傳統(tǒng)觀點認為，與集成電路設(shè)計和芯片制造相比，封裝測試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量不高，附加價值也相對較低，是半導(dǎo)體業(yè)的“勞動密集型”產(chǎn)業(yè)。隨著集成電路芯片加工工藝逐漸接近物理極限，為了持續(xù)縮小集成電路的器件尺寸，業(yè)界越來越多地求助于封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的觀念也在悄然發(fā)生改變。

即便全球頂尖的半導(dǎo)體企業(yè)仍在推動芯片制造工藝沿著“摩爾定律”的路線前進，但其巨額的研發(fā)投入已讓眾多廠家望而卻步，三維封裝技術(shù)就被開辟為縮小器件體積的“第二戰(zhàn)場”。其中，TSV(硅穿孔)技術(shù)通過芯片堆棧式架構(gòu)，使器件在體積和電性能上都優(yōu)于當(dāng)前盛行的金屬絲鍵合和倒裝芯片封裝技術(shù)，被認為是引領(lǐng)封裝革命的技術(shù)，甚至有人認為該技術(shù)將改寫集成電路芯片的進化史。融合了芯片制造中的刻蝕、CVD(化學(xué)氣相淀積)和濺射等工序的TSV工藝將使封裝不再以“低端”的面目示人。國內(nèi)領(lǐng)先的封測企業(yè)也非常重視TSV封裝技術(shù)，例如長電科技就把TSV封裝技術(shù)列為該公司九大核心技術(shù)之一。

高端封裝技術(shù)的推廣也將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的合作模式，封裝企業(yè)不再是被動地接受上游企業(yè)提供的芯片進行封裝，他們會更多地根據(jù)封裝的工藝特點向芯片制造甚至設(shè)計企業(yè)提出要求。可以預(yù)見，在未來的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，設(shè)計、制造和封裝這三大環(huán)節(jié)直接的互動將更為頻繁，聯(lián)系也會更加緊密。在芯片制造領(lǐng)域，有所謂“DFM(可制造性設(shè)計)”的概念，即設(shè)計方案應(yīng)滿足芯片制造工藝的需求；隨著封裝技術(shù)向高端發(fā)展，業(yè)界或許還將產(chǎn)生“MFP(可封裝性制造)”乃至“DFP(可封裝性設(shè)計)”等全新的概念。

對半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)而言，企業(yè)由長三角地區(qū)向中西部轉(zhuǎn)移是產(chǎn)業(yè)的另一大變局。一方面，由于半導(dǎo)體封測項目相對芯片制造項目具有投資較少、技術(shù)難度相對較低、能明顯帶動就業(yè)、更貼近整機應(yīng)用市場的特點，因而中西部地區(qū)的許多省市都將封測業(yè)作為本地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)乃至信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點。另一方面，我國半導(dǎo)體封測業(yè)的產(chǎn)品成本正在逐年提高，主要原材料漲價幅度較大，長三角地區(qū)勞力成本上升，導(dǎo)致了產(chǎn)品成本居高不下，人民幣升值的壓力又阻礙了出口市場的持續(xù)增長，導(dǎo)致長三角地區(qū)封測企業(yè)承擔(dān)著巨大的生存壓力，促使其盡快進入資源整合，并向中西部地區(qū)尋找發(fā)展空間。對長三角地區(qū)半導(dǎo)體封測企業(yè)而言，產(chǎn)業(yè)向中西部轉(zhuǎn)移意味著破釜沉舟，除了堅定不移地向高端封裝領(lǐng)域進軍之外，沒有其他選擇。