明導(dǎo)推出半導(dǎo)體封裝熱特性分析及設(shè)計(jì)
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明導(dǎo)國(guó)際 (Mentor Graphics)宣布FloTHERM IC上市,這是一套定位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品之熱特性定義與設(shè)計(jì)而生的研發(fā)利器。
針對(duì)現(xiàn)今芯片設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜,芯片密度更高與高效能的需求,F(xiàn)loTHERM IC透過(guò)一個(gè)獨(dú)特的網(wǎng)絡(luò)平臺(tái),提供高層次的自動(dòng)化設(shè)計(jì)任務(wù)與全方位熱特性定義和驗(yàn)證。
一個(gè)典型的半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)會(huì)花掉總研發(fā)時(shí)程將近百分之六十的時(shí)間在標(biāo)準(zhǔn)封裝的熱特性和設(shè)計(jì)上,其余時(shí)間才是客制化特性的部分。FloTHERM IC提供一個(gè)自動(dòng)化的流程--包含預(yù)先驗(yàn)證的熱分析模型,達(dá)到減少建模誤差之風(fēng)險(xiǎn)--將大大地縮減熱特性定義和設(shè)計(jì)所需的時(shí)間,而運(yùn)用在客制化特性設(shè)計(jì)的部分也可以達(dá)到減少百分之二十五的時(shí)間。