IDM廠預(yù)訂1Q封測產(chǎn)能 日月光、矽品、京元電樂
[導(dǎo)讀]李洵穎／臺北 國際整合元件制造(IDM)大廠委外訂單加速釋出，成為一線封測廠2011年主要成長動力。歐美日系IDM廠近期早已同步開始預(yù)訂第1季封測產(chǎn)能，主要一線封測廠皆對第1季淡季不淡寄予厚望，包括日月光、矽品、京元
李洵穎／臺北 國際整合元件制造(IDM)大廠委外訂單加速釋出，成為一線封測廠2011年主要成長動力。歐美日系IDM廠近期早已同步開始預(yù)訂第1季封測產(chǎn)能，主要一線封測廠皆對第1季淡季不淡寄予厚望，包括日月光、矽品、京元電、欣銓等封測大廠紛紛感受到IDM廠訂單涌現(xiàn)的力道。
IDM廠不僅提高委由晶圓代工廠生產(chǎn)比重，也同步擴大對后段封測廠釋單，近期包括意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、德儀(TI)等歐美IDM大廠自2010年開始預(yù)訂2011年第1季后段產(chǎn)能；同時就連作風保守的日廠如瑞薩(Renesas)將增加釋出下單量，而Kawasaki、Yamaha等也開始在2011年逐步釋出委外訂單。
自2010年第4季以來，臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠已接獲訂單，包括日月光、矽品、京元電等一線封測廠已感受到IDM廠的訂單涌現(xiàn)。
封測業(yè)者認為，IDM與Fabless廠將封測產(chǎn)能委外是漸進式的，過去以美國動作最積極，歐洲接續(xù)在后，近年來連保守的日本都有動作，由于過去日本廠傾向于自行完成所有的業(yè)務(wù)，因此近年陸續(xù)有委外動作，對亞太地區(qū)生產(chǎn)成本較具優(yōu)勢的封測廠是很正面的消息。
在晶片高速高頻的= 展趨勢之下，使得封裝技術(shù)的世代交替加速進行，加上隨著愈來愈多的設(shè)計公司采用無晶圓廠的經(jīng)營模式，以及從前一波2000~2003年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣低迷之后，IDM大廠紛紛進行組織與資源的整合，縮減資本支出，集中資源在核心競爭的業(yè)務(wù)以提高獲利。
對IDM廠而言，雖然投資1座封測廠所需的資本支出，可能不及興建1座晶圓廠資本支出的10分之1，但是卻可能因此面對投資1元卻做不到0 . 5元生意的風險。因此，將本求利的封測業(yè)務(wù)對IDM廠非其核心業(yè)務(wù)，因此明顯出現(xiàn)放棄后段封測產(chǎn)能的資本支出，加速其委外的速度，使其成為封測廠商成長的主要動力來源。
日月光IDM客戶的比重接近40%，可謂此波IDM釋單最大受惠者。矽品的IDM比重相對較低，僅10~15%，但近年來積極耕耘IDM客戶，終于在2010年第2季開始展現(xiàn)成效，第4季放量生產(chǎn)超微(AMD)微處理器封測訂單，配合銅制程訂單客戶數(shù)迎頭趕上，營收也可望逐漸增溫，矽品董事長林文伯樂觀預(yù)期矽品2011年成長將優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)成長率。
在晶圓測試方面，京元電近2年來積極拓展IDM客戶訂單，在手機晶片及車用電子市場有不錯斬獲，2010年IDM客戶比重可望達25%，2011年應(yīng)可? @步突破3成水準，帶動整體業(yè)績成長主要動力之一。
至于欣銓，IDM客戶占整體營收比重超過60%，將擴產(chǎn)以迎接IDM訂單商機。
IDM廠不僅提高委由晶圓代工廠生產(chǎn)比重，也同步擴大對后段封測廠釋單，近期包括意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、德儀(TI)等歐美IDM大廠自2010年開始預(yù)訂2011年第1季后段產(chǎn)能；同時就連作風保守的日廠如瑞薩(Renesas)將增加釋出下單量，而Kawasaki、Yamaha等也開始在2011年逐步釋出委外訂單。
自2010年第4季以來，臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠已接獲訂單，包括日月光、矽品、京元電等一線封測廠已感受到IDM廠的訂單涌現(xiàn)。
封測業(yè)者認為，IDM與Fabless廠將封測產(chǎn)能委外是漸進式的，過去以美國動作最積極，歐洲接續(xù)在后，近年來連保守的日本都有動作，由于過去日本廠傾向于自行完成所有的業(yè)務(wù)，因此近年陸續(xù)有委外動作，對亞太地區(qū)生產(chǎn)成本較具優(yōu)勢的封測廠是很正面的消息。
在晶片高速高頻的= 展趨勢之下，使得封裝技術(shù)的世代交替加速進行，加上隨著愈來愈多的設(shè)計公司采用無晶圓廠的經(jīng)營模式，以及從前一波2000~2003年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣低迷之后，IDM大廠紛紛進行組織與資源的整合，縮減資本支出，集中資源在核心競爭的業(yè)務(wù)以提高獲利。
對IDM廠而言，雖然投資1座封測廠所需的資本支出，可能不及興建1座晶圓廠資本支出的10分之1，但是卻可能因此面對投資1元卻做不到0 . 5元生意的風險。因此，將本求利的封測業(yè)務(wù)對IDM廠非其核心業(yè)務(wù)，因此明顯出現(xiàn)放棄后段封測產(chǎn)能的資本支出，加速其委外的速度，使其成為封測廠商成長的主要動力來源。
日月光IDM客戶的比重接近40%，可謂此波IDM釋單最大受惠者。矽品的IDM比重相對較低，僅10~15%，但近年來積極耕耘IDM客戶，終于在2010年第2季開始展現(xiàn)成效，第4季放量生產(chǎn)超微(AMD)微處理器封測訂單，配合銅制程訂單客戶數(shù)迎頭趕上，營收也可望逐漸增溫，矽品董事長林文伯樂觀預(yù)期矽品2011年成長將優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)成長率。
在晶圓測試方面，京元電近2年來積極拓展IDM客戶訂單，在手機晶片及車用電子市場有不錯斬獲，2010年IDM客戶比重可望達25%，2011年應(yīng)可? @步突破3成水準，帶動整體業(yè)績成長主要動力之一。
至于欣銓，IDM客戶占整體營收比重超過60%，將擴產(chǎn)以迎接IDM訂單商機。
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