當前位置：首頁 > 模擬 > 模擬

微縮制程競賽加速　2012年Global Foundries正式挑戰(zhàn)臺積電

時間：2010-04-23 11:32:00

關(guān)鍵字： GLOBAL 臺積電晶圓代工先進制程

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導讀]自2009年3月Global Foundries正式成立以來，先承接超威(AMD)半導體制造部門位于德國德勒斯登(Dresden) Fab-36、Fab-38兩座8吋晶圓廠，并將這兩座8吋晶圓廠合并并升級為12吋晶圓廠外，還在美國紐約建構(gòu)新的12吋晶圓廠

自2009年3月Global Foundries正式成立以來，先承接超威(AMD)半導體制造部門位于德國德勒斯登(Dresden) Fab-36、Fab-38兩座8吋晶圓廠，并將這兩座8吋晶圓廠合并并升級為12吋晶圓廠外，還在美國紐約建構(gòu)新的12吋晶圓廠Fab-8，該廠預計將于2012年完工。

更重要的是，Global Foundries于2009年第4季宣布收購全球第3大晶圓代工廠特許半導體(Chartered)，并已于2010年1月20日正式將 Chartered并入Global Foundries。

Global Foundries挾著阿布扎比先進技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.；ATIC)雄厚資金來勢洶洶，在12吋產(chǎn)能擴充一舉超越聯(lián)電，成為全球擁有12吋晶圓產(chǎn)能第2大的晶圓代工廠。

在微縮制程發(fā)展進度上，更是直逼晶圓代工領導廠商臺積電，這也讓全球主要晶圓代工業(yè)者2010年資本支出大幅增加，除用在12吋先進制程產(chǎn)能轉(zhuǎn)換與擴充外，對次世代32/28奈米制程開發(fā)腳步更是加快速度。

然而，要進入32/28奈米制程，高介電系數(shù)金屬閘極(High-k Matel Gate；HKMG)制程就成為必要發(fā)展技術(shù)。

除各晶圓代工業(yè)者積極投入高介電系數(shù)金屬閘極制程研發(fā)外，正因高介電系數(shù)金屬閘極技術(shù)所制造出來的芯片具備低耗電與高效能優(yōu)勢，因此，晶圓代工業(yè)者也將28奈米制程整合成兩種閘極技術(shù)，鎖定不同終端市場應用，希望藉此創(chuàng)造晶圓代工產(chǎn)業(yè)未來成長動能。

臺積電在取得40奈米制程市場優(yōu)勢后，在 28奈米制程，甚至20奈米制程世代的研發(fā)，亦是不遺余力，就是希望就此拉大與其他競爭對手間差距。但后起之秀的Global Foundries亦不容忽視，在先進制程研發(fā)腳步上緊追臺積電之后。

透過產(chǎn)能擴充進度、先進制程技術(shù)藍圖的推進，及先進制程低耗電與高效能兩個不同平臺所應對終端市場布局，可以看出Global Foundries布局策略，將以從臺積電手中瓜分訂單視為未來重要營運指針，DIGITIME預估，Global Foundries將會在2012年正式挑戰(zhàn)臺積電。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系本站刪除。

換一批

曝納米片晶體管架構(gòu)的2nm工藝，將于2025年量產(chǎn)

在上周的SEDEX 2022，三星更新了技術(shù)路線圖，宣稱計劃2025年投產(chǎn)2nm芯片，2027年投產(chǎn)1.4nm。其中對于2nm，三星研究員Park Byung-jae介紹了BSPDN(back side power de...

關(guān)鍵字： 2nm 先進制程 EDA管制

[通信先鋒]

臺積電3nm制程工藝再推遲一個季度?

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后，再一次將其延后一個季度，預計將于明年才能量產(chǎn)。

關(guān)鍵字：臺積電 3nm

[模擬技術(shù)]

為何市場無視“衰退將至”的消息? 臺積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時段，受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。

關(guān)鍵字：臺積電半導體芯片

[芯事件]

9月漲價潮來襲，誰漲的最多？（附今年100多封漲價函合集）

目前，各式芯片自去年第4季起開始緊缺，帶動上游晶圓代工產(chǎn)能供不應求，聯(lián)電、力積電、世界先進等代工廠早有不同程度的漲價，以聯(lián)電、力積電漲幅最大，再加上疫情影響，產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場需求。推估今年全年漲幅...

關(guān)鍵字：工廠芯片晶圓代工

[通信先鋒]

基于臺積電16nm工藝，俄羅斯S1000芯片胎死腹中

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工，但可惜的是，鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策，大概率會導致S1000芯片胎死腹中。

關(guān)鍵字：臺積電 16nm 俄羅斯 S1000 芯片

[通信先鋒]

又涉侵權(quán)？美貿(mào)委會對三星、臺積電等發(fā)起337調(diào)查

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴，其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。

關(guān)鍵字：專利侵權(quán) 三星臺積電高通公司 337調(diào)查 USITC

[產(chǎn)業(yè)新聞]

衛(wèi)澎資本宣布為Mobile Global Esports完成500萬美元私募融資交易

洛杉磯2022年10月17日 /美通社/ -- 衛(wèi)澎資本（WestPark Capital），一家提供全方位服務的投資銀行和證券經(jīng)紀交易商，今天宣布完成Mobile Global Esports（NASDAQ:...

關(guān)鍵字： GLOBAL MOBILE SPORT API

[芯榜]

傳：達成協(xié)議！臺積電，75億美元印度建廠！

據(jù)外媒TECHPOWERUP報道，中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密，臺積電已同意在亞利桑那州建廠，同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。

關(guān)鍵字：芯片臺積電 5G設備

[芯榜]

臺積電前十大客戶曝光！

12 月 15 日消息，英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電，敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外，digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù)，曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。

關(guān)鍵字：英特爾臺積電蘋果

[通信先鋒]

老牌IDM也得妥協(xié)市場，Intel欲將設計和代工拆分?

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，因為全球消費電子市場的低迷，老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，信息表示Intel將對芯片設計...

關(guān)鍵字： IDM Intel 晶圓代工芯片設計