【賽迪網(wǎng)訊】雖然NVIDIA下一代移動處理器Kal-El Tegra 3目前的市場關(guān)注熱度非常高，但是有分析表示，它有可能將成為40nm工藝的ARM架構(gòu)四核心芯片家族的唯一一款產(chǎn)品。
之所以會有這樣的分析，主要是因為目前28nm工藝的逐步成熟導(dǎo)致的。由于新工藝在發(fā)熱量方面有顯著的下降，兩個Cortex-A15核心在性能方面也要超過45/40nm工藝下的四個Cortex-A9核心。所以，截至目前，德州儀器、高通、三星、蘋果等其它智能手機、平板機廠商都廠商都沒有透露45nm或者40nm工藝的Cortex-A9四核心計劃，而是紛紛等待將28nm工藝。
因為制造工藝的緣故，Tegra 3的核心面積估計也不小，大約會接近80平方毫米，雖然比122平方毫米的蘋果A5小一圈。但和Tegra 2只有大約49平方毫米的尺寸來說，還是大了不少。而28nm的四核心A15則據(jù)說只有50平方毫米，在這樣的對比下Tegra 3顯然毫無優(yōu)勢。
不過雖然優(yōu)勢不明顯，但也不是說NVIDIA絕無優(yōu)勢，畢竟28nm新工藝的四核心A15要到2012年才會發(fā)布并出貨，更確切地說得到下半年。德州儀器就已經(jīng)確認(rèn)，基于OMAP5的產(chǎn)品要到2012年秋天才能面世。
而如果一切順利的話，NVIDIA將在本季度內(nèi)出貨Kal-El Tegra 3處理器，相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計也應(yīng)當(dāng)隨之出爐。這就是說，Tegra 3將搶得一個時間差。