[導(dǎo)讀]DigitimesResearch分析師柴煥欣分析,2008年下半受金融海嘯沖擊,除三星電子(SamsungElectronics)外,全球主要DRAM廠商皆發(fā)生巨額虧損,為保有手中資金,各DRAM廠商先后采取減產(chǎn)、裁員、關(guān)閉不具效益廠房等策略,此舉
DigitimesResearch分析師柴煥欣分析,2008年下半受金融海嘯沖擊,除三星電子(SamsungElectronics)外,全球主要DRAM廠商皆發(fā)生巨額虧損,為保有手中資金,各DRAM廠商先后采取減產(chǎn)、裁員、關(guān)閉不具效益廠房等策略,此舉亦讓自2006年以來全球DRAM產(chǎn)業(yè)擴(kuò)廠競賽劃下句點(diǎn)。
正因產(chǎn)能擴(kuò)充有限,并伴隨2009年第1季全球景氣見到最低點(diǎn)且逐季好轉(zhuǎn),全球DRAM需求量亦同步擴(kuò)張,使得長年下跌的DRAM報價亦在2009年得以止跌回升。
于此同時,全球DRAM市場的另一件大事則為DDR2與DDR3的世代交替。柴煥欣說明,事實(shí)上,早在2007年三星就采70奈米制程生產(chǎn)DDR3,但當(dāng)時全球DRAM市場陷入供過于求陰霾中,剛問世的DDR3價格自然不具競爭力,市場滲透率始終無法突破5%。
但在2009年三星率先跨入5x奈米世代制程后,成本競爭力大幅提升,使得DDR3價格開始向DDR2靠攏,甚至低于DDR2,加速DDR3在PC市場滲透率,2010年第2季時,DDR3占DRAM市場出貨比重已達(dá)51%,穩(wěn)居市場主流地位。
展望2010年下半,柴煥欣認(rèn)為,受歐債風(fēng)暴沖擊,為全球經(jīng)濟(jì)加入不確定因子,加上以南韓為首的DRAM廠商先進(jìn)制程轉(zhuǎn)換所增加的產(chǎn)能將大量開出,亦為全球DRAM市場蒙上一層供過于求的陰影。2009年以來DRAM市場榮景是否得以延續(xù),或是將進(jìn)入另一波衰退的景氣循環(huán),2010年下半將是重要觀察點(diǎn)。
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
在上周的SEDEX 2022,三星更新了技術(shù)路線圖,宣稱計劃2025年投產(chǎn)2nm芯片,2027年投產(chǎn)1.4nm。其中對于2nm,三星研究員Park Byung-jae介紹了BSPDN(back side power de...
關(guān)鍵字:
2nm
先進(jìn)制程
EDA管制
(全球TMT2022年10月18日訊)10月18日,三星宣布,其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過驗(yàn)證,可在驍龍(Snapdragon?)移動平臺上使用,該內(nèi)存速度可達(dá)到當(dāng)前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通過...
關(guān)鍵字:
DRAM
GBPS
三星
LPDDR5
據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,在高通脹影響下,消費(fèi)性產(chǎn)品需求疲軟,旺季不旺,第三季存儲器位元消耗與出貨量持續(xù)呈現(xiàn)季減,各終端買方因存儲器需求明顯下滑而延緩采購,導(dǎo)致供應(yīng)商庫存壓力進(jìn)一步升高。同時,各DRAM供應(yīng)...
關(guān)鍵字:
消費(fèi)性
DRAM
智能手機(jī)
- 在驍龍(Snapdragon)移動平臺上,三星以8.5Gbps的運(yùn)行速度完成了LPDDR5X DRAM的驗(yàn)證,為LPDDR(移動端)內(nèi)存打開了新市場。 深圳2022年10月18日 /美通社/ -- 10月18日,三...
關(guān)鍵字:
DRAM
GBPS
三星
LPDDR5
臺積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績。第三季度合并營收為6131.4億元新臺幣,上年同期為4146.7億元新臺幣,同比增長47.9%,環(huán)比增長14.8%;凈利潤2808.7億元新臺幣,上年同期新臺幣1562.6億...
關(guān)鍵字:
臺積電
晶圓
先進(jìn)制程
TSMC
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日三星在一年一度的技術(shù)日研討會上公布了未來的3大規(guī)劃方向,其中包括1.4納米的代工制程工藝以及包括NAND、DRAM在內(nèi)的各類內(nèi)存和無晶圓廠的整體解決方案。
關(guān)鍵字:
存儲
三星
NAND
DRAM
據(jù)韓媒報道,在日前舉辦的行業(yè)活動上,IDC韓國副總裁Kim Su-gyeom預(yù)計,存儲半導(dǎo)體市場的下行周期將持續(xù)到2025年。Kim Su-gyeom表示,今年的市場需求較最初預(yù)期更為糟糕,預(yù)計來年三季度DRAM和NAN...
關(guān)鍵字:
SSD
DRAM
IDC
INSIGHT
與其他類型的半導(dǎo)體相比,存儲芯片的競爭廠商數(shù)量更多,而且芯片本身的差異化程度較低,這使得存儲芯片更加商品化,對需求變化也就更加敏感。存儲芯片通常是第一個感受到需求變化并出現(xiàn)價格下跌的組件。
關(guān)鍵字:
存儲芯片
半導(dǎo)體
DRAM
據(jù)彭博社報導(dǎo),為制造制程更先進(jìn)、耗電更少的芯片,往往制造需要大量的電力。光刻機(jī)巨頭ASML最先進(jìn)極紫外(EUV)光刻機(jī),每臺預(yù)估耗電1MW(megawatt,百萬瓦),約為前幾代設(shè)備的10 倍,加上制造先進(jìn)制程芯片還沒有...
關(guān)鍵字:
臺積電
先進(jìn)制程
晶圓廠
Sep. 22, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,在高通脹影響下,消費(fèi)性產(chǎn)品需求疲軟,旺季不旺,第三季存儲器位元消耗與出貨量持續(xù)呈現(xiàn)季減,各終端買方因存儲器需求明顯下滑而延緩采購,導(dǎo)致供應(yīng)商庫...
關(guān)鍵字:
TrendForce集邦咨詢
DRAM
(全球TMT2022年9月22日訊)DRAM市場出現(xiàn)急劇下滑 研究機(jī)構(gòu)IC Insights日前表示,DRAM市場出現(xiàn)急劇下滑。6月份全球DRAM產(chǎn)品銷售額環(huán)比下滑36%,7月份再次環(huán)比下滑21%,較5月...
關(guān)鍵字:
DRAM
可持續(xù)發(fā)展
INSIGHT
手機(jī)
Aug. 29, 2022 ---- 由于過去兩年疫情造成生活形態(tài)改變,遠(yuǎn)程教育需求增長,電子產(chǎn)品銷售暢旺,帶動DRAM模組的出貨增長,據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計,2021年全球DRAM模組市場整體銷售額達(dá)181...
關(guān)鍵字:
TrendForce集邦咨詢
DRAM
8月20日消息,據(jù)國外媒體報道,在消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域業(yè)務(wù)廣泛的三星電子,在終端產(chǎn)品及關(guān)鍵零部件方面都實(shí)力強(qiáng)勁,他們也是當(dāng)前全球最大的存儲芯片制造商,在DRAM和NAND閃存市場的份額都遠(yuǎn)高于其他廠商。
關(guān)鍵字:
三星
DRAM
面板
存儲器是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要分支,約占全球半導(dǎo)體市場的四分之一至三分之一。存儲器已經(jīng)形成主要由DRAM與Flash構(gòu)成的超千億美元的市場。盡管存儲器產(chǎn)品品類眾多,但從產(chǎn)品營收貢獻(xiàn)的角度來看,DRAM和Flash(NAND、N...
關(guān)鍵字:
ReRAM
DRAM
NAND
截至目前,汽車芯片仍處于緊缺狀態(tài),而且,短缺物料已從常規(guī)車用芯片延伸至IGBT等電動車增量芯片;而就在產(chǎn)業(yè)鏈加大力度解決汽車芯片短缺問題時,已有部分企業(yè)在規(guī)劃更先進(jìn)制程工藝的車規(guī)級芯片
關(guān)鍵字:
先進(jìn)制程
汽車
芯片
JSR株式會社(JSR Corporation)今天宣布加速與SK hynix Inc.的合作開發(fā)進(jìn)程,以便將JSR旗下公司Inpria的極紫外光刻(EUV)金屬氧化物抗蝕劑(MOR)應(yīng)用于制造先進(jìn)的DRAM芯片。Inp...
關(guān)鍵字:
DRAM
金屬氧化物抗蝕劑
EUV
Intel將在下半年發(fā)布Raptor Lake 13代酷睿,就是12代酷睿的迭代版,繼續(xù)使用Intel 7工藝,繼續(xù)大小核架構(gòu),其中大核架構(gòu)從Golden Cove升級為Raptor Lake,繼續(xù)最多8個,小核架構(gòu)繼續(xù)...
關(guān)鍵字:
4nm
芯片
先進(jìn)制程
芯片制程指的是集成電路內(nèi)電路之間的間距,具體來說,指的是晶體管結(jié)構(gòu)中的柵極的線寬,也就是XX納米工藝中的數(shù)值。寬度越窄,功耗越低。隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,芯片制程已經(jīng)可以做到2nm,不過這是實(shí)驗(yàn)室中的數(shù)據(jù),具體到量產(chǎn)工藝,各...
關(guān)鍵字:
芯片
先進(jìn)制程
集成電路
截至目前,汽車芯片仍處于緊缺狀態(tài),而且,短缺物料已從常規(guī)車用芯片延伸至IGBT等電動車增量芯片;而就在產(chǎn)業(yè)鏈加大力度解決汽車芯片短缺問題時,已有部分企業(yè)在規(guī)劃更先進(jìn)制程工藝的車規(guī)級芯片,如芯擎科技、恩智浦、高通、英偉達(dá)等...
關(guān)鍵字:
先進(jìn)制程
蘋果
芯片
(全球TMT2022年7月1日訊)安集科技2022一季報顯示,主營收入2.33億元,同比上升95.41%,持續(xù)多元合作支持行業(yè)上下游,通力推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展。安集科技堅持合作共贏的企業(yè)運(yùn)營理念,持續(xù)加大產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)...
關(guān)鍵字:
安集科技
NAND
芯片制造業(yè)
先進(jìn)制程