張忠謀：先進(jìn)制程產(chǎn)能缺口30~40%第3座12寸廠年中動(dòng)工
[導(dǎo)讀]臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀看好2010年半導(dǎo)體和晶圓代工景氣，尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計(jì)上看36%，他表示，目前客戶訂單強(qiáng)勁，先進(jìn)制程產(chǎn)能缺口高達(dá)30~40%，顯見需求相當(dāng)暢旺。為因應(yīng)客戶所需，臺(tái)積電第3座12寸晶圓廠將于
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀看好2010年半導(dǎo)體和晶圓代工景氣，尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計(jì)上看36%，他表示，目前客戶訂單強(qiáng)勁，先進(jìn)制程產(chǎn)能缺口高達(dá)30~40%，顯見需求相當(dāng)暢旺。為因應(yīng)客戶所需，臺(tái)積電第3座12寸晶圓廠將于2010年中開始動(dòng)工，并將以40奈米制程開始切入，未來再伺機(jī)循序切入28奈米和20奈米制程。
臺(tái)積電27日召開法說會(huì)，張忠謀首先針對(duì)產(chǎn)業(yè)狀況提出看法，他上修PC和手持式產(chǎn)品全年產(chǎn)值成長(zhǎng)率，其中，PC產(chǎn)值年增率調(diào)高至17%，較前1季預(yù)估14%增加；手持式產(chǎn)品產(chǎn)值則年增13%，略高于原先預(yù)估的12%；至于數(shù)碼消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年增率，仍維持7%不變。
張忠謀過去在幾次公開演講中，已將2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值年增率上調(diào)為22%，值得注意的是，張忠謀此次首度提及晶圓代工產(chǎn)值預(yù)測(cè)，估計(jì)可望年增36%，優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。他指出，目前晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能需求十分暢旺，甚至供不應(yīng)求，產(chǎn)能供給和客戶需求缺口高達(dá)30~40%，看來重覆下單(doublebooking)問題并不嚴(yán)重。半導(dǎo)體業(yè)者對(duì)此解讀指出，臺(tái)積電目前客戶訂單大多屬于實(shí)質(zhì)需求。
由于客戶對(duì)先進(jìn)制程產(chǎn)能需求殷切，臺(tái)積電位于北、中、南等3地12寸晶圓廠正積極擴(kuò)產(chǎn)中，張忠謀首度透露，臺(tái)積電第3座12寸廠將開始動(dòng)工，該廠為晶圓15廠(Fab15)，位于臺(tái)中，預(yù)計(jì)2010年中可望動(dòng)工，將自40奈米制程技術(shù)切入，未來將逐漸導(dǎo)入28奈米和20奈米制程。
此外，臺(tái)積電位于竹科晶圓12廠(Fab12)已具備4期廠房，目前正興建第5期廠房；而位于南科晶圓14廠(Fab14)亦有3期廠房，正興建第4期廠房。張忠謀指出，晶圓12廠及14廠月產(chǎn)能目標(biāo)將各達(dá)10萬片，并持續(xù)往超大型晶圓廠(Gigafab)發(fā)展。
針對(duì)整合元件(IDM)廠委外趨勢(shì)，張忠謀說，臺(tái)積電2005~2008年來自IDM廠營(yíng)收年復(fù)合成長(zhǎng)率為15.7%，2009年受到金融海嘯影響，大幅下滑42%，以長(zhǎng)期趨勢(shì)來看，IDM廠將繼續(xù)加速委外釋單動(dòng)作，預(yù)期臺(tái)積電2010年來自于IDM廠營(yíng)收應(yīng)會(huì)強(qiáng)勁成長(zhǎng)。
另外，臺(tái)積電第2季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅表示，臺(tái)積電第2季營(yíng)收預(yù)估將落在1,000億~1,200億元之間，持續(xù)締造新猷，毛利率介于48~50%，營(yíng)益率則為36.5~38.5%。
臺(tái)積電推估，第2季整體晶圓代工產(chǎn)能將季增7%，其中，12寸晶圓部分預(yù)計(jì)季增13%，8寸晶圓部分則季增2%，并初估全年晶圓產(chǎn)能年成長(zhǎng)將逾13%，其中，先進(jìn)制程晶圓產(chǎn)出比重將占35%，12寸產(chǎn)能將占總產(chǎn)能一半。
臺(tái)積電27日召開法說會(huì)，張忠謀首先針對(duì)產(chǎn)業(yè)狀況提出看法，他上修PC和手持式產(chǎn)品全年產(chǎn)值成長(zhǎng)率，其中，PC產(chǎn)值年增率調(diào)高至17%，較前1季預(yù)估14%增加；手持式產(chǎn)品產(chǎn)值則年增13%，略高于原先預(yù)估的12%；至于數(shù)碼消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年增率，仍維持7%不變。
張忠謀過去在幾次公開演講中，已將2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值年增率上調(diào)為22%，值得注意的是，張忠謀此次首度提及晶圓代工產(chǎn)值預(yù)測(cè)，估計(jì)可望年增36%，優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。他指出，目前晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能需求十分暢旺，甚至供不應(yīng)求，產(chǎn)能供給和客戶需求缺口高達(dá)30~40%，看來重覆下單(doublebooking)問題并不嚴(yán)重。半導(dǎo)體業(yè)者對(duì)此解讀指出，臺(tái)積電目前客戶訂單大多屬于實(shí)質(zhì)需求。
由于客戶對(duì)先進(jìn)制程產(chǎn)能需求殷切，臺(tái)積電位于北、中、南等3地12寸晶圓廠正積極擴(kuò)產(chǎn)中，張忠謀首度透露，臺(tái)積電第3座12寸廠將開始動(dòng)工，該廠為晶圓15廠(Fab15)，位于臺(tái)中，預(yù)計(jì)2010年中可望動(dòng)工，將自40奈米制程技術(shù)切入，未來將逐漸導(dǎo)入28奈米和20奈米制程。
此外，臺(tái)積電位于竹科晶圓12廠(Fab12)已具備4期廠房，目前正興建第5期廠房；而位于南科晶圓14廠(Fab14)亦有3期廠房，正興建第4期廠房。張忠謀指出，晶圓12廠及14廠月產(chǎn)能目標(biāo)將各達(dá)10萬片，并持續(xù)往超大型晶圓廠(Gigafab)發(fā)展。
針對(duì)整合元件(IDM)廠委外趨勢(shì)，張忠謀說，臺(tái)積電2005~2008年來自IDM廠營(yíng)收年復(fù)合成長(zhǎng)率為15.7%，2009年受到金融海嘯影響，大幅下滑42%，以長(zhǎng)期趨勢(shì)來看，IDM廠將繼續(xù)加速委外釋單動(dòng)作，預(yù)期臺(tái)積電2010年來自于IDM廠營(yíng)收應(yīng)會(huì)強(qiáng)勁成長(zhǎng)。
另外，臺(tái)積電第2季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅表示，臺(tái)積電第2季營(yíng)收預(yù)估將落在1,000億~1,200億元之間，持續(xù)締造新猷，毛利率介于48~50%，營(yíng)益率則為36.5~38.5%。
臺(tái)積電推估，第2季整體晶圓代工產(chǎn)能將季增7%，其中，12寸晶圓部分預(yù)計(jì)季增13%，8寸晶圓部分則季增2%，并初估全年晶圓產(chǎn)能年成長(zhǎng)將逾13%，其中，先進(jìn)制程晶圓產(chǎn)出比重將占35%，12寸產(chǎn)能將占總產(chǎn)能一半。
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