[導(dǎo)讀]中國大陸IC設(shè)計(jì)廠展訊預(yù)定明年1月于北京發(fā)表,采用40納米制程低耗電3G通訊基帶晶片,成為手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)后,進(jìn)入40納米制程的手機(jī)芯片廠。市場亦傳出,高通方面已與展訊就TD芯片展開合作,法人預(yù)估,高
中國大陸IC設(shè)計(jì)廠展訊預(yù)定明年1月于北京發(fā)表,采用40納米制程低耗電3G通訊基帶晶片,成為手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)后,進(jìn)入40納米制程的手機(jī)芯片廠。
市場亦傳出,高通方面已與展訊就TD芯片展開合作,法人預(yù)估,高通和展訊的合作,未來對于臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科和手機(jī)芯片生力軍晨星應(yīng)會(huì)帶來一定程度的競爭壓力。
分析師認(rèn)為,高通在布局3G的CDMA市場后,現(xiàn)正積極投入4G通訊技術(shù),以LTE和中國大陸特有的TD-LTE技術(shù)為主,全力迎接明年的LTE元年;而透過和展訊的合作,可以補(bǔ)強(qiáng)在中國內(nèi)需市場的3G和TD-SCDMA領(lǐng)域,兩全齊美。分析師說,高通和展訊合攻TD-SCDMA,對于同樣布局TD-SCDMA的聯(lián)發(fā)科和晨星而言,會(huì)處于相對不利的位置。
目前晨星已計(jì)劃在明年上半年推出TD-SCDMA芯片,搶進(jìn)3G市場;但聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江曾于11月初的法說會(huì)上表示,明年3G市場成長重點(diǎn)將放在全球主流規(guī)格WCDMA,而非TD-SCDMA。
展訊在美東時(shí)間19日晚間宣布,將在明年的1月19日于北京為旗下的40納米制程低耗電3G通訊基帶處理器,舉辦科技論壇,對外說明新產(chǎn)品的開發(fā)進(jìn)度,并分享通訊IC設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)。上述科技論壇計(jì)畫由展訊、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)、海信通信、華為與沈陽新郵通信設(shè)備聯(lián)合舉辦。
今年在中國大陸2G和2.5G手機(jī)芯片市場成功搶占兩成以上市占率,并步步進(jìn)逼聯(lián)發(fā)科的展訊,今年下半年不斷對外發(fā)表三卡三待、四卡四待等新產(chǎn)品,積極搶進(jìn)大陸以外的新興市場。
與聯(lián)發(fā)科的競爭,亦由大陸進(jìn)一步打到印度、南美等市場。受到持續(xù)推出新產(chǎn)品激勵(lì),展訊ADS在17日上漲3.81%,收18.00美元,創(chuàng)歷史新高。
除新產(chǎn)品布局外,市場傳出,高通搶進(jìn)中國大陸市場的合作對象也選定展訊,雙方就高通著墨較少的TD晶片展開合作,共同發(fā)展CDMA和TD雙模芯片,合作搶攻3G市場。
就12月營運(yùn)來看,受惠于中國大陸農(nóng)歷春節(jié)前拉貨潮,聯(lián)發(fā)科本月將迎接第四季的單月營收高點(diǎn),出貨量力拼5,000萬顆水準(zhǔn),月營收規(guī)模挑戰(zhàn)80億元以上。
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
在上周的SEDEX 2022,三星更新了技術(shù)路線圖,宣稱計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片,2027年投產(chǎn)1.4nm。其中對于2nm,三星研究員Park Byung-jae介紹了BSPDN(back side power de...
關(guān)鍵字:
2nm
先進(jìn)制程
EDA管制
臺(tái)積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績。第三季度合并營收為6131.4億元新臺(tái)幣,上年同期為4146.7億元新臺(tái)幣,同比增長47.9%,環(huán)比增長14.8%;凈利潤2808.7億元新臺(tái)幣,上年同期新臺(tái)幣1562.6億...
關(guān)鍵字:
臺(tái)積電
晶圓
先進(jìn)制程
TSMC
據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo),為制造制程更先進(jìn)、耗電更少的芯片,往往制造需要大量的電力。光刻機(jī)巨頭ASML最先進(jìn)極紫外(EUV)光刻機(jī),每臺(tái)預(yù)估耗電1MW(megawatt,百萬瓦),約為前幾代設(shè)備的10 倍,加上制造先進(jìn)制程芯片還沒有...
關(guān)鍵字:
臺(tái)積電
先進(jìn)制程
晶圓廠
提到臺(tái)積電,相信大家都不陌生,作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場份額,就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場的70%左右。
關(guān)鍵字:
產(chǎn)能
尖端技術(shù)
芯片廠
5nm芯片的意思是芯片的寬度有很多晶體管,每個(gè)晶體管的寬度會(huì)以5nm和7nm的方式表示。專業(yè)一點(diǎn),叫做“制造過程”?!皀m”是一個(gè)單位,中文意思是“納米”。
關(guān)鍵字:
臺(tái)積電
5nm
芯片廠
北京時(shí)間8月23日消息,據(jù)報(bào)道,今年早些時(shí)候,英特爾宣布將在美國俄亥俄州首府Columbus投資200億美元建兩座芯片廠,但現(xiàn)在它卻發(fā)現(xiàn)有一個(gè)問題難解決:當(dāng)?shù)厝鄙俳ㄖ?,而英特爾需要至?000人。俄亥俄英特爾工廠雖然需...
關(guān)鍵字:
英特爾
CPU
芯片廠
(全球TMT2022年8月19日訊)集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技公布了2022年半年度業(yè)績報(bào)告。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,上半年長電科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣155.9億元,同比增長12.8%;實(shí)現(xiàn)凈利潤15.4億元,業(yè)績表現(xiàn)...
關(guān)鍵字:
長電科技
微電子
手機(jī)芯片
晶圓
截至目前,汽車芯片仍處于緊缺狀態(tài),而且,短缺物料已從常規(guī)車用芯片延伸至IGBT等電動(dòng)車增量芯片;而就在產(chǎn)業(yè)鏈加大力度解決汽車芯片短缺問題時(shí),已有部分企業(yè)在規(guī)劃更先進(jìn)制程工藝的車規(guī)級芯片
關(guān)鍵字:
先進(jìn)制程
汽車
芯片
Intel將在下半年發(fā)布Raptor Lake 13代酷睿,就是12代酷睿的迭代版,繼續(xù)使用Intel 7工藝,繼續(xù)大小核架構(gòu),其中大核架構(gòu)從Golden Cove升級為Raptor Lake,繼續(xù)最多8個(gè),小核架構(gòu)繼續(xù)...
關(guān)鍵字:
4nm
芯片
先進(jìn)制程
芯片制程指的是集成電路內(nèi)電路之間的間距,具體來說,指的是晶體管結(jié)構(gòu)中的柵極的線寬,也就是XX納米工藝中的數(shù)值。寬度越窄,功耗越低。隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,芯片制程已經(jīng)可以做到2nm,不過這是實(shí)驗(yàn)室中的數(shù)據(jù),具體到量產(chǎn)工藝,各...
關(guān)鍵字:
芯片
先進(jìn)制程
集成電路
據(jù)報(bào)道,三星正考慮未來20年在德克薩斯州建立11家芯片工廠,價(jià)值可能接近2000億美元,并創(chuàng)造超過1萬個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。媒體援引文件指出,大多數(shù)新晶圓廠將在2034年投產(chǎn),但有兩座晶圓廠可能要到2042年才能投產(chǎn)。三星最近宣布...
關(guān)鍵字:
三星
美國德州
芯片廠
截至目前,汽車芯片仍處于緊缺狀態(tài),而且,短缺物料已從常規(guī)車用芯片延伸至IGBT等電動(dòng)車增量芯片;而就在產(chǎn)業(yè)鏈加大力度解決汽車芯片短缺問題時(shí),已有部分企業(yè)在規(guī)劃更先進(jìn)制程工藝的車規(guī)級芯片,如芯擎科技、恩智浦、高通、英偉達(dá)等...
關(guān)鍵字:
先進(jìn)制程
蘋果
芯片
(全球TMT2022年7月20日訊)今日要點(diǎn):富士康招3747名應(yīng)屆大學(xué)生;格芯美國芯片廠項(xiàng)目或推遲;華為成為Sisvel Wi-Fi 6專利池創(chuàng)始成員。 富士康招3747名應(yīng)屆大學(xué)生 富士康在公眾...
關(guān)鍵字:
華為
富士康
芯片廠
格芯
(全球TMT2022年7月1日訊)安集科技2022一季報(bào)顯示,主營收入2.33億元,同比上升95.41%,持續(xù)多元合作支持行業(yè)上下游,通力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展。安集科技堅(jiān)持合作共贏的企業(yè)運(yùn)營理念,持續(xù)加大產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)...
關(guān)鍵字:
安集科技
NAND
芯片制造業(yè)
先進(jìn)制程
過去十幾年里,由智能手機(jī)帶動(dòng)的芯片需求是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)之無愧的主力軍。iPhone和安卓手機(jī)的爆紅,帶動(dòng)著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在過去十年發(fā)生了翻天覆地的變化。根據(jù) Siltronic 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2020 年 12 英寸晶圓面積需...
關(guān)鍵字:
芯片
手機(jī)芯片
智能手機(jī)
據(jù)俄媒報(bào)道,俄聯(lián)邦主管部門正考慮將貝加爾電子和MCST兩大芯片設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)納入骨干企業(yè)名錄,俄媒稱,這將有助于其將處理器從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移到大陸工廠代工。此前,貝加爾電子開發(fā)的Baikal和MCST開發(fā)Elbrus處理器,均由臺(tái)積...
關(guān)鍵字:
芯片廠
制裁
俄羅斯
雖然全球芯片市場仍在遭受產(chǎn)能短缺的困擾,但在細(xì)分領(lǐng)域的增長熱潮卻并非退卻,除了大熱的汽車芯片之外,手機(jī)芯片也同樣成為市場寵兒。
關(guān)鍵字:
手機(jī)芯片
芯片
海思
《中國經(jīng)營報(bào)》記者發(fā)現(xiàn),總排名方面,聯(lián)發(fā)科、高通、三星領(lǐng)跑前三的格局依舊,但暗流卻在涌動(dòng)。其中聯(lián)發(fā)科市場份額為33%,同比下滑4個(gè)百分點(diǎn);高通則以30%的份額排名第二
關(guān)鍵字:
手機(jī)芯片
芯片
海思
隨著社會(huì)的發(fā)展與進(jìn)步,手機(jī)與筆記本電腦等智能電子設(shè)備已經(jīng)成為了我們生活中不可或缺的一部分。尤其是手機(jī)幾乎從不離手,導(dǎo)致電池電量消耗得也快。
關(guān)鍵字:
手機(jī)芯片
芯片
海思
5G即將實(shí)現(xiàn)全面商用,可以預(yù)見的是,5G將作為核心底層基礎(chǔ)設(shè)施滲透到各行業(yè)中。5G時(shí)代,通信行業(yè)產(chǎn)生的電力消耗也可想而知,有相關(guān)預(yù)測指出,到2025年,通信行業(yè)將消耗全球20%的電力。其中,大約80%的能耗來自廣泛分布的...
關(guān)鍵字:
5G
3G
網(wǎng)絡(luò)技術(shù)