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全球fab的產(chǎn)能利用率在2009年第三季度的平均值己從第二季度的77%,上升到86,5%。代工的產(chǎn)能利用率己從09 Q2的83,1%,上升到09 Q3達(dá)91,5%。其中300mm的硅片產(chǎn)能利用率已從Q2的91,9%上升到Q3的96,1%。
在80nm至60nm間的產(chǎn)能利用率達(dá)95,7%,以及60nm以下的產(chǎn)能利用率在09 Q3時(shí)高達(dá)93,5%。
一些老的工藝,如0,25微米至130nm間的產(chǎn)能利用率在85%左右及0,35微米以上為70%。
在先進(jìn)制程間的產(chǎn)能利用率呈現(xiàn)差異可以解釋為制造業(yè)中存在變化。在今年Q2及Q3中無(wú)論IC或是分立器件的制造產(chǎn)能實(shí)際上都在下降,因而影響到總的全球半導(dǎo)體產(chǎn)能在Q3時(shí)下降1,1%(與Q2比)及與08年Q3相比下降13,2%。
顯然,推動(dòng)先進(jìn)制程的300mm制造產(chǎn)能與上個(gè)季度Q2相比上升6,7%,代工產(chǎn)能上升9,3%及其安裝產(chǎn)能與去年同期相比增加8,9%。
通常當(dāng)產(chǎn)能利用率大于90%時(shí)會(huì)推動(dòng)芯片制造商投資來(lái)擴(kuò)大產(chǎn)能,但是需要9個(gè)月到1年時(shí)間才能真正到位投入使用。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營(yíng)銷(xiāo),將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過(guò)去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來(lái)交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體