[導(dǎo)讀]瑞晶總經(jīng)理陳正坤昨(5)日表示,二廠新產(chǎn)能建制延后,不影響該公司導(dǎo)入40奈米以下先進(jìn)制程腳步;瑞晶與爾必達(dá)(Elpida)及力晶共同攜手,對(duì)抗三星的決心,不會(huì)改變。
瑞晶正著手由興柜轉(zhuǎn)上市,最快明年初送件
瑞晶總經(jīng)理陳正坤昨(5)日表示,二廠新產(chǎn)能建制延后,不影響該公司導(dǎo)入40奈米以下先進(jìn)制程腳步;瑞晶與爾必達(dá)(Elpida)及力晶共同攜手,對(duì)抗三星的決心,不會(huì)改變。
瑞晶正著手由興柜轉(zhuǎn)上市,最快明年初送件。陳正坤說,瑞晶全產(chǎn)能8萬片,已完成爾必達(dá)63奈米制程轉(zhuǎn)換,本月起導(dǎo)入40奈米技術(shù),預(yù)計(jì)年底前,半數(shù)產(chǎn)能轉(zhuǎn)至40奈米投片。
瑞晶上半年稅后純益90.92億元、每股稅后純益3.09元,是臺(tái)灣DRAM廠半年報(bào)「每股獲利王」;前三季營收396.52億元,比去年同期增1.2倍。
陳正坤透露,瑞晶導(dǎo)入爾必達(dá)先進(jìn)制程,第三季產(chǎn)出季增率近25%,成本持續(xù)降低,本季產(chǎn)出持續(xù)增加,估計(jì)下半年產(chǎn)出量,約可比上半年多三成。
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在上周的SEDEX 2022,三星更新了技術(shù)路線圖,宣稱計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片,2027年投產(chǎn)1.4nm。其中對(duì)于2nm,三星研究員Park Byung-jae介紹了BSPDN(back side power de...
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2nm
先進(jìn)制程
EDA管制
(全球TMT2022年10月18日訊)10月18日,三星宣布,其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過驗(yàn)證,可在驍龍(Snapdragon?)移動(dòng)平臺(tái)上使用,該內(nèi)存速度可達(dá)到當(dāng)前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通過...
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DRAM
GBPS
三星
LPDDR5
據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,在高通脹影響下,消費(fèi)性產(chǎn)品需求疲軟,旺季不旺,第三季存儲(chǔ)器位元消耗與出貨量持續(xù)呈現(xiàn)季減,各終端買方因存儲(chǔ)器需求明顯下滑而延緩采購,導(dǎo)致供應(yīng)商庫存壓力進(jìn)一步升高。同時(shí),各DRAM供應(yīng)...
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消費(fèi)性
DRAM
智能手機(jī)
- 在驍龍(Snapdragon)移動(dòng)平臺(tái)上,三星以8.5Gbps的運(yùn)行速度完成了LPDDR5X DRAM的驗(yàn)證,為LPDDR(移動(dòng)端)內(nèi)存打開了新市場(chǎng)。 深圳2022年10月18日 /美通社/ -- 10月18日,三...
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DRAM
GBPS
三星
LPDDR5
臺(tái)積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績。第三季度合并營收為6131.4億元新臺(tái)幣,上年同期為4146.7億元新臺(tái)幣,同比增長47.9%,環(huán)比增長14.8%;凈利潤2808.7億元新臺(tái)幣,上年同期新臺(tái)幣1562.6億...
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臺(tái)積電
晶圓
先進(jìn)制程
TSMC
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日三星在一年一度的技術(shù)日研討會(huì)上公布了未來的3大規(guī)劃方向,其中包括1.4納米的代工制程工藝以及包括NAND、DRAM在內(nèi)的各類內(nèi)存和無晶圓廠的整體解決方案。
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存儲(chǔ)
三星
NAND
DRAM
據(jù)韓媒報(bào)道,在日前舉辦的行業(yè)活動(dòng)上,IDC韓國副總裁Kim Su-gyeom預(yù)計(jì),存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)的下行周期將持續(xù)到2025年。Kim Su-gyeom表示,今年的市場(chǎng)需求較最初預(yù)期更為糟糕,預(yù)計(jì)來年三季度DRAM和NAN...
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SSD
DRAM
IDC
INSIGHT
與其他類型的半導(dǎo)體相比,存儲(chǔ)芯片的競(jìng)爭廠商數(shù)量更多,而且芯片本身的差異化程度較低,這使得存儲(chǔ)芯片更加商品化,對(duì)需求變化也就更加敏感。存儲(chǔ)芯片通常是第一個(gè)感受到需求變化并出現(xiàn)價(jià)格下跌的組件。
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存儲(chǔ)芯片
半導(dǎo)體
DRAM
據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo),為制造制程更先進(jìn)、耗電更少的芯片,往往制造需要大量的電力。光刻機(jī)巨頭ASML最先進(jìn)極紫外(EUV)光刻機(jī),每臺(tái)預(yù)估耗電1MW(megawatt,百萬瓦),約為前幾代設(shè)備的10 倍,加上制造先進(jìn)制程芯片還沒有...
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臺(tái)積電
先進(jìn)制程
晶圓廠
Sep. 22, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,在高通脹影響下,消費(fèi)性產(chǎn)品需求疲軟,旺季不旺,第三季存儲(chǔ)器位元消耗與出貨量持續(xù)呈現(xiàn)季減,各終端買方因存儲(chǔ)器需求明顯下滑而延緩采購,導(dǎo)致供應(yīng)商庫...
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TrendForce集邦咨詢
DRAM
(全球TMT2022年9月22日訊)DRAM市場(chǎng)出現(xiàn)急劇下滑 研究機(jī)構(gòu)IC Insights日前表示,DRAM市場(chǎng)出現(xiàn)急劇下滑。6月份全球DRAM產(chǎn)品銷售額環(huán)比下滑36%,7月份再次環(huán)比下滑21%,較5月...
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DRAM
可持續(xù)發(fā)展
INSIGHT
手機(jī)
為增進(jìn)大家對(duì)控制器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)PID控制器以及電動(dòng)車控制器維修方法予以介紹。
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PID
控制器
指數(shù)
Aug. 29, 2022 ---- 由于過去兩年疫情造成生活形態(tài)改變,遠(yuǎn)程教育需求增長,電子產(chǎn)品銷售暢旺,帶動(dòng)DRAM模組的出貨增長,據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì),2021年全球DRAM模組市場(chǎng)整體銷售額達(dá)181...
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TrendForce集邦咨詢
DRAM
8月20日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,在消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域業(yè)務(wù)廣泛的三星電子,在終端產(chǎn)品及關(guān)鍵零部件方面都實(shí)力強(qiáng)勁,他們也是當(dāng)前全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商,在DRAM和NAND閃存市場(chǎng)的份額都遠(yuǎn)高于其他廠商。
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三星
DRAM
面板
存儲(chǔ)器是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要分支,約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的四分之一至三分之一。存儲(chǔ)器已經(jīng)形成主要由DRAM與Flash構(gòu)成的超千億美元的市場(chǎng)。盡管存儲(chǔ)器產(chǎn)品品類眾多,但從產(chǎn)品營收貢獻(xiàn)的角度來看,DRAM和Flash(NAND、N...
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ReRAM
DRAM
NAND
截至目前,汽車芯片仍處于緊缺狀態(tài),而且,短缺物料已從常規(guī)車用芯片延伸至IGBT等電動(dòng)車增量芯片;而就在產(chǎn)業(yè)鏈加大力度解決汽車芯片短缺問題時(shí),已有部分企業(yè)在規(guī)劃更先進(jìn)制程工藝的車規(guī)級(jí)芯片
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先進(jìn)制程
汽車
芯片
JSR株式會(huì)社(JSR Corporation)今天宣布加速與SK hynix Inc.的合作開發(fā)進(jìn)程,以便將JSR旗下公司Inpria的極紫外光刻(EUV)金屬氧化物抗蝕劑(MOR)應(yīng)用于制造先進(jìn)的DRAM芯片。Inp...
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DRAM
金屬氧化物抗蝕劑
EUV
Intel將在下半年發(fā)布Raptor Lake 13代酷睿,就是12代酷睿的迭代版,繼續(xù)使用Intel 7工藝,繼續(xù)大小核架構(gòu),其中大核架構(gòu)從Golden Cove升級(jí)為Raptor Lake,繼續(xù)最多8個(gè),小核架構(gòu)繼續(xù)...
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4nm
芯片
先進(jìn)制程
芯片制程指的是集成電路內(nèi)電路之間的間距,具體來說,指的是晶體管結(jié)構(gòu)中的柵極的線寬,也就是XX納米工藝中的數(shù)值。寬度越窄,功耗越低。隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,芯片制程已經(jīng)可以做到2nm,不過這是實(shí)驗(yàn)室中的數(shù)據(jù),具體到量產(chǎn)工藝,各...
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芯片
先進(jìn)制程
集成電路
截至目前,汽車芯片仍處于緊缺狀態(tài),而且,短缺物料已從常規(guī)車用芯片延伸至IGBT等電動(dòng)車增量芯片;而就在產(chǎn)業(yè)鏈加大力度解決汽車芯片短缺問題時(shí),已有部分企業(yè)在規(guī)劃更先進(jìn)制程工藝的車規(guī)級(jí)芯片,如芯擎科技、恩智浦、高通、英偉達(dá)等...
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先進(jìn)制程
蘋果
芯片