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面向5nm工藝，臺積電3D芯片封裝技術2021年量產(chǎn)

上周臺積電發(fā)布了2018年報，全年營收342億美元，占到了全球晶圓代工市場份額的56%，可謂一家獨大。在先進工藝上，臺積電去年量產(chǎn)7nm工藝，進度領先友商一年以上，今年量產(chǎn)7nm EUV工藝，明年還有5nm EUV工藝，3nm工藝工廠也在建設中了

單片機
2019-04-22

3d芯片封裝技術 5nm 臺積電
臺積電完成全球首顆3D IC 封裝，預計將于2021 年量產(chǎn)

4月22日，臺積電完成全球首顆3D IC 封裝，預計將于2021 年量產(chǎn)。業(yè)界認為，此技術主要是為了應用在5nm以下先進制程，并為定制化異質(zhì)芯片鋪路，當然也更加鞏固了蘋果訂單。

單片機
2019-04-22

3d 封裝技術 5nm 臺積電
驍龍735處理器現(xiàn)身？7nm工藝，支持5G

驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列，該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC;以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示，高通公司正在開發(fā)一款新的7nm芯片組，將被稱為驍龍735。

單片機
2019-04-22

7nm工藝驍龍735處理器支持5g
搭載英特爾Whiskey Lake-U SoC，華擎推出一款mini ITX主板，

根據(jù)外媒的報道，華擎推出了基于英特爾Whiskey Lake-U SoC的新型Mini-ITX主板，這款IMB-1216主板專為平板電腦，銷售系統(tǒng)，數(shù)字標牌等應用而設計，也可用于Mini-ITX外形的普通低功耗PC。

單片機
2019-04-22

英特爾主板華擎
AMD即將退出的 R3 3200G曝光：12nm工藝，主頻最高3.9GHz

近日，Chiphell論壇上曝光了AMD即將推出的Ryzen 3 3200G APU，爆料者稱收到了八個Ryzen 3000系列APU樣品，目前正在進行不同的測試。

單片機
2019-04-22

AMD APU 12nm工藝
外媒：AMD 7nm Zen 2芯片良品率70%，不如上一代

根據(jù)Bits and Chips的一份報告，AMD的7nm Zen 2裸片的良品率約為70%，這對于最新工藝上的新處理器來說也不錯。雖然AMD的14nm Zen芯片的良品率高于此，但隨著臺積電7nm工藝的成熟，Zen 2的良品率也將提高。

單片機
2019-04-19

英特爾 AMD 2 7nm zen
臺積電：5nm整體放量速度比7nm快，將是下一個成長主力

臺積電總裁魏哲家在昨(18)日的財報會議中指出，預計5nm制程一開始起步將會比7nm慢一些些，但由于極紫外光(EUV)技術成熟度會加快，讓很多芯片能更有效率，因此看好5nm整體放量速度將會比7nm要快，并成為臺積電下一波成長主力。

單片機
2019-04-19

7nm 5nm制程臺積電
RISC-V基金會宣布在中國五座城市開展RISC-V免費入門活動

在北京、成都、上海、深圳和杭州各舉行為期一天的活動，RISC-V基金會成員將講解和討論RISC-V的最新應用及進展

單片機
2019-04-19

Linux risc-v
臺灣發(fā)生6.1級地震，臺積電：暫未造成影響

4月18日，13時01分在臺灣花蓮縣附近發(fā)生6.1級左右地震。臺積電發(fā)言人Elizabeth Sun稱目前為止地震還沒有造成影響。

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2019-04-18

臺積電
打數(shù)字戰(zhàn)？臺積電與三星制程之戰(zhàn)將越來越艱辛

隨著臺積電成功開發(fā)6納米制程，臺積電與三星電子將更激烈爭奪半導體代工第一的位置，但韓媒分析指出，若兩公司持續(xù)以數(shù)字為中心打宣傳戰(zhàn)的話，未來只會越來越艱辛。

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2019-04-18

半導體三星臺積電
與三星杠到底，臺積電6nm、5nm要繼續(xù)包攬?zhí)O果A14芯片？

而6nm EUV工藝主要為2020年的A14等芯片做好準備。同時，臺積電也5nm制程已經(jīng)完成研發(fā)，據(jù)悉，6nm和5nm都有可能應用于蘋果2020年iPhone的A14系列芯片中，主要看哪一個方案更優(yōu)。

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2019-04-18

三星蘋果臺積電
臺積電：7納米制程技術至少領先對手一年

據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》報道，昨日臺積電2018年年報出爐，臺積電董事長劉德音和總裁魏哲家首度聯(lián)名，在致股東報告書中表示，臺積電先進制程7納米領先對手至少一年，并強調(diào)5G和人工智能(AI)將驅(qū)動報道體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長。

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2019-04-18

人工智能 7nm 臺積電
臺積電第一季度財報公布：7nm占22%

臺積電18日召開財報會，公布第1季營收2187.4億元(新臺幣，下同)，較去年同期減少11.8%。稅后純益613.94億元、每股盈余2.37元，均較去年同期減少31.6%。

單片機
2019-04-18

晶圓 7nm 臺積電
臺積電創(chuàng)始人張忠謀退休金曝光！

據(jù)經(jīng)濟日報報道，晶圓代工廠臺積電創(chuàng)辦人張忠謀退休金曝光，據(jù)臺積電年報資料顯示，實際支付張忠謀退休金7617萬1995元新臺幣(下同)(約合1654萬人民幣)。

單片機
2019-04-18

晶圓代工張忠謀臺積電
首次支持WiFi 6，英特爾發(fā)布第八代博銳系列移動處理器

英特爾剛剛發(fā)布了第八代博銳vPro移動處理器——i7-8665U和i5-8365U，主要面向商業(yè)客戶。本次產(chǎn)品線的更新主要提升了移動平臺的網(wǎng)絡連接性能和安全性，首次支持WiFi 6標準，并引入了全新Intel Hardware Shield安全技術。

單片機
2019-04-17

Wi-Fi 英特爾 6 移動處理器

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面向5nm工藝，臺積電3D芯片封裝技術2021年量產(chǎn)

臺積電完成全球首顆3D IC 封裝，預計將于2021 年量產(chǎn)

驍龍735處理器現(xiàn)身？7nm工藝，支持5G

搭載英特爾Whiskey Lake-U SoC，華擎推出一款mini ITX主板，

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