臺灣半導體設(shè)備龍頭漢民總經(jīng)理許金榮于論壇中指出，后摩爾定律(Moores Law)時代來臨，前瞻制程技術(shù)開發(fā)挑戰(zhàn)將更為增加，新設(shè)備需求也將更為減少，預期未來市場將為全球幾家大型公司寡占，競爭勢必更為激烈，不過，他也進一步表示，隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)逐步復蘇，對于設(shè)備需求仍將持續(xù)下去，估計臺灣將成為2010年全球半導體設(shè)備支出最大國家，估計，到2011年仍將站穩(wěn)寶座。

許金榮表示，根據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，伴隨景氣復蘇，晶圓代工廠及內(nèi)存廠陸續(xù)上修2010年資本支出，目前看來，估計2010年全球晶圓廠設(shè)備采購金額可望較2009年成長88%，總金額達到272億美元，臺灣市場領(lǐng)先群雄，成長率更將達100%，繼續(xù)穩(wěn)坐全球半導體設(shè)備采購市場龍頭，另外，估計到2011年，臺灣仍將坐穩(wěn)全球半導體設(shè)備支出龍頭寶座，總金額將接近2007年高峰。

許金榮認為，目前看來全球電子產(chǎn)業(yè)成長已逐步趨緩，對于半導體設(shè)備需求力道可能較以往減少，且經(jīng)過金融海嘯后，實際上整體客戶量呈現(xiàn)減少狀態(tài)，可預期，未來半導體設(shè)備市場在大廠壟斷下，競爭態(tài)勢將更為激烈。

再者，目前對于臺灣半導體設(shè)備商嚴重威脅的是，大陸以及韓國半導體設(shè)備商均有政府當做后盾，成長速度逐步加快，加上后摩爾定律時代來臨，前瞻制程技術(shù)開發(fā)更為困難，技術(shù)層次將愈來愈高，面臨的專利保護也更多，這些都應該是臺灣半導體設(shè)備商需格外注意地方。

許金榮提醒臺灣設(shè)備廠商，為了因應全方位挑戰(zhàn)，臺灣設(shè)備商應從3個面向著手。首先要以顧客為中心，提供整體解決方案，更重要是要能自主創(chuàng)新；其次，尋求策略合作聯(lián)盟，包括全球價值供應價值鏈的整合，找尋上下游策略伙伴并結(jié)合產(chǎn)學研合作；最后，進入新市場全球運籌，像是快速崛起中大陸市場，并切入新興產(chǎn)業(yè)，如綠能產(chǎn)業(yè)等。

許金榮認為，半導體產(chǎn)業(yè)仍是現(xiàn)在及未來展現(xiàn)國家競爭力最佳表現(xiàn)，半導體設(shè)備制造本土化，關(guān)鍵在于創(chuàng)造價值、制造雙贏，政府策略性支持與本土業(yè)者支持缺一不可，尤其本土設(shè)備業(yè)者更應與半導體制造商合作，共同開發(fā)未來所需新設(shè)備，透過產(chǎn)業(yè)編列預算，擴大與學界及研究機構(gòu)合作，儲備更大創(chuàng)新能量。

許金榮指出，臺灣占有全球最大半導體設(shè)備市場，具備國際先進半導體制造環(huán)境及客戶期望設(shè)備與零組件制造在地化優(yōu)勢，這些都會是臺灣設(shè)備產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展機會。