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[導讀]封測雙雄日月光、硅品昨(9)日都表示,臺積電擴大12吋晶圓封裝布局,勢必會對既有封測廠造成威脅。兩家公司都強調(diào),會加快相關(guān)技術(shù)布局腳步,不讓臺積電專美于前。 日月光主管表示,臺積電擁有雄厚資源及深厚客


封測雙雄日月光、硅品昨(9)日都表示,臺積電擴大12吋晶圓封裝布局,勢必會對既有封測廠造成威脅。兩家公司都強調(diào),會加快相關(guān)技術(shù)布局腳步,不讓臺積電專美于前。

日月光主管表示,臺積電擁有雄厚資源及深厚客戶關(guān)系,來勢洶洶,日月光會嚴陣以待。

硅品強調(diào),會加把勁投入這項先進制程領(lǐng)域,不會將市場白白拱手讓人。硅品董事長林文伯對公司競爭力深具信心。他認為,臺積電跨入晶圓級封測,就好像是「穿西裝的要和打工仔競爭,不見得占太大的優(yōu)勢」。據(jù)了解,日月光、硅品都已有晶圓封裝技術(shù),但客戶數(shù)量都在個位數(shù)字,占營收比重在一成內(nèi)??春?strong>晶圓級封裝高毛利、前景佳等優(yōu)勢,封測雙雄積極布局中。



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