[導讀]深紫外光(EUV)技術是次世代微影技術之一,其他還還包括無光罩多重電子束、浸潤式微影多重曝光技術等,EUV技術主要的開發(fā)商是設備大廠愛司摩爾(ASML),當半導體制程技術走入20奈米或是10奈米以下,現(xiàn)有的浸潤式曝光(I
深紫外光(EUV)技術是次世代微影技術之一,其他還還包括無光罩多重電子束、浸潤式微影多重曝光技術等,EUV技術主要的開發(fā)商是設備大廠愛司摩爾(ASML),當半導體制程技術走入20奈米或是10奈米以下,現(xiàn)有的浸潤式曝光(Immersion Scanner)機臺就不敷使用,必須進轉到下一世代的微影技術。
浸潤式曝光機臺是在光源與晶圓中間加入水的原理,使波長縮短到132奈米的微影技術,EUV曝光設備是利用波長極短的紫外線,在硅基板上刻出更微細的電路圖案。
目前支持EUV技術陣營包括三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)、臺積電、東芝(Toshiba)、全球晶圓(Global Foundries)等,其中臺積電除了EUV技術之外,也投入無光罩多重電子束制程開發(fā),顯然是多方技術壓寶;而臺系DRAM廠中,目前僅有瑞晶決定采購EUV機臺,預計2012年機臺設備才會到位,屆時時間點當好趕上轉進20奈米制程。
目前EUV機臺最為人詬病之處在于成本價格太高,加上光罩與外圍材料設備成本也相當高,對晶圓廠是很大的成本負擔,業(yè)者希望未來機臺成熟度高、光罩及光阻等技術改進下能降低成本售價。
過去1臺浸潤式曝光機售價約新臺幣10~15億元,現(xiàn)在1臺EUV機臺售價? O浸潤式曝光機的2~3倍,約1億美元,且= x設備恐怕只能用來轉換1萬片的12吋晶圓,現(xiàn)在1座12吋晶圓廠少則3~5萬片,多則12~15萬片,未來轉進20奈米制程的代價相當貴。
ASML投入EUV機臺技術的開發(fā)費用已超過10億歐元,第1代EUV機臺NXE3100已陸續(xù)出貨,預計2012年將推出量產型機臺NEX3300。(連于慧)
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據業(yè)內消息,臺積電目前正在規(guī)劃在日本擴充產能,或將生產先進制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進行進一步規(guī)劃。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。
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早前,就有消息稱臺積電或將在9月份正式量產3nm工藝,預計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達到上千的水準并且正式進入量產階段。
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臺積電
三星
芯片
半導體
據業(yè)內信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預計將于明年才能量產。
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臺積電
3nm
據業(yè)內消息,昨天半導體光刻機供應商荷蘭ASML公司發(fā)布了今年Q3季度的財報數據, 其中銷售額和利潤均好于預期,凈預訂數據更是創(chuàng)新紀錄。
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ASML
周四美股交易時段,受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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臺積電
半導體
芯片
荷蘭光刻機巨頭阿斯麥(ASML)發(fā)布2022年第三季度業(yè)績。期內凈銷售額58億歐元,同比增長10.24%;凈利潤17億歐元,同比下降2.24%。第三季度,ASML賣出了80臺全新的光刻系統(tǒng),以及6臺二手光刻系統(tǒng)。三季度新...
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ASML
光刻機
EUV
在桌面級處理器上,AMD多年來一直在多核上有優(yōu)勢,不過12代酷睿開始,Intel通過P、E核異構實現(xiàn)了反超,13代酷睿做到了24核32線程,核心數已經超過了銳龍7000的最大16核。在服務器處理器上,AMD優(yōu)勢更大,64...
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AMD
CPU
Intel
EUV
據業(yè)內消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據業(yè)內信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
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專利侵權
三星
臺積電
高通公司
337調查
USITC
據彭博社2月9日的消息,荷蘭光刻機巨頭阿斯麥(ASML)警告稱,一家此前被指控竊取其商業(yè)機密的中國公司的關聯(lián)公司已開始銷售疑似侵犯其知識產權的產品。
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光刻機
知識產權
據外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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5G設備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數據,曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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英特爾
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蘋果
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設備安全異常,并不會因為一次強臺風產生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產,主要面向高性能計算和人工智能等應用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產能持續(xù)擴增,臺積電預計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達
臺積電
于是眾多的媒體和機構就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產能過剩的風險,分析機構Future Horizons甚至認為明年芯片產業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達
臺積電
10 月 3 日消息,據臺灣地區(qū)經濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導體,與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。
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