晶圓代工目前看似前景熱滾滾，但英特爾總裁暨執(zhí)行長Paul Otellini卻憂心表示，晶圓代工事業(yè)在未來幾年可能會出現(xiàn)大麻煩，問題所在就是會出現(xiàn)嚴(yán)重的產(chǎn)能過剩問題。在全球晶圓廠積極擴(kuò)充產(chǎn)能之下，將導(dǎo)致先進(jìn)制程市場出現(xiàn)產(chǎn)能過剩問題，連帶使得利潤下滑。

據(jù)了解，Otellini主要的觀點(diǎn)在于晶圓代工廠并非透過先進(jìn)制程賺錢，而是利用成熟制程，為客戶代工較長生命周期的晶片產(chǎn)品。放眼目前全球各大晶圓代工廠，紛紛開始積極擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，這將會導(dǎo)致先進(jìn)制程的產(chǎn)能過剩，進(jìn)而使得所有制程的獲利降低。

只不過，觀察英特爾今年在晶圓設(shè)備的支出上，大舉提高資本支出達(dá)90億美元，并決定要再興建支援14奈米技術(shù)的新晶圓廠。由此可知，英特爾并非真的擔(dān)心產(chǎn)能過剩問題，而是擔(dān)心AMD及ARM架構(gòu)處理器等競爭對手，將靠著晶圓代工廠的先進(jìn)制程技術(shù)與產(chǎn)能崛起于市場上，并瓜分英特爾大幅把持的處理器市場占有率。

英特爾今年推出的Sandy Bridge平臺，在爆發(fā)了晶片組瑕疵回收事件之后，影響部份ODM/OEM廠及主機(jī)板廠加重對AMD平臺的采用比重，使得AMD的APU（加速處理器）大賣。另外，英特爾雖然透過合并英飛凌的無線網(wǎng)路事業(yè)群，取得ARM處理器市場門票，但觀察今年MWC展各ODM/OEM廠推出的智慧手機(jī)或平板電腦，采用英特爾解決方案的產(chǎn)品非常少。加上市場盛傳蘋果的iPhone 5將采用高通解決方案，這都使得英特爾表面上掌控大局，私底下卻元?dú)獯髠?/p>

因此，熟知市場人士指出，其實(shí)Otellini真正擔(dān)心的事情，應(yīng)該是一旦晶圓代工市場出現(xiàn)低價(jià)競爭，將給予競爭對手（包括AMD、Nvidia、Qualcomm等）占漁翁之利，因?yàn)檫@些廠商都可透過臺積電等晶圓代工大廠，提供足與英特爾對抗的先進(jìn)制程技術(shù)及產(chǎn)能。