產能至6%,但TSMC于臺灣廠區(qū)的產能占比仍將維持或高于80%。
March 5, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新《5G時代下的突破機會:論全球電信商FWA布局》報告指出,隨著美國電信商T-Mobile、Verizon轉移營運重心至拓展建置成本較低的FWA(fixed wireless access, 固定無線接入)服務,以及印度業(yè)者Jio Reliance和Bharti Airtel在鄉(xiāng)村地區(qū)積極布建5G FWA基地臺,預計2025年全球FWA市場規(guī)模將年增33%,達720億美元。
March 4, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新研究,2024年第四季全球電動車[注1]牽引逆變器總裝機量達867萬臺,季增26%。中國與歐洲市場的強勁需求為主要動能,帶動純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)的裝機量皆較前一季成長28%,并一舉將華為推進全球前五大供應商之列。
為增進大家對芯粒的認識,本文將對芯粒以及芯粒在汽車領域的作用予以介紹。
為增進大家對TMS320F28P55x 系列MCU的認識,本文將對TMS320F28P55x 系列MCU以及TMS320F28P55x 系列MCU與AI的關系予以介紹。
為增進大家對TMS320F28P55x系列MCU的認識,本文將對MCU的分類、TMS320F28P55x系列MCU邊緣AI實時控制予以介紹。
Mar. 3, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查,2024年第四季因PC、智能手機等消費性電子產品廠商持續(xù)去化庫存,供應鏈大幅調整采購訂單,造成NAND Flash價格反轉向下,平均銷售價格季減4%,整體出貨位元也下滑2%,整體產業(yè)營收為165.2億美元,較2024年第三季減少6.2%。
為增進大家對chiplet的認識,本文將對chiplet、chiplet具備的技術優(yōu)勢以及chiplet仿真面臨的挑戰(zhàn)予以介紹。
為增進大家對chiplet的認識,本文將對chiplet以及chiplet和CPO的區(qū)別予以介紹。
為增進大家對chiplet的認識,本文將對chiplet技術的優(yōu)點以及chiplet和CoWoS的關系予以介紹。
為增進大家對具身智能的認識,本文將對具身智能的特點以及具身智能對人機交互的影響予以介紹。
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