國外整合元件大廠(IDM)釋單比重今年持續(xù)升高,以邏輯和類比晶片產(chǎn)品封測為主日月光(2311)、矽品、京元電、欣銓、矽格等封測廠第一季雖有淡季效應(yīng),第二季起業(yè)績逐季成長。
IDM釋單將成為今年封測業(yè)重要成長動能,IDM比重甚高的日月光、矽品、京元電、欣銓及矽格成為最大受惠族群。
日月光是此波IDM釋單最大受惠公司,去年第三季IDM 比重達38%,促使營運表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè),去年第四季營運也因高通、博通及東芝等通訊產(chǎn)品訂單穩(wěn)定,封測本業(yè)也僅小幅衰退,淡季不淡,全年每股稅后純益可望逾3元。
日月光昨(11)日在外資強力加碼下,股價一馬當先亮燈漲停站上34.2元,帶領(lǐng)封測族群全面大漲。
封測業(yè)者表示,今年IDM客戶訂單動能相當強,除了蘋果iPhone 及iPad帶動智慧型手機及平板電腦風潮,帶動相關(guān)手機晶片、電源管理及及相關(guān)微控制等邏輯和類比晶片需求大增,影像導(dǎo)入也是今年重要趨勢,帶動影像感測器、寬頻晶片及系統(tǒng)單晶片等成長。
車用電子市場也快速竄起,第二季將一路旺到年底,讓欣銓及矽格等封測廠今年營運可期。
法人表示,受到記憶體價格持續(xù)探底影響,包括力成、華東及福懋科等封測廠,首季營運面臨砍價及匯損的沖擊,加上產(chǎn)業(yè)進入淡季,營收將下滑一到二成,表現(xiàn)相對沒有邏輯IC強勁。
相較如英偉達、高通、博通、英飛凌、SMSC、恩智浦、意法半導(dǎo)體等,均看好今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣,持續(xù)提升對臺積電及聯(lián)電晶圓代工比重,后段封裝和測試也委由本士封測廠負責。
京元電總經(jīng)理梁明成強調(diào),過去半導(dǎo)體一直訴求的輕晶圓廠,由于擴充晶圓廠腳步停頓,如今隨著全球景氣復(fù)蘇,已演變成晶圓產(chǎn)能吃緊局面。像過去從未來臺下單的美系IDM廠美信積電(Maxim ),今年就首度來臺尋找晶圓代工,全數(shù)訂單由力晶的12寸晶承接,后段封測確定由京元電吃下。
法人預(yù)估,美信每月下單量將由5,000片起跳,有機會成為京元電重要客戶,配合英偉達、IR、恩智浦及英飛凌等下單量續(xù)升。
京元電預(yù)估今年IDM 比重可望增至30%,海外客戶比重逾50%,配合產(chǎn)能封裝產(chǎn)能倍增,今年集團營收有機會挑戰(zhàn)200億元,每股獲利2元起跳。
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